Amd ryzen 7 1700 ביקורת בספרדית (ניתוח מלא)

אנו מתחילים עם אחד המעבדים המעניינים ביותר ש- AMD שחררה לאחרונה. באופן ספציפי, אנו מביאים לכם את הניתוח המלא של ה- AMD Ryzen 7 1700 החדש שמגיע להילחם נגד פלטפורמת X99, Z270 ונגד אחיה הבכור AMD Ryzen 7 1800X, אותו בקרוב נביא את הביקורת לרשת. מוכנים? תפוס את הפופקורן! נתחיל!

רכשנו יחידה זו כדי להציע לכם את אחת הביקורות הראשונות בספרדית.

AMD Ryzen 7 1700 מאפיינים טכניים

ביטול איגרוף ועיצוב

הוא מגיע בתיבה קומפקטית וכוללת כיור קירור בפנים. הלוגו של Ryzen ממוקם במרכז הקדמי, ואילו בפינה הימנית התחתונה יש לנו 7, המציין את טווח המעבד ביד.

ברגע שאנחנו פותחים את התיבה אנו מוצאים:

• מעבד AMD Ryzen 7 1700. קירור קירור AMD ספייר עם תמיכת TDP 65W . כבל חשמל למערכת RGB (חיבור ישיר על לוח האם). מדבקה למגדל שלך. מדריך התקנה מהיר.

החסד של צנרת הקירור החדשה של AMD הוא לראות את השיפור של הריית החדשה. אנו מניחים שהם ישאירו אותו לצרור נפרד, ימכרו אותו באופן עצמאי או במשקאות קלים חדשים. במקרה זה יש לנו מקרר ספייר קטן עבור AMD Ryzen 7 1700 (טוב בהרבה מאלו של אינטל), מאשר TDP שלו עד 65 וולט. כפי שלא יכול היה להיות אחרת, היא משלבת טבעת LED RGB שמשנה אוטומטית צבע והיא מבוקשת מאוד בעולם המשחקים.

הדבר הראשון שאנחנו רואים הוא שבניגוד לאינטל, הפינים עדיין משולבים במעבד ולא בלוח האם. משתמשים רבים טוענים כי גישה זו טובה יותר והאמת היא שבדורות קודמים הסיכות של מעבדי AMD היו עמידות הרבה יותר מאלה של לוחות האם של אינטל. למרות זאת, פלטפורמת AMD החדשה הגדילה מאוד את מספר הסיכות, כך שהן רזות וחלשות יותר מאשר בדורות הקודמים. המעבדים החדשים הללו כוללים לא פחות מ -1, 331 סיכות, הרבה יותר מ -940 הסיכות של AMD FX מבוסס בסיס דחפור קודם.

בחלקו העליון של השבב אנו רואים את ה- IHS עליו הודפס מסך הלוגו "Ryzen".

אנו מתמקדים כבר בפרטים טכניים נוספים, מעבד Ryzen 7 1700 מבוסס על המיקרו-ארכיטקטורה הזן החדשה, עיצוב שנוצר מאפס כדי להיות מסוגל להציע מוצר תחרותי בהרבה בכל הרמות מאשר AMD FX הקודם. AMD Ryzen מבטיחים יותר ביצועים, יותר חוטים, פחות כוח ופחות ייצור חום.

מיקרו-ארכיטקטורה חדשה זו בנויה באמצעות צומת FinFET 14nm של Global Foundries, ומצליחה לשלב 4.8 מיליארד טרנזיסטורים עצומים ומציעה ביצועים גבוהים יותר של 52% ליבה ומגה הרץ לעומת ליבות החפירה הקודמות מבית APRs בריסטול רידג '. עם הנתונים הללו, המיקרו-ארכיטקטורה החדשה עומדת מעל אינטל ברודוול ופחות או יותר בשווה לסליאק. שיפור זה מייצג את הקפיצה הגדולה ביותר בביצועי ה- CPU שנראה ב -6 השנים האחרונות ואף יותר מכך. AMD Ryzen מציין את תחילתו של מפת דרכים רב שנתית חדשה שתכלול שווקים מגוונים כמו תחנות עבודה, ציוד נייד וסקטור HPC.

