אינטל מאשרת שלאגק הוויסקי יש פתרונות לדחייה / התכה

בחודש מרץ הודיע ​​מנכ"ל אינטל (כיום המנכ"ל לשעבר) בריאן קרזניץ ' כי החברה תתחיל לשגר מעבדים עם פתרונות עבור ספקטר ישירות לסיליקון בהמשך השנה, ניצול שהיה לא מעט כאב ראש עבור חברה. פתרונות אלה מגיעים עם מעבדי המחשבים הניידים ויסקי לייק החדשים.

Intel Core ויסקי לייק מציעים פתרונות עבור Specter ו- Meltdown על סיליקון

כעת, אינטל אישרה כי מעבדי סדרת הוויסקי לייק החדשים שלה יביאו את פתרונות הסיליקון הללו לשוק הצרכני לראשונה לניצולי Specter ו- Meltdown, תוך התייחסות לגרסא 3 , Meltdown , וגרסה 5 , בנוסף ל- L1 האחרונה . תקלת סיום . לרוע המזל, תיקונים אלה לא יתקלו בכל צורות התקפות ההוצאה לפועל ספקולטיוויות, אך עם זאת, זהו אינטל חיובי.

החיסרון לטלאים הנוכחיים של ספקטר הוא השפעת הביצועים שלהם, עם התיקונים החדישים מבוססי החומרה שאינטל מבטיחה לצמצם את ההשפעות הקשות של פתרונות הערוצים הצדדיים שלה. לרוע המזל, אינטל לא הגיבה עד כמה הופחתו הפסדי הביצועים הללו.

זה צפוי שייקח מספר שנים עד ש אינטל ומתחרותיה ישתחררו מהצל של ספקטר, במיוחד לאור מספר הפגיעויות החדשות (או הערוץ המשני) של הצד החדש שהתגלו בחודשים האחרונים.

אינטל מתכננת להוסיף הפחתות נוספות בערוצים הצדדיים לעיצובי המעבדים העתידיים שלה, ולשפר עוד יותר את ההתנגדות שלה להתקפות דומות לאלו של ספקטר. מעבדי שרת Intel Cascade Lake הקרובים כוללים כיום הפחתות של ספקטרום שחסרים בוויסקי לייק חסרים, וכוללות כמה תיקוני סיליקון עבור Specter Variant 2, אם כי עדיין יש לשלב פתרונות אלה עם תיקונים ברמת מערכת ההפעלה.

בסך הכל הושקו 6 מעבדי לייק וויסקי; סדרת Y: M3-8100Y, i5-8200Y, i7-8500Y, סדרת U: i3-8145U, i5-8265U, i7-8565U.

גופן Overclock3D