Tdk מכריזה על ה- ssd m.2 החדש ומשולבת בזיכרון slc ו- mlc

חברת TDK הודיעה על השקת SSDs M.2 SNS1B החדשים וסדרת ה- SSD המשולבת של סדרת ה- ESRD4 ו- ESS1B, מתוך כוונה להציע ביצועים סנסציוניים למשתמשים שרוצים את הטוב ביותר. עם ההשקה הזו TDK מסתגל למגמה הנוכחית של שינוי אחסון eMMC, עבור UFS המהיר בהרבה בכל מיני מכשירים קומפקטיים מאוד, וניידים.

TDK מציגה התקני אחסון פלאש מבוססי NAND SLC ו- MLC

סדרת ה- SSK המשולבת של TDK ESS1B מבוססת על התקנים הפועלים באמצעות ממשק SATA 6Gbps. אתם מצוידים בזיכרון פלאש של PANDLC NAND ושוכנים בחבילות BGA העומדות בתקן JEDEC MO-276, ומאפשרים למוצר קצה בעל קיבולת אחסון של 32GB עד 64GB, מספיק לאחסון מערכת הפעלה גדולה. כמו Windows 10 IoT.

אנו ממליצים לקרוא את הפוסט שלנו על מיטב ה- SSD של הרגע SATA, M.2 NVMe ו- PCIe (2018)

אנו ממשיכים עם סדרת TDK ESRD4, המצוידת באותו זיכרון פלאש NAND SLC / pSLC עמיד מאוד, ההבדל הוא שניתן ליישם מכשירים אלה על גבי לוחות המכסים מגוון רחב של קיבולות של 1GB ל- 32GB המאפיינים הללו הופכים אותם מכשירים אידיאליים לאחסון מערכת אור כמו לינוקס ו- RTOS.

לבסוף יש לנו את M.2 2280 TDK SNS1B SSD, שיהיה זמין בגרסאות שונות עם זיכרון SLC ו- MLC, כמו גם בגורם צורה קומפקטי יותר של 2242, למי שאינו זקוק לקיבולת גדולה.

כולם מבוססים על בקרי זיכרון פלאש של NAND אשר מוסמכים מאוד ליישומים תעשייתיים, זה גורם להם להתבלט לא רק בגלל האמינות והעמידות של הנתונים, אלא גם על שלמות הנתונים בעת כיבוי החשמל, משהו חיוני ב מכשירי IoT. כולם יוצגו באירוע Embedded Systems Expo (ESEC) שיתקיים בטוקיו ביג סייט בין התאריכים 9 עד 11 במאי 2018.

גופן ל- PowerPowerup