לערכות השבבים החדשות של אינטל h270 ו- z270 יהיו יותר פסי PCI

מעבדי Intel Kaby Lake החדשים יגיעו מלווים על ידי לוחות אם חדשים שיעניקו להם תמיכה מלאה, לוחות האם החדשים הללו יתבססו על דור חדש של ערכות שבבים של אינטל 200 שיוסיפו את הטכנולוגיות החדישות ביותר וכעת אנו יודעים שה- H270 ו- Z270 יכללו קווי PCI-Express נוספים. לעומת Z170 ו- H170.

תכונות חדשות של אינטל Z270 ו- H270 דלפו

הפלטפורמה החדשה של אינטל 200 תוסיף תמיכה לטכנולוגיית הזיכרון החדשה 3D XPoint שתתקיים במכשירי האחסון החדשים של Intel Optane, דור חדש של SSDs שמבטיחים לטשטש מכשירים מבוססי פלאש קיימים של NAND. חדשות טובות אחרות יהיו קשורות לעלייה ברצועות ה- PCI-Express של ערכות השבבים H270 ו- Z270, לשניהם יהיו בסך הכל 30 רצועות לביצועים טובים יותר בתצורות multiGPU ושאינן נפגעות על ידי שימוש במכשירים אחרים כמו SSDs. ממשק M.2 ו- Thunderbolt 3.

אנו ממליצים על המדריך שלנו למעבדים הטובים ביותר בשוק.

Kaby Lake לא צפוי לספק שיפור ביצועים גדול בהשוואה לסקייייק הנוכחי, עם זאת יהיה מעניין לראות כיצד סוף סוף נראות ההשוואות כאשר יש לנו מדגם לניתוח ואנחנו יכולים להציע לך תוצאות ממקור ראשון. נזכיר כי Kaby Lake יתאים גם ללוחות האם הנוכחיים מסדרת אינטל 100 עם עדכון BIOS.

מקור: techpowerup