אגם הוויסקי של אינטל תומך בכל 300 שבבי הסדרה
תוכן עניינים:
ל- ASRock כבר יש מדבקות חדשות ללוחות אם עם ערכת השבבים H310, המאשרות משהו שכבר דיבר עליו. מעבדי אינטל וויסקי לייק החדשים יתאימו לכל לוחות האם בסדרת 300, כולל כל ערכות השבבים ששוחררו לפלטפורמה זו.
אגם הוויסקי של אינטל תואם לכל ערכות השבבים של סדרת אינטל 300, לכל הפרטים
קיומם של מעבדי אינטל שמונה ליבות עבור שקע LGA 1151 וערכות השבבים הללו של אינטל 300 מאושרים שוב. לבסוף, היא גם מאשרת שניתן יהיה להתקין כל מעבד אינטל וויסקי לייק על כל לוח האם בסדרה 300, כולל היכולת להציב מעבד בעל 8 ליבות על לוח האם עם ערכת השבבים H310 הנמוכה. הדרישה היחידה תהיה לעדכן את ה- BIOS של לוח האם, אם כי יתכן כי היצרנים כבר מוכרים רבים מהם עם BIOS מעודכן התומך במעבדים החדשים, או שמאפשר לפשט מאוד את חיי המשתמש.
אנו ממליצים לקרוא את הפוסט שלנו על מעבדי אינטל בגובה 10 ננומטר לא צפויים לפחות בעוד שנה
בנקודה זו יש להבהיר שלא יהיה רצוי להעלות מעבד שמונה ליבות על לוח האם H310, מכיוון שהם נמוכים מהקצה הם כוללים VRM בסיסי מאוד ועם קירור לא מספיק, שלא יספיק לתפעול. נכון מעבד עם צריכת חשמל גבוהה. במקרה הגרוע ביותר, אנו יכולים ליצור שריפה בתוך המחשב האישי שלנו, דבר שאיש לא רוצה.
מה אתה חושב על ההחלטה של אינטל להפוך את מעבדי הוויסקי לייק שלה לכל תאי 300 לוח האם בסדרה? אתה יכול להשאיר תגובה בחוות דעתך כדי לעזור למשתמשים אחרים.
גופן Overclock3dאגם הוויסקי של ליבת i9 9900k של אינטל יגיע ב -1 באוגוסט עם חייל ה- ih
לא מעט שנים עברו מאז אינטל החליטה לבטל את הריתוך בין ה- IHS למות המעבדים שלה עבור פלטפורמת LGA 1151, לטובת השימוש Core i9 9900K יהיה IHS מולחמים לשיפור הטמפרטורות והגזירת השעון, שיגורו יתקיים ביום. 1 באוגוסט.
אגם הוויסקי של אינטל יגיע בשנת 2019 על פי נתונים חדשים
הכל הצביע על כך שמעבדי אינטל הוויסקי לייק יוכרזו כבר בקיץ 2018, אם כי ייתכן שהעור נמכר. על פי השקופיות שפרסמה Xfastest, מעבדי אינטל וויסקי לייק לא יגיעו עד השנה הבאה.
אינטל מכריזה על שבבי ה- Xeon של "אגם קופר" עם 56 ליבות לשנת 2020
אינטל הודיעה כי בשנת 2020 תשיק מעבדים מ -56 מעבדי ליבה משפחתיים של קופר לייק.