AMD Ryzen למות תמונה:

AMD Ryzen משתמש בבקר זיכרון משולב תואם DDR4 (IMC) בתצורה של ערוץ כפול עבור מהירות גישה גבוהה יותר לנתונים המאוחסנים, הוא תומך רשמית בזיכרונות של עד 2, 400 מגה הרץ אם כי בזכות טכנולוגיית AMP נוכל להשתמש במודולים מהירים הרבה יותר של 4, 000 מגהרץ.

במקרה של AMD Ryzen R7 1700 יש לנו סיליקון המורכב מ 8 ליבות בסך הכל, יש להן טכנולוגיית SMT מרובת זחלים סימולטנית המאפשרת לכל ליבה להתמודד עם שני חוטים של נתונים, המקביל לטכנולוגיית ההיפר-טרידינג (HT) שהגיעה. באמצעות אינטל עד כה. לכן מדובר במעבד בן 8 ליבות ו -16 חוטי עיבוד. התכונות החשובות ביותר שלו ממשיכות עם מטמון L3 בנפח 16 מגה-בייט וטכנולוגיית TDP של 65 וולט בלבד, מעבד זה עובד במהירות שעון של 3 .2 ג'יגה הרץ במצב בסיס ו -3.7 ג'יגה הרץ במצב טורבו. גיבור נהדר נוסף של זן הוא טכנולוגיית ה- XFR של eXtended Frequency Range XFR, משהו שנוכל להגדיר כמצב טורבו שני שיגרום למעבד לפעול בתדר גבוה יותר ממהירות הטורבו שלו אם טמפרטורת העבודה תאפשר זאת (נראה עוד בהמשך).

חשוב להזכיר כי כל המעבדים של AMD Ryzen מכפילים את הנעילה מה המשמעות של זה? שכולנו יכולים לפתוח שעון יתר כדי להגדיל את תדרי העבודה שלהם ולקבל ביצועים גבוהים עוד יותר, כמובן שנצטרך צינור קירור מתקדם בשביל זה.

כל מעבדי AMD החדשים בנויים סביב פלטפורמת AM4 שהיא הראשונה בהיסטוריה של החברה האחרונה שפרצה תאימות לאחור עם מעבדים קודמים, התחייבות הכרחית לתמוך בזיכרון DDR4 החדש ולדעתנו מועיל מכיוון שלא מתבצעות פשרות בביצועים לתמיכה ברכיבים ישנים.

בפלטפורמה זו, יש למעבד 16 קווי PCI Express 3.0, אותם ניתן לחלק לחריץ יחיד, או לשני חריצים הפועלים בגודל 8x. זה מכסה את התצורות הנפוצות ביותר, עם כרטיסי גרפיקה אחד או שניים, אנו זוכרים כי Nvidia אינה תומכת כיום ביותר משניים מה- gpus המודרני ביותר שלה ב- SLI . בנוסף לחיבור זה, אנו מוצאים בקר זיכרון ערוץ כפול, כפי שהתקדמנו.

בהתחשב בנתונים אלה, ניכר כי אנו מוצאים רמת קישוריות דומה לזו של שקע הצרכנים של אינטל (1151), אשר לא נועד להציב מספר רב של כרטיסי PCI Express למרכז מחשוב או ביצועים גבוהים, אלא במקום המשתמש הביתי. למשתמש הנלהב , כן, כפי שנראה היכן המעבדים הללו באמת מאירים במשימות עם דרישות כוח גבוהות ושימוש בליבות רבות בו זמנית.

התחרות עם תחנות העבודה הגדולות הניתנות להרכבה באמצעות שבב ה- X99 תגיע מידית פלטפורמת השרתים של נאפולי , שמבטיחה לנער את השוק הזה בצורה לא מבוטלת.

בניגוד למערכת האקולוגית של אינטל, הנה עוד 4 קווי PCI Express 2.0 ישירים שנוספו למעבד, שנועדו לחבר דיסק NVMe במהירות הגבוהה ביותר האפשרית. במקום זאת ניתן להקדיש קווים אלו ל -4 יציאות SATA3 (או 2 SATA3 ו- 2x PCIE) אם אין שימוש באחסון NVMe. הבדל גדול נוסף עם אינטל הוא ש- AMD בחרה לכלול 4 יציאות USB3.1 Gen1 ישירות על המעבד. זה מבטל צוואר בקבוק אפשרי בתקשורת עם ערכת השבבים, כמו גם גורם לזול יותר לייצר לוחות אם נמוכים המשתמשים רק בקישוריות שמספק המעבד.

