Tsmc מתכננת את הקפיצה ל- 7 ננומטר לשנת 2018

TSMC היא אחת המובילות העיקריות בעולם בייצור שבבי סיליקון, ענקית זו מתכוונת להמשיך בראש ומסיבה זו היא כבר מתכננת את הקפיצה לתהליך הייצור בשעה 7 ננומטר לשנה הבאה 2018.

TSMC מאיץ פיתוח של 7nm

בכך מצטרפת TSMC ל- Globalfoundries מתוך כוונה לבצע את הקפיצה ל- 7 ננומטר לשנה הבאה, צפוי ששתי החברות ישתמשו בטכנולוגיית EUV בכדי להצליח לעשות קפיצת מדרגה חדשה לקראת גבול הסיליקון. Globalfoundries יהיה אחראי על ייצור מעבדי Zen 2 ו- AMU החדשים של AMD באמצעות תהליך 7nm.

AMD Ryzen Threadripper אוניות עם קירור נוזלי

נכון לעכשיו TSMC כבר מייצרת מוצרים בתהליך 10 ננומטר שלה, אם כי היא עדיין לא בוגרת כדי לשמש בייצור עיצובים מורכבים מאוד כמו GPUs של Nvidia, ולכן השימוש בהם מוגבל לעיצובים פשוטים יותר כמו מעבדים. לסמארטפונים וטאבלטים בין היתר. בשנים האחרונות התחרות מפעילה לחץ רב על TSMC שכבר לא שולט באגרוף ברזל כמו בעבר, אז הגיע הזמן להשיג את הסוללות.

בכך האיצה החברה את פיתוח התהליך שלה ל -7 ננומטר בכדי שיהיה מוכן בהקדם האפשרי, בתחילה באמצעות טכנולוגיית DUV ואז עשתה את הקפיצה ל- EUV ככל שהתהליך יתבגר. EUV מסוגל לייצר שבבים באיכות גבוהה יותר, אך הציוד הדרוש דורש תנאים תובעניים בהרבה, המחייבים התבגרות בתהליך הייצור שיכול לקחת מספר שנים. Globalfoundries גם תפתח את ה- DUV בתהליך הייצור של 7nm.

מקור: overclock3d