אינטל מתכננת לחלק את קבוצת הייצור שלה לשלושה מגזרים

על פי הדיווחים, קבוצת הטכנולוגיה והייצור של אינטל (TMG) עוברת שינוי בים, לאחר פרישתו של סוהיל אחמד , שעמד בראש ההרכב מאז 2016.

אינטל רוצה לשפר את הפיתוח והייצור של השבבים שלה כדי להימנע מבעיות כמו ה- 10nm

על פי אורגון לייב, מקור הידוע בדיווחים על חדשות על פעילותה הפנימית של אינטל, הוא הצהיר כי ה- TMG של אינטל יחולק בקרוב לשלושה מגזרים, שכל אחד מהם ישמש מטרה מוגדרת ויפעל להשבת המנהיגות בתחום. ייצור חברה. קבוצות אלה כוללות את המקטעים לפיתוח טכנולוגי, ייצור ותפעול ושרשרת אספקה, שכולם יפעלו תחת ניהולו של Venkata "Murthy" Renduchintala.

שינוי זה בתוך TMG מגיע בין עיכובים מצד החברה עם צומת הייצור שלה 10nm, אשר במקור אמור היה להיות מוכן לייצור בשנת 2015. כיום 10nm עדיין לא מוכן לייצור. בהמוניהם, כאשר אינטל קובעת תאריך שחרור בסוף 2019, בעצם עיכוב של 4 שנים.

את קבוצת הפיתוח הטכנולוגית החדשה של אינטל יוביל מייק מייברי, מנהל מעבדות אינטל. בראש אגף הייצור והתפעול יעמוד Ann Kelleher, שהוביל את TMG יחד עם סוהיל אחמד. רנדהיר תאקור תוביל את שרשרת האספקה ​​של TMG ותבטיח כי אינטל תקבל את כל מה שהיא צריכה כדי לשמור על פעולות הייצור שלה בצורה חלקה.

נכון לעכשיו לא ידוע כיצד המקטעים החדשים הללו יעבדו יחד. המטרה, ככל הנראה, היא לייעל את כל היצירה של המעבדים והערכות החדשים החדשים, כדי למנוע את הבעיות שיש להם כיום עם 10 ננומטר.

גופן Overclock3D