לאינטל כבר יש מעבדי אינטל
תוכן עניינים:
מעבדי Core-B של אינטל יהיו הנשק החדש אותו אינטל מסיימת, מדובר על שבבים שולחניים, אך עם המוזרות של היותם מבוססים על טכנולוגיית BGA הדומה למעבדי מחשבים ניידים.
Intel Core-B חדש עם BGA ו- 65W
מערכות הליבה הבסיסיות הללו של אינטל כוללות TDP של 65 וואט, ומטרתן להציע גרסאות משולבות של מעבדים שולחניים לגורמי צורה מסוג AIO בגובה נמוך יותר, ומאפשרים עיצוב אופטימלי ומעולה יותר עבור שולחנות עבודה משולבים. מכל הבחינות, המעבדים הללו זהים למקבילות שולחן העבודה שלהם 65W, זה כולל ספירת ליבה, תדרי בסיס, תדרי טורבו, תמיכה בזיכרון, תמיכה באופטן וגרפיקה משולבת.
אנו ממליצים לקרוא את הפוסט שלנו על לוחות האם הטובים ביותר בשוק (אפריל 2018)
ליבה
i7-8700B |
ליבה
i5-8500B |
ליבה
i5-8400 |
|
TDP | 65 וו | 65 וו | 65W |
ליבות | 6C / 12T | 6C / 6T | 6C / 6T |
תדירות בסיס | 3.20 גיגה הרץ | 3.00 ג'יגה הרץ | 2.80 ג'יגה הרץ |
תדר טורבו | 4.60 ג'יגה הרץ | 4.10 גיגה הרץ | 4.00 ג'יגה הרץ |
iGPU | UHD 630 | UHD 630 | UHD 630 |
iGPU בסיס / טורבו | 350/1200 מגהרץ | 350/1100 מגהרץ | 350/1050 מגהרץ |
זיכרון RAM | DDR4-2666 | DDR4-2666 | DDR4-2666 |
אופטן | כן | כן | כן |
ההבדל הוא שמעבדים אלה ככל הנראה יוצבו בתרחישים עם TDP מוגבלת המאפשרת באמצעות קושחה. דוגמה לכך היא מערכת MSI Vortex G25, הכוללת את מעבד Core i7-8700 המוגבל ל- 65W על ידי ה- BIOS, בשל מגבלות פיזור החום במערכת קומפקטית כמו זו.
זה מציב מצב בו MSI Vortex Core i7-8700 היה מתפקד בצורה משמעותית יותר, עד 33% תחת עומסי עבודה מסוימים בגלל מגבלת TDP, בהשוואה ל Core i7-8700 ללא מגבלות תרמיות. התוצאה היא שמערכות כמו הורטקס יעברו למעבדי Core-B החדשים הללו.
אינטל מציגה שלושה מעבדי גשר קיסוסיים חדשים: אינטל סלרון g470, אינטל i3-3245 ואינטל i3
כמעט שנה לאחר השקת מעבדי גשר הקיסוס. אינטל מוסיפה שלושה מעבדים חדשים לסלולר וה- i3 שלה: אינטל סלרון G470,
לאינטל כבר יש פיתרון לבעיות תיקון
אינטל טוענת כי הם כבר מצאו את הגורם השורש לבעיית אתחול מחדש על ידי התקנת התיקון כדי להקל על פגיעות הרפאים.
לאינטל יש בעיות מניות עם מעבדי אגם תאומים
אגם תאומים של אינטל הם שבבי 14 ננומטר המשתמשים בארכיטקטורת גולדמונט פלוס כשבבי סלרון ופנטיום לא יקרים.