סמסונג מציגה זיכרון hbm2e רוחב פס חדש

סמסונג רק חשפה את זיכרון הרוחב הפס החדש שלה HBM2E (Flashbolt) באירוע GTC של NVIDIA 2019. הזיכרון החדש נועד לספק ביצועי DRAM מקסימליים לשימוש במחשבי-על מהדור הבא, מערכות גרפיקה ובינה מלאכותית (AI).

HBM2E מציע מהירות גבוהה יותר של 33% לעומת HBM2 מהדור הקודם

הפיתרון החדש שנקרא Flashbolt, הוא הזיכרון הראשון של HBM2E בענף שמציע קצב העברת נתונים של 3.2 ג'יגה-ביט לשנייה (Gbps) לכל סיכה, זה מייצג מהירות גבוהה יותר של 33% מהדור הקודם של HBM2. ל- Flashbolt צפיפות של 16 ג'יגה-בתים למטריקס, כפול הקיבולת של הדור הקודם. עם שיפורים אלה, חבילה אחת של סמסונג HBM2E של סמסונג תציע רוחב פס של 410 גיגה-בייט לשנייה (GBps) ו -16 ג'יגה-בייט של זיכרון.

בקר במדריך שלנו בנושא מיטב זיכרונות ה- RAM

זה מייצג פריצת דרך, שיכולה לשפר עוד יותר את הביצועים של כרטיסי הגרפיקה המשתמשים בה. לא ידוע אם הדור החדש AMD Navi השתמש בזיכרון מסוג זה, או אם הם הימרו על זיכרון GDDR6. נזכיר כי Radeon VII, הכרטיס הגרפי האחרון של AMD, משתמש בזיכרון HBM2 של 16 ג'יגה-בתים.

ג'ינמן האן, סמנכ"ל בכיר לתכנון מוצר זיכרון ותכנון הנדסת יישומים באתר ", אומר ג'ינמן האן, סגן נשיא בכיר לתכנון מוצרי זיכרון והנדסת יישומים ב"ביצועים מובילים בתעשייה של Flashbolt". סמסונג. "אנו נמשיך להרחיב את מציע ה- DRAM 'פרימיום' שלנו, ונשדרג את קטע הזיכרון בעל ההספק הנמוך והביצועים הגבוהים שלנו בעל קיבולת גבוהה" כדי לענות על הביקוש בשוק . "

גופן ל- PowerPowerup