Sk hynix מציגה שבבי זיכרון nand תלת-ממדיים עם 72 שכבות

SK Hynix הציגה היום את שבב הזיכרון ה- 3D הראשון של ה- NAND בשוק המורכב מלא פחות מ 72 שכבות, שבבים אלו מבוססים על טכנולוגיית TLC ומציעים צפיפות אחסון של 256 ג'יגה-בייט, פי 1.5 יותר מאשר שבבי תלת-ממד 48-שכבה קודמים.

SK Hynix עושה צעד נוסף קדימה בזיכרון ה- NAND 3D

הודעה זו מאשרת מחדש את המנהיגות של SK Hynix בייצור זיכרון 3D NAND, היצרן כבר השיק את שבבי ה -32 שכבות שלו באפריל 2016, ומעקב אחר שבבים בעלי 48 יכולות בנובמבר אותה השנה, וסיים סוף סוף את הקפיצה ל 72 השכבות. זה יכול לשפר את הפרודוקטיביות פי 1.5 בייצור המוני ולשפר את מהירות פעולות הקריאה והכתיבה בזיכרון ב- 20% לדור חדש של SSD-מהירות אפילו יותר.

מחיר SSDs יעלה 38% עד 2018

בנוסף למהירות מוגברת, זיכרון NAND תלת-ממדי חדש בן 72 שכבות מבית SK Hynix מציע יעילות אנרגטית של 30% יותר מקודמות 48 השכבות, צעד חשוב להפחתת צריכת החשמל של SSDs מהדור החדש.. היצרן מצפה שהביקוש לזיכרון 3D NAND יגבר מאוד בעתיד הקרוב בגלל הבום הגדול בתחום הבינה המלאכותית, בנוסף למרכזי נתונים גדולים ואחסון ענן.

מקור: techpowerup