מידע על התהליך שלהם נגנב מ- tsmc בגובה 28 ננומטר
תוכן עניינים:
ייצור שבבי סיליקון הוא עסק עסיסי מאוד וכולם רוצים להשיג את הנתח הגדול ביותר של העוגה. מהנדס לשעבר לייצור מוליכים למחצה של טייוואן (TSMC) הואשם בגניבת סודות מבית היציקה במטרה לספק אותם לאחת מיריביו.
מידע עובד סודי לשעבר על ידי חברת TSMC גונב
על פי נתוני פרקליטות מחוז הסינצ'ו, מהנדס TSMC לשעבר, Hsu, הואשם כי גנב מידע קנייני וחומרים אחרים הקשורים לטכנולוגיית העיבוד 28nm של TSMC והעבירו אותו למיקרו-אלקטרוניקה Huali (HLMC) שבסיסה ב סין. Hsu נענה להצעת עבודה בשנחאי Huali Microelectronics (HLMC), אך נעצר לפני שהצטרף לתפקידו החדש.
דוח מוקדם יותר בשנת 2017 ציטט גורמים בתעשייה, ואמר כי HLMC התעניינה בצוות של כמעט 50 מהנדסי מו"פ (UMC) של United United כדי לשפר את טכנולוגיית התהליך של 28 ננומטר ולהעביר אותו לשלב הייצור ההמוני. בהקדם האפשרי.
מספר דיווחים ציטטו גם מקורות לא מוגדרים המראים כי יצרני שבבי זיכרון מבוססי סין חיפשו באופן אגרסיבי כישרון מחברות ייצור DRAM. החברה האמריקאית מיקרון טכנולוגיה נקטה בהליכים משפטיים נגד עובדים לשעבר בחברות הבנות שלה, אינוטרה זכרונות ורקסצ'יף אלקטרוניקה, שלכאורה גנבו את סודות המסחר והטכנולוגיות של החברה כדי לעזור לחברות סיניות לפתח טכנולוגיות DRAM מרכזיות.
Nvidia Volta תשתמש בתהליך FinFET 12nm של TSMC
נזכיר כי TSMC היא אחת היציקות הגדולות בעולם ואחראית לייצור שבבי גרפיקה של AMD ו- Nvidia וכן מייצרת מעבדים עבור AMD, ולכן היא מהמובילות בתחום הטכנולוגיה אם כי בשנים האחרונות התחרות הייתה שים את הסוללות.
מקור: ספרות דיגיטליות
תהליכי ייצור ה- euv בגובה 7 ננומטר ו- 5 ננומטר מתקשים יותר מהצפוי
בית היציקה מתקשה יותר מהצפוי באימוץ תהליכי ייצור של 7nm ו- 5nm על בסיס טכנולוגיית EUV.
Radeon rx 600 יתבסס על ארכיטקטורת וגה בגובה 12 ננומטר
כולם קיבלו את זה כמובן מאליו ש- AMD Radeon RX 600 כרטיסים גרפיים ימשיכו להיות חידוש של ה- RX 500 הנוכחי, שהוא בתורו מהפך
אינטל אולי השליכה את המגבת בגובה 10 ננומטר על פי מידע חדש
מתפרסמות דיווחים כי אינטל הסירה את תהליך הייצור שלה בגודל 10 ננומטר, את כל הפרטים החדשות הרגעיות הללו.