מעבדי Apu עבור socket am4 יגיעו בשנת 2017 עם זיכרון hbm
תוכן עניינים:
מאז השנה שעברה AMD מתכוננת להשיק את ארכיטקטורת הזן החדשה שלה ואת השקע החדש שיכלול את כל המשפחה החדשה הזו של מעבדי FX ו- APU. היום כבר קידמנו כמה פרטים על מה שמכונה פלטפורמת AM4 , שיהיה ממשיך דרכו של AM3 + הנוכחי שנמצא איתנו כבר כמה שנים.
הדבר האחרון שאנחנו יכולים לדעת על ארכיטקטורת הזן החדשה ומעבדי ה- APU החדשים הוא ש- AMD החליטה שמעבדים אלה וקו FX חולקים את אותו שקע AM4, דבר מועיל למדי מכיוון שכדי להשתמש בקו ה- FX היית זקוק לשקע לוח אם AM3 ו- עבור APUs FM2, בעזרת יוזמה זו אתה מקבל נחמה.
החדשות הרעות עד כה הן כי מכשירי ה- APU החדשים מבוססי מעבד הזן לא מגיעים עד לשנה הבאה. Cavenamed Raven Ridge , ה- APUs החדשים ייצרו בגודל 14nm על ידי השותף הקבוע של AMD, GLOBALFOUNDRIES, כך שהצריכה תשתפר באופן דרמטי ביחס לקו הנוכחי של מעבדי APU שיש לנו בשוק.
מעבדי APU החדשים עם זיכרון HBM משולב
אחד החידושים החשובים ביותר שיהיו למעבדי AMD APU החדשים הללו הוא שיהיו להם זיכרון HBM לכרטיס הגרפי המשולב באותה חבילה, במקום להשתמש בזיכרון המערכת. זה יאפשר מהירות העברת נתונים גבוהה יותר (ביצועים גרפיים גבוהים יותר) מבלי להשפיע על צריכת המעבד הן בזכות היתרונות שבזיכרונות HBM החדשים. ידוע שהגרפיקה המשולבת של ה- APUs החדשים תשתמש בארכיטקטורה החדשה של Graphics Core Next. 4.0 (GCN 1.3). החברה האחראית על ביצוע כל האריזה תהיה אמקור בתהליך ייצור של 14 ננומטר, לא רק עבור מכשירי ה- APU אלא גם עבור מעבדי ה- FX החדשים.
שקע AM4 עם TDP מקסימלי של 140W
לבסוף, שקע ה- AM4 החדש ישמש גם להפחתת ה- TDP המקסימלית של הארכיטקטורה שלו ל -140 וואט במקום 225 וואט המקסימאלית שהיה לרשות ה- FX של סדרת 9000 בשקעי AM3 +.
הטלפונים הסלולריים הראשונים עם 8GB lpddr4 יגיעו בשנת 2017
בהחלט המסופים הראשונים עם זיכרון LPDDR4 עם 8 ג'יגה-בייט ייראו באמצע 2017 על ידי SK Hynix.
מעבדי amd ryzen עבור מחשבים ניידים יגיעו בסוף 2017
המעבדים החדשים של AMD Ryzen המיועדים למחשבים ניידים, אולטרה-ספרים, מחשבים ניידים למשחקים ומערכות 2 ב -1 יגיעו בסוף 2017.
מעבדי זן 3 יגיעו בשנת 2020 עם צומת + 7nm
צומת התהליך שיביא לחיים את זן 3 יהיה 7nm +, מה שישפר עוד יותר את צפיפות הטרנזיסטורים, ויספק יותר ביצועים.