Tsmc חושפת טכנולוגית הערמת שבבים על גבי שבב

TSMC ניצלה את סימפוזיון הטכנולוגיה של החברה בכדי להכריז על טכנולוגיית ה- Wafer-on-Wafer החדשה שלה (WoW), טכניקת הערמה תלת מימדית עבור פרוסות סיליקון, המאפשרת לך לחבר שבבים לשני פרוסות סיליקון באמצעות חיבורי סיליקון דרך (TSV), בדומה לטכנולוגיית 3D NAND.

TSMC מכריזה על טכניקת ה- Wafer-on-Wafer המהפכנית שלה

טכנולוגיית WoM זו של TSMC יכולה לחבר שתי מטריצות ישירות ועם מינימום של העברת נתונים בזכות המרחק הקטן בין השבבים, הדבר מאפשר ביצועים טובים יותר וחבילת גמר קומפקטית הרבה יותר. טכניקת WoW עורמת סיליקון בזמן שהיא עדיין בתוך הוופל המקורי שלה, ומציעה יתרונות וחסרונות. זה הבדל עיקרי ממה שאנחנו רואים כיום עם טכנולוגיות סיליקון רב-למות, שיש להן מספר מתים היושבים זה לצד זה על מתערב, או משתמשים בטכנולוגיית EMIB של אינטל.

אנו ממליצים לקרוא את הפוסט שלנו על פרוסות הסיליקון יעלו במחיר ב- 20% השנה 2018

היתרון הוא שטכנולוגיה זו יכולה לחבר שני ופלים במקביל, ומציעה הרבה פחות הקבלה בתהליך הייצור ואפשרות להוזלת עלויות סופיות. הבעיה מתעוררת בעת חיבור סיליקון כושל לסיליקון פעיל בשכבה השנייה, מה שמפחית את הביצועים הכלליים. בעיה שמונעת מהטכנולוגיה הזו להיות בת קיימא לייצור סיליקון המציעים תשואות מבוססות רקיק על גבי רקיק פחות מ- 90%.

בעיה פוטנציאלית נוספת מתרחשת כאשר נערמים שני חלקי סיליקון המייצרים חום, ויוצרים מצב בו צפיפות החום עלולה להפוך לגורם מגביל. מגבלה תרמית זו הופכת את טכנולוגיית WoW למתאימה יותר לסיליקון עם צריכת אנרגיה נמוכה, ולכן מעט חום.

קישוריות WoW ישירה מאפשרת לסיליקון לתקשר בצורה מהירה במיוחד ובמינימום חביון, השאלה היחידה היא האם יום אחד יהיה בר-קיימא במוצרים בעלי ביצועים גבוהים.

גופן Overclock3d