נציין כי USB3.1 Gen1 הוא פשוט שם חדש למכשירים התומכים במהירות של USB3.0 (5GB / s), בדרך כלל תחת מחברים חדשים, USB Type-C, ואילו מכשירים שמשמעותם באמת שיפור במהירות הם הם קוראים לזה USB3.1 Gen2 (10GB / s).

מלבד חיבורי המעבד, שקע AM4 מציע קישוריות מספקת בערכת השבבים, עם יציאות שונות בהתאם לזו שנבחרה. ערכות השבבים השונות הן ה- X370, שהוא זה שהמשתמשים הנלהבים יבחרו, ה- B350, המכוון לציוד בינוני, ו- A320, לטווח הכניסה. נתמקד ב- X370, אשר אנו מניחים, לפחות עד להשקת Ryzen SR3 ו- SR5, יהיה הפופולרי ביותר המלווה את החיות בעלות 8 ליבות.

ערכת השבבים X370 מעניקה לנו, בנוסף לקישוריות המעבד, 8 קווי PCI Express 2.0, 4 יציאות SATA3 (עם תמיכת RAID חומרה), 2 SATAe, 2 USB3.1 Gen2 יציאות (עכשיו כן, יציאות במהירות מלאה), 6 יציאות USB3.1 Gen1 ו 6 יציאות USB2.0.

חדשות Ryzen

אחת הדאגות הגדולות של AMD כלפי Ryzen הייתה לא לחזור על הטעות של המעבדים הישנים שלה, ולתת חשיבות רבה לביצועים לכל גרעין וליעילות אנרגטית, שניהם ערכים הנמצאים מתחת לתחרות שלה עם ה- FX. הטכנולוגיות המפורטות ביותר מהחברה עצמה הן אלה:

שיפור כוח טהור ודיוק

על פי תיעוד AMD, ארכיטקטורת הזן מעסיקה כ -1, 000 חיישני מתח, זרם וטמפרטורה מדויקים ביותר , המעבירים מידע במרווחים של 1000 אלף שניות. באופן זה, כל מעבד יכול לבצע התאמות בזמן אמת על סמך המאפיינים שלו (איכות רקיק הסיליקון וכו '). בדרך זו מושגת חיסכון באנרגיה אם הביצועים דומים, או עלייה בביצועים אם הצביעה היא הצריכה.

זה משיג שימוש טוב באנרגיה בכל מצבי הביצועים (P- state), ומאפשר שינוי מהיר יותר מאחד לשני מאשר בטכנולוגיות AMD קודמות, כמו Powertune או Enduro.

טווח תדרים eXtended (XFR)

טכנולוגיה זו מורכבת מהרחבה קטנה של התדר המרבי כאשר התנאים צודקים, או במילים אחרות, כאשר הקירור שלנו חזק מספיק כדי לאפשר זאת.

בדרך זו מתווספים 100 מגה-הרץ "במתנה" אם יש לנו קירור מתאים למעבד, ומשאירים את Ryzen 1800X, למשל, עם 4.1 ג'יגה-הרץ במקום 4 ג'יגה-הרץ. AMD מזכירה כי תכונה זו מתרחשת בקירור אוויר, מים וחנקן נוזלי, אם כי איננו יודעים אם יש מקסימום שניתן להעלות.

בעוד שמאפיין זה על הנייר נשמע ממש טוב, נותר לראות אם הוא באמת פוגע ברמות הביצועים של ביקורות הטורבו האחרונות של אינטל. בנוסף, סוג של "אוברקלוק בלתי מוגבל" מסוג זה בדרך כלל לא מגיע לערכים שמשתמש ישיג במיומנות מסוימת עם אוברקלוק, אלא זה קצת אקסטרה למשתמשים שלא רוצים סיבוכים ומשאירים הכל כסטנדרט.

הוראות חיזוי ורשת עצבים

אחת מההצהרות השאפתניות של AMD היא שכל מעבד זן כולל רשת עצבית, המסוגלת ללמוד את התנהגות היישומים שאנו מפעילים בכל זמן נתון, וטען מראש הוראות שהיו תכופות עוד לפני הקוד המפעיל הוראות אלה. לרוץ.

