Tsmc משלב כוחות עם מנהיגי בינה מלאכותית לייצור המעבדים שלה

מנהיגי AI סיניים כמו HiSilicon, Cambricon Technologies, Horizon Robotics ו- DeePhi Tech חתמו על הסכם שיתוף פעולה עם יצרנית שבבי הסיליקון TSMC כדי לתת דחיפה משמעותית לפתרונות החדשים שלהם.

TSMC לוקח חשיבות מיוחדת בבינה מלאכותית

HiSilicon חשפה את קירין 970 כספינת הדגל החדשה של יכולות מחשוב משולבות AI ואומצה לדגמי הטלפון החכם של ה- Huawei Mate 10 ו- M10 Pro שיצאו באמצע אוקטובר 2017. הייצור הרשמי של השבבים הללו החל באמצע. 2017 עם תהליך FinFET בגודל 10nm של TSMC בהספק חודשי של 4, 000 חלקי וופלים בגודל 12 אינץ '. Huawei פועלת לשיפור יכולות הבינה המלאכותית בסמארטפונים ורוצה לתפוס 40 אחוז משוק הסמארטפונים הסינים.

טסלה מוטורס ו- AMD מאגדים כוחות לבינה מלאכותית

קמבריקון טכנולוגיות שיחררה שלושה מעבדים חדשים עם יכולות AI בנובמבר 2017: Cambricon-1H8 ליישומי ראייה ממוחשבים בעלי הספק נמוך יותר, Cambricon-1H16 המתקדמת המיועדת ליישומים כלליים יותר, ויישומי נהיגה אוטונומיים של Cambricon. החברה הציגה לאחרונה שבבי MLU100 AI לתמיכה ביישומי הסקה לשרתים ומרכזי נתונים קטנים ובינוניים, וכן שבבי MLU200 לתמיכה ביישומי הדרכה במרכזי מו"פ של חברות AI. כולם יוצרו בתהליך 16nm של TSMC.

Horizon Robotics השיקה באופן רשמי שני מעבדי בינה מלאכותית בדצמבר, האחד לעיבוד תמונה והשני ליישומי עיר חכמה בעלת עוצמה נמוכה. החברה מתכננת להציג מעבד מבוסס ברנולי בשנת 2018 ומעבד מבוסס בייס בשנת 2019.

DeePhi Tech מתכנן להשיק שני ערכות שבבי מערכת בשנת 2018, האחת לשירותי ענן של AI והשנייה ליישומי מכשירי קצה של AI, כאשר האחרונה תאמץ את ארכיטקטורת אריסטו המפותחת של החברה ותוצרה בתהליך 28nm. של TSMC.

גופן פודזילה