Tsmc מתחילה למשלוח euv n7 +, שבבי amd בקרב לקוחותיה

TSMC הודיעה היום כי תהליך N7 + שלה ישווק בכמויות גדולות, וכבר לחברה יש לקוחות, כולל AMD, אשר הצהירו בפומבי כי הם ישתמשו בתהליך 7nm + החדש עבור השבבים העתידיים שלהם מבוססי Zen 3.

TSMC מתחיל למשלוח שבבי EUV N7 + שיוסיפו שיפורי צפיפות וכוח גבוהים יותר

לא "רק" התהליך הראשון של ה- TSMC המשתמש בליטוגרפיה האולטרה-סגולה הקיצונית המיוחלת (EUV), TSMC טוען גם כי N7 + הוא תהליך ה- EUV המסחרי הראשון בתעשייה. החברה לא הבהירה באילו מוצרים ישמשו השבבים החדשים.

החברה הטייוואנית טוענת כי N7 + הוא התהליך הראשון מבוסס EUV שמספק מוצרים לשוק וכי הוא מייצר מספיק יכולת למספר לקוחות. עם הטענה הזו, TSMC היה מנצח את סמסונג, שהודיעה לפני שנה שהחלה ייצור של 7 ננומטר. Huawei ו- AMD הודיעו בפומבי כי הם ישתמשו בטכנולוגיית TSMC, אך שבבי ה- Zen 3 של AMD יהיו מוכנים להשקה במחצית השנייה של 2020.

בקר במדריך שלנו למעבדים הטובים ביותר בשוק

TSMC טוענת כי ייצור N7 + שלה הוא אחד המהירים בתולדותיה והחברה ממשיכה ואומרת כי N7 + כבר תואמת את התשואות של התהליך המקורי של 7nm משנת 2018 שעלה לראשונה עם שבב A12 של אפל. ה- N7 + נכנס לייצור סדרות בחודש מאי ואחריו יגיע ה- N6 המשופר מעט בסוף 2020, עם צפיפות דומה ל- N7 + אך תואם לחלוטין את תקני העיצוב של N7.

N7 + נגזר מה- N7 הרגיל של TSMC (שנראה שיש לו כמה בעיות אספקה) ובעצם משמש כטכנולוגיית התהליכים הראשונית המאופיינת על ידי EUV, תוך שימוש במדרגי ASML יקרים למספר מוגבל של שכבות קריטיות. N7 + מספק ללקוחות צפיפות כוח של 15-20% יותר וצריכת חשמל טובה יותר. כל אלה יתרונות לשבבים הקרובים שעושים בו שימוש, כמו AMD ומעבדי Ryzen מהדור הרביעי.

גופן Tomshardware