גרסה קודמת של תחזית זו הוצגה עם ליבות יגואר, שאנו מדמיינים שהשתפרה מאוד. הטכנולוגיה נראית ממש חזקה ומעוצבת היטב, אם כי קשה לכמת כמה היא משפיעה על התוצאות ואם היא באמת מתורגמת לשיפור משמעותי בביצועים. הבעיה בניבוי הוראות וביצוען "לפני הזמן" היא שלמרות שהיא חוסכת זמן אם חלק ניכר מהתחזית נכונה, זה יחסית חישובי "לבטל" פעולה שלא מתבצעת בסופו של דבר.

ספסל מבחן ומבחני ביצועים

סף מבחן
מעבד:	AMD Ryzen R7 1700.
צלחת בסיס:	גיבור Asus Crosshair VI.
זיכרון זיכרון RAM:	נקמת Corsair 32 GB DDR4.
גוף קירור	קירור קירור התייחסות AMD ספייר.
כונן קשיח	Samsumg 850 EVO.
כרטיס גרפי	GTX1080 8GB.
ספק כוח	Corsair AX860i.

כדי לבדוק את היציבות של מעבד AMD Ryzen 7 1700 במלאי ויותר משעון. לוח האם הדגשנו עם Prime 95 Custom וקירור אוויר. הגרפיקה בה השתמשנו היא Nvidia GTX 1080, ללא עיכוב נוסף, בואו נראה את התוצאות שהתקבלו בבדיקות שלנו עם צג 1920 x 1080.

מדדים (בדיקות סינתטיות)

• Cinebench R15 (ציון מעבד).Aida64.3dMARK Fire Strike.PCMark 8.VRMark.

בדיקות משחק

Ryzen 7 1700 אוברקלוק

כל הבדיקות שביצענו עם AMD Ryzen 7 1700 במהירויות מלאי: 3200 מגה הרץ, כאשר רצינו לפתוח את שעון הקירור הגביל אותנו ל 3600 מגהרץ בכל ליבותיו . הגידול ביישומים כמו Cinebench R15 הגענו ל 1472 סמ"ק .

הערה: אנו נעדכן את הסקירה כשאנו בודקים את הביצועים עם כיורי קירור ומקררים נוזליים אותם היצרנים השונים שולחים לנו, בכדי לבדוק את הגודל.

טמפרטורות וצריכה

זו הייתה הפתעה למצוא אותנו עם טמפרטורות נהדרות עם גוף הקירור המשלב את AMD Ryzen 7 1700. במנוחה יש לנו כ- 29.5 מעלות צלזיוס ואילו בעומס מירבי יש לנו ממוצע של 46 מעלות צלזיוס יחד עם פסגות של 50 מעלות צלזיוס. בקרוב נוכל לבדוק את Noctua NH-D15 SE-AM4 החדש ונראה כיצד הוא מדרג את הביצועים של טכנולוגיית XFR שכל כך תפסה את תשומת ליבנו בהשקה הקודמת שלה. בעוד עם overclocking עלינו ל 37 מעלות צלזיוס במנוחה ועד 56 מעלות צלזיוס ב- FULL.

בנוגע לצריכה, השגנו כ 46 וולט במנוחה ובספק מרבי בסך הכל 126 וולט. אם ניקח בחשבון את הפוטנציאל של הקבוצה ואת הגרף, אנו מוצאים תוצאות מדהימות.

מילים אחרונות ומסקנה לגבי AMD Ryzen 7 1700

כפי שראינו בבדיקות שלנו AMD Ryzen 7 1700 הוא אחד המעבדים הטובים ביותר בשוק או לפחות קחו זאת בחשבון עבור אותם משתמשים המחפשים ציוד "שטח מלא".

התוצאות בספסל הבדיקה שלנו מדברות בעד עצמן. ליווינו אותו עם זיכרונות DDR4 של 3200 מגה-הרץ, לוח אם של Asus Crosshair VI Hero, כרטיס גרפי GTX 1080 בנפח 8 GB, SSD בעל ביצועים גבוהים בפורמט SATA ודיסק NVMe Samsung 960 EVO לבדיקת הממשק שלו. התוצאות הן כצפוי והיא לא הופכת שום סוג של צוואר בקבוק לתרשים או למרכיביו.

