טושיבה עומדת בפני אופטן בטכנולוגיית ה- xl שלה

טושיבה הודיעה בפסגת זיכרון הפלאש כי היא מפתחת טכנולוגיית 3D-Flash Flash 3D, תוך התמקדות ביצירת זיכרונות NAND תלת-מימדיים נמוכים שיכולים להתחרות בטכנולוגיות זיכרון אופטן ו- 3D XPoint המתעוררות. טושיבה טוענת כי הגישה החדשה לזיכרון NAND עם זמן חביון נמוך יכולה להפחית את ערכי ההשהיה לרק 1/10 מהמחיר הנוכחי של NAND TLC לצרכן.

טכנולוגיית XL-Flash מבטיחה לשפר את החביון של זיכרון 3D-NAND

ארכיטקטורת NAND מעודכנת עם XL-Flash עשויה להיות שווה ערך למה שעושה סמסונג עם טכנולוגיית Z-NAND שלה, מה שעלול להוריד את עלויות הייצור בהשוואה לאופטן. טושיבה תשתמש בטכנולוגיית הפלאש של BiCS שלה, אך XL-Flash יפורס, לפחות בהתחלה, בפרישות SLC, על מנת לשפר את הביצועים (7 מיקרו שניות של זמן תגובה לעומת 30 מיקרו שניות של QLC). כמובן שהדבר יפחית את צפיפות האחסון, אך בואו נזכור שהמטרה היא להציע ביצועים דמויי אופטן וצפיפות שווה או טובה יותר במחיר נמוך יותר.

הצעדים שטושיבה ביצעה כדי להגדיל את הביצועים כוללים קיצור של קווי ביט וקווי מילים, חיבורים פנימיים בין תאים, או נתיבים קצרים יותר בין תאים פירושם זמן אחסון נמוך יותר וביצועים טובים יותר. בנוסף, ההקבלה והביצועים הוגברו על ידי הוספת מטוסי פלאש נוספים, אזורים עצמאיים שיכולים להיענות לבקשות נתונים במקביל.

XL-Flash צפוי לשמש כזיכרון מטמון בכונני QLC בצפיפות גבוהה, כמו גם מוצרים עצמאיים המבקשים לנתק את מה שמציע זיכרון Optane של אינטל.

טושיבה נראית שאפתנית ביוזמת XL-Flash והיא צריכה להיות אחת מיצרניות הזיכרון הגדולות בעולם.

גופן ל- PowerPowerup