Sk hynix מכריזה על זיכרונות ה- Hbm2e ברוחב הפס של 460 ג'יגה-בתים / שניות

SK Hynix הודיעה היום כי פיתחה את רוחב הפס הגבוה ביותר HBM2E DRAM בענף. HBM2E החדש כולל רוחב פס גדול יותר בכ -50% ויכולת נוספת של 100% בהשוואה ל- HBM2E הקודם.

היינקס מכריזה על הפקת זיכרונות HBME2 לשנת 2020

SK Hynix HBM2E תומך במעל 460 ג'יגה- בייט (ג'יגה-בייט) לשנייה ברוחב הפס על בסיס המהירות של 3.6 ג'יגה- ביט לשנייה (ג'יגה- ביט לשנייה) לכל סיכה עם 1, 024 קלט / פלט של נתונים (כניסות / יציאות). בעזרת טכנולוגיית TSV (Via Silicon Via), מוערמים אנכית שמונה שבבים של 16 ג'יגה-בתים, ויוצרים חבילה יחידה וצפופה של קיבולת נתונים של 16 ג'יגה-בייט.

SK Hynix HBM2E הוא פיתרון זיכרון אופטימלי לעידן התעשייתי הרביעי, תומך ב- GPUים מתקדמים, מחשבי-על, למידת מכונות ומערכות בינה מלאכותית הדורשות ביצועי זיכרון ברמה הגבוהה ביותר. בניגוד למוצרי DRAM, הלוקחים צורה של חבילות מודול ומותקנים על גבי לוחות מערכת, שבב HBM מחובר זה לזה מקרוב עם מעבדים כמו GPUs ושבבי לוגיקה, המרוחקים רק יחידות מיקרומטר בודדות זה מזה, ומאפשרים לבצע העברת נתונים מהירה עוד יותר.

בקר במדריך שלנו בנושא זיכרון ה- RAM הטוב ביותר בשוק

האם זה יושם בכרטיסים גרפיים עתידיים? רק הזמן יגיד. אנו נעדכן אותך.

גופן Guru3d