אינטל משנה ברמת הסיליקון את המעבדים העתידיים שלה במחשבה על התמוטטות ודמי רוח

אינטל ממשיכה לעבוד כדי לתקן את הפגיעויות Meltdown ו- Specter במעבדים שלה. לאחר שחרור טלאים לדגמי סנדי ברידג 'ומעלה, החברה עובדת על ביצוע שינויים ברמת הסיליקון, בשבבים שיגיעו בסוף השנה 2018.

אינטל מוסיפה חסמי הגנה בעיצוב השבבים

הפגיעות הראשונה של ספקטר נפתרה לחלוטין עם התיקונים ששוחררו על ידי אינטל וגם של מיקרוסופט, השנייה ברמת מערכת ההפעלה באמצעות Windows Update. עם זאת, לא ניתן לפתור את הגרסא השנייה של ספקטר ואת הפגיעות Meltdown ברמת התוכנה, לכן יש צורך לבצע שינויים ברמת הסיליקון.

אנו ממליצים לקרוא את הפוסט שלנו בנושא המעבדים הטובים ביותר בשוק (פברואר 2018)

אינטל עמלה על תכנון "מחיצות", כדי להגן על המעבדים העתידיים שלה מפני גרסה 2 של ספקטר. המחיצות הללו יופיעו לראשונה בתוך ה- Xeon מהדור הבא, שכונה בשם Cascade Lake, והן צפויות להיות נוכחות גם בדגמי ה- Core הדור השמיני הלא ידוע, שיופיעו במחצית השנייה של 2018. אינטל אמרה כי מחיצות אלה יחזקו את חסמי ההגנה בין יישומים ורמות משתמש מיוחסות, המנצלות הן את ספקטר והן את Meltdown בטכניקות ביצוע ספקולטיביות.

אינטל אמרה בחודש מאי כי שבבי ה- Xeon Cascade Lake יציעו תאימות טבעית למה שאינטל מכנה "זיכרון מתמשך", למעשה פיתרון אחסון Optane או 3D XPoint, בתוך גורם צורה של DRAM. לא ברור אם השבבים השולחניים של Cascade Lake יכללו אותה תמיכה בזכרון מתמשך. אני מקווה שבשבועות הקרובים יהיה לנו פרטים נוספים על השינויים החדשים והמעניינים הללו.

גופן Pcworld