ערכות שבבים Ryzen 4000 ו- x670 יגיעו בסוף 2020

Ryzen 4000, הדור הרביעי של מעבדי AMD מבוססי Zen 3, יגיע בסוף 2020, על פי המידע העדכני ביותר.

ערכות שבבים של Ryzen 4000 ו- X670 יגיעו בסוף 2020 לפלטפורמת AM4

הדוח של ' mydrivers ' מדבר על שני מוצרי AMD מהדור הבא, קו מעבדי AMD Ryzen 4000 עבור שולחנות עבודה ופלטפורמה מבוססת ערכות שבבים מסדרת 600. טווח המעבדים של Ryzen 4000 יכלול את ארכיטקטורת הזן המרכזית. 3 של 7 ננומטר + שיפור. טכנולוגיית 7nm + EUV תגדיל את היעילות של מעבדים עם זן 3 תוך הגדלת צפיפות הטרנזיסטור הכללית, עם זאת, השינוי הגדול ביותר במעבדי סדרת Ryzen 4000 יגיע מארכיטקטורת Zen 3, שצפויה הביאו עיצוב חדש למות, שיאפשר רווחים משמעותיים ב- IPC, מהירויות שעון מהירות ומספר גבוה יותר של ליבות.

בנוסף למעבדי Ryzen 4000 לשולחן העבודה, AMD תציג גם את ערכת השבבים של 600 הסדרות שלה. ספינת הדגל של הסדרה החדשה הזו תהיה AMD X670 שתחליף את ה- X570. על פי המקור, ה- X670 של AMD ישמור על שקע AM4 ויתהדר בתמיכה משופרת של PCIe Gen 4.0 והגביר את הקלט / פלט בצורה של יציאות M.2, SATA ו- USB 3.2 נוספות. המקור מוסיף כי אין סיכוי קטן להשיג את Thunderbolt 3 באופן טבעי על ערכת השבבים, אך בסך הכל X670 אמור לשפר את פלטפורמת ה- X570 בסך הכל.

אלה חדשות טובות מאוד, מכיוון שהיא מבטיחה כי לוחות אם של AM4 יוכלו להתמודד עם דור אחד נוסף של מעבדי Ryzen לפני שהם מבצעים את הקפיצה ללוחות אם חדשים, ככל הנראה AM5. מצד שני, זה מה שהבטיחה AMD מההתחלה, כך שההבטחה שהעניקו בשנת 2017 לתמיכה ב- AM4 עד 2020 תישמר.

החל משנת 2021, ככל הנראה AMD תצטרך להשתמש בארכיטקטורת לוח האם החדשה כדי להוסיף תמיכה בזיכרון DDR5 ובממשק PCIe 5.0.

בקר במדריך שלנו למעבדים הטובים ביותר בשוק

בהתבסס על צומת התהליך 7nm +, AMD שואפת להציע כמה שיפורים גדולים ב- IPC ושינויים ארכיטקטוניים מרכזיים עם ליבת ה- Zen 3. כשם ש- Zen 2 הכפיל את מספר הליבות ב- Zen 1, והציע עד 64 ליבות ו 128- חוטים, כך גם Zen 3 יניע מספרים גדולים יותר של ליבות עם צמתים משופרים.

לבסוף, צומת התהליך החדש של TSMC + 7nm +, המיוצר בטכנולוגיית EUV, אמור להציע יעילות גבוהה יותר של 10% מתהליך 7nm, תוך שהוא מציע 20% יותר צפיפות טרנזיסטור.

גופן Wccftech