אינטל ממהרת את השקת מעבדי נפילת האגן, skylake
תוכן עניינים:
על פי דיווח חדש של DigiTimes, נראה כי הפלטפורמה הקרובה של אינטל מפל Basin Falls, הכוללת מעבדי Skylake-X ו- Kaby Lake-X עם ערכות השבבים החדשות X299, תחשף במהלך אירוע Computex 2017 שייערך ב -30 במאי. עד 3 ביוני. המשמעות היא שהמעבדים החדשים יגיעו חודשיים לפני לוח הזמנים.
אינטל מקדמת את מצגת מעבדי האגן מפלי, Skylake-X וקפה לייק בכ -4 חודשים
מפת הדרכים של אינטל להצגת המעבדים החדשים שלה
החברה האיצה גם את השקת המיקרו-ארכיטקטורה של קפה לייק, שממשיכה להשתמש בתהליך 14nm, אם כי במקום להגיע בינואר 2018, היא תגיע באוגוסט 2017 הבאה.
Skylake-X יכלול מעבדים של 140W 6, 8 ו- 10 ליבות, ואילו הדגם החזק ביותר אך היעיל ביותר, 1212W Kaby Lake-X, ישווק רק בגרסאות מרובע ליבות. ההשקה של מהדורת אקסטרים של Skylake-X עם עד 12 ליבות צפויה גם היא באוגוסט 2017.
שינויים אלה בלוח הזמנים של השחרור של אינטל הם ככל הנראה תוצאה ישירה של המהדורה הקרובה של מעבדי Ryzen בעלי 16 ליבות ופלטפורמת X399, שעשויות להיות בעלות עוד יותר ליבות.
מסיבה זו, אינטל נמצאת תחת לחץ לחדש את מגוון המוצרים שלה על מנת להתמודד עם המספר הגדול של הליבות ש- AMD תשלב במעבדי ה- CPU שלה, בנוסף להיותה זולה יותר.
באשר למעבדי קפה לייק, שתוכננו לרבעון השלישי של 2017 ובהתבסס על תהליך 14nm, אינטל יכולה לערוך הופעה ראשונה של ערכת שבבים Z370 חדשה במקביל ל- AMD על מנת לשרת את שוק הנלהבים והמשחקים. ערכות שבבים H370, B360 ו- H310 מספר חודשים לאחר מכן.
לבסוף, מאמינים כי ערכות השבבים של סדרת אינטל 300 יכילו WiFi 802.11AC Wave2 WiFi, כמו גם קישוריות USB 3.1 Gen2.
אינטל מציגה שלושה מעבדי גשר קיסוסיים חדשים: אינטל סלרון g470, אינטל i3-3245 ואינטל i3
כמעט שנה לאחר השקת מעבדי גשר הקיסוס. אינטל מוסיפה שלושה מעבדים חדשים לסלולר וה- i3 שלה: אינטל סלרון G470,
מדריך אינטל x299 overklocking: עבור מעבדי אינטל skylake-x ו- Intel kaby
אנו מביאים לכם את המדריך הראשון ל- Intel X299 של אוברקלוק לפלטפורמת LGA 2066. בתוכו תוכלו לראות את כל השלבים שצריך לבצע כדי להפיק את המרב ממנה.
אינטל מודיעה כי מעבדי האגן החדש נופלים מרעננים
אינטל הודיעה על המעבדים החדשים שלה המבוססים על ארכיטקטורת Skylake-X השייכת למשפחת רענן האגלים.