מדיאטק יוצא לגמרי עם הליום x30 שלו

MediaTek לא מסתפק בהימצאותם ברוב הסמארטפונים האסיאתיים, המעצב הסיני של חברת ה- SoCs הניידת מכין שבב חדש שמבטיח להיות החזק ביותר שיהפוך למדוד כוח במכשירים ניידים.

MediaTek Helio X30 מיוצר ב- FinFET 16nm מבוסס על עיצוב שנוצר על ידי ארבעה אשכולות בסך הכל 10 ליבות, התצורה שלו היא כדלקמן:

• 4 ליבות ARM Cortex-A72 @ 2.5 GHz 2 ליבות ARM Cortex-A72 @ 2.0 GHz 2 ליבות ARM Cortex-A53 @ 1.5 GHz2 ליבות ARM Cortex-A53 @ 1.0 GHz

עיצוב מסוג זה מאפשר לבנות שבבים בעלי עוצמה גדולה מאוד אך יחד עם זאת יעילות אנרגיה מצוינת. ליבות Cortex A53 יעילות מאוד ודואגות למשימות הבסיסיות ביותר, כאשר דרוש "שריר" רב יותר הוא כאשר ליבות Cortex A72 נכנסות לפעולה, שהן חזקות בהרבה בתמורה לצריכת אנרגיה רבה יותר. המפרט שלה הושלם באמצעות Mali-T880 GPU, תמיכה בזיכרון DDR4L ו- eMMC 5.1, 4G LTE, WiFi 802.11ac ותמיכה במצלמות של עד 40 מגה פיקסל.

מצד שני, המשרד הסיני עובד גם על ה- Helio X22 שהוא גרסה עם תדרים גבוהים יותר של ה- Helio X20 שטרם ראה את האור. אנו מזכירים לכם כמה מהמאפיינים של ה- Helio X20.

• 2 ליבות ARM Cortex-A72 @ 2.5 GHz 4 ליבות ARM Cortex-A53 @ 2.0 GHz 4 ליבות ARM Cortex-A53 @ 1.4 GHz

ללא ספק MediaTek הולכת על כל הטווח הגבוה עם כמה מעבדים שיכולים לתת לך יותר מכאב ראש קוואלקום וסנאפדרגון 810 ו- 820 שלה הסובלים מבעיות טמפרטורה.

מקור: nextpowerup