Loongson 3a4000 ו- 3b4000, מעבד סיני חדש הדומה לחופר

יצרנית השבבים הסינית לונגסון, שכונה בעבר גודסון, הודיעה על מעבדי הרבע ליבות 3A4000 ו- 3B4000 האחרונים. הראשון מכוון לשוק העיקרי ואילו השני מיועד לשוק השרתים. השבבים מיוצרים 100% בסין ואינם תלויים בקניין רוחני של צד שלישי כלשהו.

לונגסון 3A4000 ו- 3B4000

נשיא לונגסון הו ווייו הצהיר כי ה- 3A4000 מציע פעמיים את הביצועים של קודמו, ה- 3A3000. הוא ממשיך ומזכיר שביצועי המעבד דומים לביצועים של מחפר AMD לחופר 28nm, שיצא בשנת 2015.

שניהם 3A4000 וגם 3B4000 מעסיקים את המיקרו-ארכיטקטורה GS464V ובנויים על תהליך הייצור של FN- SOI 28nm (מלא סילוק על מבודד לחלוטין) מתוצרת STMicroelectronics ומשתמשים בחבילת FCBGA-1211. המעבדים מצוידים בארבע ליבות, 8 MB זיכרון מטמון L3, ושעונים הפועלים בין 1.8 ג'יגה הרץ ל -2 ג'יגה הרץ.

הזוג האחרון של Loongson של חלקים 28Nm תומך ב- DDR4-2400 זיכרון, תדר דינמי, ויסות מתח, שאמורים לסייע בשיפור חיי הסוללה במחשבים ניידים. ה- 3A4000 צורכת עד 30 וולט, 40 וולט ו -50 וולט במהירות 1.5 ג'יגה הרץ, 1.8 ג'יגה הרץ, ו -2 ג'יגה הרץ בהתאמה.

ה- 3B4000, שהוא שבב השרת, עובד היטב עם ECC (קוד תיקון שגיאות) וניתן לפרוס אותו בתצורה שמונה כיוונים כדי להציע פי ארבעה את הביצועים של ה- 3B3000 הקודם שהוגבל לתצורה דו כיוונית.

כשמדובר בתכונות אבטחה, 3A4000 ו- 3B4000 מגיעים עם מנגנונים מובנים להגנה מפני פגיעויות, כמו Meltdown ו- Specter. המעבדים תומכים גם באלגוריתמי הצפנה ופענוח, כולל MD5, AES ו- SHA.

בקר במדריך שלנו למעבדים הטובים ביותר בשוק

לונגסון כבר ממפה את המסלול לשנה הבאה. יצרנית השבבים מצפה להציג את השבבים המרובעים 3A5000 ו- 16 ליבות 3C5000 לשוק הסיני בשנת 2020. המעבדים החדשים יתבססו על תהליך ייצור מעודכן יותר של 12 ננומטר, ויתפקדו במהירות של עד 2.5 ג'יגה הרץ. זה אמור להציע ביצועים עוד יותר, מתקרבים למה שמציעה אינטל ו- AMD כיום, אולי האמצע הבינוני והקצה הנמוך שלהם. אנו נעדכן אותך.

גופן Mydriverstomshardware