X370 לעומת b350 לעומת a320: הבדלים בין ערכות שבבים am4

פלטפורמת AMD AM4 החדשה כבר הוכרזה, כך שהגיע הזמן לבדוק את ערכות השבבים השונות שיפעילו את הפלטפורמה החדשה והמחודשת הזו מחברת סאניווייל. נזכיר ש- AM4 מגיע לתת תאימות ל- APUs בריסטול רידג ' ולמעבדי Ryzen החדשים המבוססים על המיקרו-ארכיטקטורה של זן. זה יהיה גם תואם APUs Raven Ridge בעתיד.

מדד התוכן

X370 לעומת B350 לעומת A320

"זן" הוא שם המיקרו-ארכיטקטורה החדשה בעלת הביצועים הגבוהים של AMD עבור מעבדי ה- x86 שלה, מעבדים אלה מגיעים עם השם "Ryzen". מעבדים חדשים אלה מהווים נקודת מפנה חשובה עבור AMD שראתה את יריבתה הגדולה, אינטל, לא ניתנת להשגה בחמש השנים האחרונות.

לוחות אם AM4 החדשים עבור Ryzen מגיעים על פי שלושה טווחים שונים עם ערכות השבבים X370, B350 ו- A320 כך שזה הזמן הטוב ביותר לבדוק מה כל אחד מהם יציע לנו. נזכיר כי העיצוב של Ryzen הוא SoC (מערכת בשבב) כך שהמעבד עצמו משלב כמות גדולה של היגיון הנחוץ להפעלתו, ערכות השבבים הן רק כדי להרחיב את היכולות הבסיסיות של הפלטפורמה. למרות זאת, לא ידוע דבר על לוחות אם ללא ערכת שבבים, ולכן הדבר הבטוח ביותר הוא שההיגיון המשולב במעבד לא מספיק להפעלתו הנכונה.

הבדלים

X370 הוא ערכת השבבים המתקדמת החדשה והזו עם הפיצ'רים הרבים ביותר, למשל יש לה 2 יציאות USB 3.1 נוספות מעל ערכת השבבים B350 הבינונית, ואילו למערכת השבבים הנמוכה של A320 יש 1. נתיבי PCI-Express 2.0 הם הבדל חשוב נוסף בין שלושת הפתרונות עם עלייה של 2 נתיבים לכל שלג החל מ -4 הנתיבים של ה- A320. נתיבים אלה הם אלה שישמשו את התקני האחסון השונים המבוססים על טכנולוגיה זו, למשל SSDs NVMe.

באשר לנתיבי PCI-Express 3.0, אלה נמצאים במעבד עצמו עם כמות x20. נתיבים אלה ישמשו אך ורק את הכרטיס הגרפי, במקרה של שימוש בכרטיס יחיד הוא יעבוד במצב x16 ואם אנו משתמשים בשני כרטיסים או יותר הם יחולקו בין כולם כדי להפיץ את רוחב הפס שמציעה הפלטפורמה החדשה.

אולי ההבדל המשמעותי ביותר יימצא בקטעים כמו overclocking, ה- A320 לא מאפשר פונקציה מתקדמת זו בעוד B350 יאפשר אותה לרמה נמוכה יותר מ- X370 עם פחות אפשרויות ב- BIOS, נותר לראות אם ההבדל ישפיע על המערכות של שעון יתר בלחיצה אחת של יצרני לוח האם. בתצורות מרובות GPU אנו רואים גם הבדל חשוב, ה- X370 יהיה היחיד המאפשר מערכות SLI ו- Corssfire בעוד B350 מוגבל רק ל- CrossFire. ה- A320 אינו מאפשר אף פתרון.

טבלה עם כל המאפיינים של X370, B250 ו- A320

הטבלה הבאה מפרטת את כל ההבדלים בין שלושת ערכות השבבים הזמינות על לוחות האם החדשים של AMD AM4:

אנו ממליצים לכם על לוח האם של Asus Prime H310T חדש בפורמט Mini ITX

	X370	B350	A320	Ryzen (מעבד)	בריסטול רידג '(APU)
PCIe 3.0	1 × 16/2 × 8.	1 x 16.	1 x 16.	20.	10 *.
USB 3.1 Gen 2 (10 Gbit / s)	2	2	1
USB 3.0	10	6	6	10	6
USB 2.0	6	6	6
SATA + NVME	6 + x2 NVMe.	4 + x2 NVMe.	4 + x2 NVMe.	2	2
SATA-Raid	1/1/10	1/1/10	1/1/10	-	-
סאטה אקספרס	2	2	2	-	-
אוברקלוקינג	כן	כן	לא	-	-
CrossFire / SLI	כן / כן	כן / לא	לא / לא	-	-

* 18 כאשר 2 x SATA עובד

לכן ערכת השבבים B350 מומלצת לרוב המשתמשים, אך רק התובעניים ביותר עם אוברקלוקינג או לאלו שמתכוונים להעלות מערכת SLI עם מספר כרטיסי Nvidia או שעושים אוברקלוק חזק יש צורך לבחור ב- X370 של הטווח הגבוה ביותר. למשתמשים שלא מתכוונים להשתמש במערכות האוברקלוק או בכרטיסים גרפיים מרובים יש מספיק עם ערכת השבבים A320 הנמוכה.

אנו ממליצים לקרוא את לוחות האם הטובים ביותר בשוק.

ה- TDP כן משנה

למעבדי Ryzen התובעניים ביותר עם כוח יש TDP של 95W בלבד כך שכל לוח האם יכול להתמודד איתם ללא בעיות, המצב של FX-9000 שהיה לו TDP מוגזם של 220W ורק הלוחות המוכנים ביותר לא יחזרו על עצמם הם יכלו איתם. AMD Ryzen מספק גמישות רבה בבחירת לוח האם, אתה יכול להתאים באופן מושלם לראש הטווח, Ryzen 7 1800X בלוח האם הזול ביותר בשוק.