Tsmc מכה אינטל בשוק המוליכים למחצה

במהלך ועידת אופקי העתיד, בה נדון עתידם של מוליכים למחצה, דובר על שינוי פרדיגמה שמתרחש בייצור שבבים, שם החברה הטייוואנית TSMC, הציבה את עצמה בחזית הטכנולוגיה, וזכתה לא פחות מאינטל.

TSMC מקדימה את אינטל עם טכנולוגיית ה- 7nm המתקדמת שלה

בתחתית הצהרות הוועידה, ישנה הערה חושפת שאמורה לתת צמרמורת למותג הקליפורני.

TSMC ניצחה את אינטל עם צמתים של 7 ננומטר, וגרמה לבלגן עמוק אצל אינטל, שעד לפני מספר שנים הייתה המובילה הבלתי מעורערת בייצור מוליכים למחצה. לנקודה כזו הוא הניצחון הזה, שגם היום אינטל ממשיכה לייצר שבבים במהירות של 14 ננומטר, ורק בסוף השנה היא צריכה לעשות את הקפיצה לעבר 10 ננומטר.

לשנת 2020, TSMC כבר מתכננת לבצע את הקפיצה לעבר 5 ננומטר, כך שיישמר הפער הטכנולוגי.

אנליסט הראשי של עתיד אופק, מלקולם פן, אמר כי החברה הטייוונית שולטת זה מכבר בטכנולוגיית מוליכים למחצה, מה שאמור לגרום למנכ"ל אינטל החדש, בוב סוואן, לא להיות מסוגל לישון בשקט בלילה.

עם מינויו של בוב ברבאן, אינטל מקווה להיות שוב המובילה הבלתי מעורערת בענף עם טכנולוגיות מתקדמות. מלקולם פן מקווה שברבור ייראה קצת כמו אנדי גרוב הנהדר, מנכ"ל אינטל משנת 1987 עד 1998, שהם ללא ספק התקופות הטובות ביותר לחברה בכל תולדותיה.

מקור תמונה: udzilla