ערכות השבבים של אינטל 300 יכילו usb 3.1 gen2 ו- wi

בנובמבר 2016, מקורות שונים המקורבים לחלק מהיצרני לוח האם ציינו כי אינטל תכננה לשלב קישוריות Wi-Fi ו- USB 3.1 Gen2 בערכות השבבים הקרובה של אינטל 300 (Cannon Lake).

כעת, שקופית שיצרה אינטל עצמה מאששת מחדש את הדוחות הללו, ומראה שמעבדים אלו יגיעו למחצית השנייה של השנה עם תמיכה בסוג קישוריות מסוג זה.

אינטל 300 "תותח לייק" עם קישוריות USB 3.1 Gen2 ו- Wi-Fi "Wave 2"

להלן טבלה עם מידע חדש על מעבדי Cannon Lake לעומת ערכות השבבים "Kaby Lake" מהדור השביעי של אינטל.

תמונה: Benchlife

כפי שאנו רואים מהשקופית, ההבדל היחיד בין שני ערכות השבבים לעת עתה הוא שסדרת 300 תכלול טכנולוגיית USB 3.1 Gen2, Wi-Fi של Gigabit (802.11 AC) וקישוריות Bluetooth. כדי להבהיר קצת יותר, הקבוצה שאחראית על תקן ה- USB הגדירה מחדש את USB 3.0 עם סיום הדור השני.

במילים פשוטות, USB 3.0 זהה כרגע ל- USB 3.1 Gen1 אך עם מהירויות של 5 ג'יגה-בתים לשנייה. בינתיים, ה- USB 3.1 Gen2 החדש, המשויך בדרך כלל לחיבורים מסוג C ו- Thunderbolt 3, תומך במהירויות העברה של עד 10 Gbps.

מלבד USB 3.1 Gen2, הדליפה החדשה מציינת גם כי אינטל תשלב רכיב המבוסס על תקן Wi-Fi 802.11ac Wave2, אשר להלכה תומך במהירויות של עד 2.34 ג'יגה-סיביות בזכות טכנולוגיית MU-MIMO.

מצד שני, אינטל יכולה להמתין לשילוב המפרט 802.11ad בערכות השבבים של סדרה 400, שתפציע בשוק בהמשך השנה או בתחילת השנה הבאה.

סדרת המעבדים של אינטל 300 תכלול את דגמי Z370, H370, H310, Q370, Q350 ו- B350, אך ממש כמו במקרה של Skylake ו- Kaby Lake, מעבדי Cannon Lake יתבססו על תהליך של 10 ננומטר, בעוד אגמי קפה ישתמשו בתהליך 14nm של אינטל.

באשר למועד ההשקה, ההערכה היא כי אינטל תציג את הפלטפורמות החדשות של Intel Cannon Lake ו- Coffee Lake במחצית השנייה של השנה, ככל הנראה ברבעון הרביעי.