Snapdragon 845 הוכרז בדצמבר ויהיה מוח הגלקסיה s9

שבב הדגל הבא של קוואלקום יוכרז בדצמבר. הודות להזמנה שהודלפה ניתן להכריז על Snapdragon 845 SoC הרבים שמועות באירוע שנקרא Summit Technology Summit בהוואי.

ההודעה של Snapdragon 845 תהיה קרובה מאוד

שבב Snapdragon 845 ישמש את חלק מיצרני הטלפונים הגדולים הגדולים, כמו סמסונג, HTC, Xiaomi ורבים נוספים.

השבב החדש הזה המיועד במיוחד לטלפונים ניידים יוצר בתהליך FinFET 10nm חדש, אשר אמור להביא יתרונות גדולים של ביצועים משופרים וצריכת חשמל לטלפונים החדשים אשר עתידים לשלב אותם החל משנת 2018.

ההזמנה של וויבו שהודלף

בדומה לסנאפדרגון 835, כך נאמר כי השבב החדש הוא בעל מבנה של שמונה ליבות, עם ארבע ליבות ARM Cortex-A75 וארבע ליבות ARM Cortex-A53 באותה סיליקון. ניתן לשלב את השבב עם Adreno 630 GPU החדש, כך שיהיה גם שיפור בביצועים הגרפיים.

עיתוי ההכרזה דומה למועד בו שוחרר ה- Snapdragon 835 בשנת 2016. נשמע כמו חדשות נהדרות גם לסמסונג, שהיא החברה השמועה כי קיבלה את המנה הראשונה של יחידות Snapdragon 845 עבור ספינת הדגל שלה Galaxy S9, היה מגיע בתחילת השנה הבאה.

נהיה קשובים לכל החדשות של ה- Snapdragon החדשה, שמבטיחה להיות צעד נוסף קדימה עבור הטלפוניה הסלולרית, חזקה יותר ועם פחות צריכת אנרגיה.

גופן לוויאט