מיקרון מאשר את השימוש בזיכרון nand qlc בעתיד
תוכן עניינים:
ראשית זה היה ה- SLC, אחר כך ה- MLC, אחר כך ה- TLC ועכשיו הגיע תורו של ה- QLC, כל אלה הם שמות הטכנולוגיות השונות של זיכרון ה- NAND המשמשות לייצור דיסקים של SSD. ההבדל הוא במספר הסיביות המאוחסנות בכל תא זיכרון, והוא 1, 2, 3 ו -4 בהתאמה. על ידי הגדלת מספר הסיביות המאוחסנות בתא, מושגת צפיפות אחסון גבוהה יותר כך שניתן לייצר SSDs בעלי אותה קיבולת באמצעות שבבים קטנים יותר, מה שהופך אותם לזולים יותר. מיקרון היה האחרון שאישר את השימוש בזיכרון QLC.
מיקרון ישתמש בזיכרונות QLC
זיכרונות QLC מציבים מספר בעיות, מכיוון שהם דורשים מתח הפעלה גבוה יותר מ- TLC וזה גורם לתאים להישחק מהר יותר כתוצאה מפעולות כתיבה ומחיקה רצופות, בעיה שכבר בולטת למדי בדיסקי TLC וזה יהיה אפילו יותר קל ב- QLCs מבוסס זיכרון, זה בלתי נמנע.
אנו ממליצים לקרוא את הפוסט שלנו על דיסקי SSD עם זיכרונות TLC לעומת MLC
אחת הדרכים לפצות על בלאי מוגבר זה היא באמצעות בקרים מתקדמים יותר ועם דיסקים בעלי קיבולת גדולה יותר, מכיוון שיש מספר גבוה יותר של תאים מקטין את מספר הפעמים שהוא כותב בכל אחד מהם. טושיבה טענה בשנה שעברה כי זיכרונות ה- QLC תומכים באלף מחזורי כתיבה.
טרם פורסמו פרטים על יכולות הדיסקים החדשים האלה מבוססי Micron NLC QLC. זיכרונות חדשים אלה מציעים צפיפות אחסון גבוהה יותר ב -33% מזו שהושגה עם TLC, כך שזה ללא ספק אינדיקציה טובה לגידול בקיבולת שאנו יכולים לצפות.
Windows 10 ימנע מהתקנת עדכונים בזמן השימוש בהם, טוב מאוחר מאשר לעולם
אחת התכונות המתסכלות ביותר של Windows 10 היא יכולתה להתחיל להתקין עדכונים בזמן הגרוע ביותר, ממש כשאתה נמצא. מיקרוסופט אימנה מודל חזוי שיחזה במדויק מתי הזמן הטוב ביותר להפעיל מחדש את Windows 10.
אינטל 660p תשתמש בזיכרון qlc כדי להציע תכונות נהדרות במחיר נמוך
אינטל התחילה עם טכנולוגיית זיכרון הפלאש 3D QLC NAND שלה עם 2.5 אינץ 'החדש מסוג UI PCIe 2.5 אינץ' מסוג SSI, מהלך ש- Intel 660p יהיה SSD הצרכן הראשון בצורת גורם אינטל. M.2 ובהתבסס על טכנולוגיית זיכרון QLC 3D-QLC מתקדמת זו עם 64 שכבות.
מיקרון לייצור זיכרונות של 8 סיביות מסוג nand olc לכל תא בשנת 2019
מיקרון כבר עובד על הדור הבא של זיכרונות NAND Flash OLC, אשר יציעו 8 רמות NAND לצפיפות נתונים גבוהה יותר. למיקרון יש
