שבבי הזרוע החדשים של סמסונג ישיגו מהירויות שיא לסמארטפונים
תוכן עניינים:
סמסונג ו- ARM מודיעות כי שיתוף הפעולה הנוכחי שלהם יורחב. שתי הפירמות משתפות פעולה הדוק במעבדי ייצור של המשרד הקוריאני, שיש לו אחד מתהליכי הייצור המתקדמים ביותר בשוק. הדור הבא שלו כבר ייוצר בתהליך של 7 ננומטר. כך שצפויים ביצועים נהדרים משבבי החתימה החדשים הללו.
שבבי ה- ARM החדשים של סמסונג ישיגו מהירויות שיא לסמארטפונים
כתוצאה משיתוף פעולה זה, המעבדים יגיעו בסופו של דבר למהירות של 3 ג'יגה הרץ בליבות בעלות ביצועים גבוהים. באופן זה הם יחרגו מהשיא שקבע האקסינוס האחרון, על 2.9 ג'יגה הרץ.
סמסונג ו- ARM ממשיכות לעבוד יחד
חלק גדול מההצלחה הזו נובע מפלטפורמת ה- IP של Artisan Physical IP. בזכותו יתרונותיה יוחלו על מעבדי 7 הננומטר של סמסונג. ובהמשך אלה המיוצרים ב -5 ננומטר. הייצור של הראשונים יחל במחצית השנייה של השנה אם הכל יתנהל כשורה. אז בשנה הבאה הם צריכים להכות את השוק.
סמסונג קיבלה את ההובלה על פני הרבה מהחברות בענף, מכיוון שיש חברות כמו אינטל שנמצאות כיום אפילו לא בעשרה מעבדי ננומטר. כך שהמשרד הוא אחד החדשנים בשוק עד כה. כתוצאה משיתוף פעולה זה עם ARM.
כרגע לא ידוע מתי הם יגיעו לשוק, בשנת 2019 ככל הנראה, אך אין לנו תאריכים. לא ידוע גם אילו דגמים של המשרד הקוריאני ישתמשו בהם. אם כי יתכן ומדובר בגלקסי X ו / או גלקסי S10.
גופן של סמסונגפרויקט xcloud מגיע לסמארטפונים של סמסונג גלקסי
פרויקט xCloud של מיקרוסופט משיק רשת רחבה שתכלול כמה שיותר מכשירים, כולל סמסונג גלקסי.
אינטל מכינה את כרטיסי הגרזן החדשים שלה "שיא ציקלון" 22260
אינטל מביאה את הנגיעות הסופיות למשפחה החדשה של כרטיסי WLAN, Intel Wireless-AX 22260 עם פרוטוקול 802.11ax.
Sandisk inand הם השבבים החדשים של 256 ג'יגה-בייט לסמארטפונים
הוכרז על שבבי הזיכרון החדש של SanDisk iNAND בהספק של 256 ג'יגה-בייט המיועדים לסמארטפונים מהדור החדש.