מה שברור הוא שהם הופכים לאופציה המושלמת עבור אותם משתמשים שעובדים ומשחקים עם אותו מחשב. אבל כל עוד הם מנצלים את אותם 8 ליבות ו -16 חוטי ביצוע או רוצים להיות זהירים ולנהל צוות במשך שנים רבות, מבלי לחשוב אם 4 ליבות באמת מספיקות. ההבדל בין מעבדי i7 6900K לבין i7 6800k הוא בסביבות 10 עד 20 FPS תלוי בכותרת… אתם עצמכם תצטרכו להעריך האם באמת חשוב לכם לשחק 190 או את 175 שמעבד זה מציע לכם ברזולוציית Full HD. במקרה שאתה רוצה לשחק בגודל 2560 x 1440 (2K) או 3840 x 2160 (4K), ההבדל ב- FPS מורגש אפילו פחות. מכיוון שבהחלטות אלה הדרישה של המעבד פחותה והכרטיס הגרפי עושה כמעט את כל העבודה.

מה שלא מצא חן בעינינו בפלטפורמה זו, הוא ה"מגבלה "בעת חיבור כרטיס גרפי (16 LANES), דיסק NVMe (4 LANES) ו- USB 3.1 (4 LANES) המהווים סך הכל 24 LANES. זה יכול להיות "צוואר בקבוק" קטן עבור אותם משתמשים שרוצים תצורה נלהבת מאוד: כרטיס גרפי, דיסק NVME בתוספת מספר דיסקי SATA. קטן, אבל קטן בסופו של דבר. אנחנו גם לא יכולים לשכוח את הצריכה הנמוכה שלה בהשוואה לפלטפורמת X99.

אנו ממליצים לקרוא את המדריך שלנו לשלוחות האם הטובות ביותר בשוק.

אנו מאמינים שהאופציה הטובה ביותר לפלטפורמת ZEN כרגע היא AMD Ryzen 7 1700 שניתחנו. זהו מעבד לכל השטח ואידיאלי למי שזקוק לתחנת עבודה "בעלות נמוכה" או למשתמשים שמשלבים משחקים עם משימות עיצוב, וירטואליזציה או עיבוד כבדים. לדוגמא, אנו יכולים להרכיב משולבת של לוח האם X370 (189 יורו) ומעבד (369 יורו) במחיר של 560 יורו. כמובן שאם אתה מתכוון להשתמש במחשב שלך רק כדי לשחק, חכה לסדרת Ryzen 5 ו- 3 שתצא בקרוב, אך אם תזדקק לה בדחיפות תוכל לבחור את Kaby Lake.

בסופו של דבר זו הפעם הראשונה ב 6 השנים האחרונות ש- AMD מציבה את אינטל במקום וכמעט התאימה אותה לביצועים. לכן יש לנו תחרותיות וביצועים טובים. אם זה ימשיך להשתפר, לא נופתע אם הוא יבוטל בקרוב. AMD Ryzen 7 1700 במחירו של 369 יורו, ועבור אותם משתמשים שמשחקים ועובדים עם המחשב האישי, אנו רואים בו אפשרות טובה יותר מה- 7700k לעתיד הקרוב.

יתרונות	חסרונות
+ אחד המעבדים הטובים ביותר בשוק.	- קירור סידורי, מגביל את ה- overlock.
+ יכולת חסימת יתר טובה, אך יש צורך בטובת קירור טובה יותר.	- זה לא המעבד הטוב ביותר למשחקים, אך אם הימור לעתיד וזה מציע ברית מושלמת למשתמשים שמשחקים ועובדים עם יישומים כבדים.
+ תוכנת OVERCLOCK חיה ועם סיכויים גדולים.
+ צריכת טמפרטורות משופרות.
+ מחיר מושלם.

צוות הבדיקה המקצועית מעניק לך את מדליית הזהב והמוצר המומלץ:

AMD Ryzen 7 1700

YIELD YIELD - 90%

ביצועים מרובי-שלבים - 99%

OVERCLOCK - 75%

מחיר - 90%

89%