אינטל מדברת על ארכיטקטורת הצריכה בגודל 10 ננומטר עם אגם קרח, שדה לייק ואתנה את הפרויקט

נראה שמשהו עתיד להשתנות בשנת 2019 אצל אינטל וזה שבפעם הראשונה היצרן מדבר ברצינות על ארכיטקטורת ה- 10 ננומטר עם Ice Lake, LakeField ו- Project Athena. סוף סוף אינטל יוצאת מהחורף הארוך שלה עם ארכיטקטורת המזעוריות הזו ומספקת לנו פרטים על אחד השבבים שלה והיכן יכולנו לראות את הראשון שבהם.

שלושה פרויקטים חדשים להגברת היעילות, הביצועים והקישוריות

בסופו של דבר נראה כי אינטל מדברת ב- CES 2019 זו על ההתקדמות שנעשתה עם ארכיטקטורת ה- 10nm המעורבלת בהרבה. לאחר שהכריזו על היצירות החדשות שלה לדור התשיעי הנוכחי עם מעבדים חוזרים ונשנים, נראה שיש לנו חדשות חדשות ומעניינות יותר שפותחות אופק חדש עבור ענקית האלקטרוניקה הצרכנית.

בהודעה דן המנכ"ל גרגורי בריאנט עד שלושה פרויקטים חדשים המדגישים אדריכלות חדשה וקישוריות בעידן החדש. אלה אייס לייק ולקייפיי לפלטפורמות עיבוד ופרויקט אתנה למחשוב נייד ובינה מלאכותית. בואו נראה מה כל אחד מהם מציע לנו.

אדריכלות אגם קרח 10nm בדרך

מקור: אנאנדטק

סוף סוף נראה כי הדור הראשון של מעבדי אינטל של 10 ננומטר לצריכה ביתית טרם יגיע. לאחר שמסר בפרסומים קודמים פרטים על תכנון הליבה של אדריכלות חדשה זו והדור החדש של גרפיקה Gen11, נראה שלבסוף אגם הקרח יהיה השם שתחתיו שתי התצורות הללו יתאחדו, הוא מהווה סיליקון יחיד שנבנה ב -10 ננומטר.

בנוסף, נראה כי המותג יפעל לפי אותו הליך שבוצע כששחרר את דור ה -14 ננומטר, כלומר מה שנראה קודם יהיה ההשקה של אייס לייק-יו, משפחת המעבדים של 10 ננומטר לציוד נייד ונייד. בדרך זו הם ייצרו מעבדים ראשוניים עם ביצועי אינטגרציה בינונית ומורכבות בכדי לכוונן את כל הפרטים ולהתעמק במעבדים בעלי ביצועים גבוהים.

באופן ספציפי יש לנו, בזכות החבר'ה ב- AnandTech, המאפיינים של המעבד הראשון של האדריכלות הזו. זהו אוכף עם ארבע ליבות, 8 חוטי עיבוד ו 64 יחידות גרפיות בהן אומרים כי השיגו מעבד TFLOP 1 עם ביצועים גרפיים. אז, חוזקו של מעבד זה הוא ללא ספק השיפור שלו בביצועים גרפיים בהשוואה לארכיטקטורת Broadwell-U.

כדי להגיע לנתונים אלה, היה צורך להרחיב את רוחב הפס הזיכרון ל -50 ג'יגה-בתים / שניות עם זיכרונות שיגיעו ככל הנראה ל -3200 מגהרץ בתצורת LPDDR4X בערוץ הכפול. משהו שמשמעותו גם ביצוע הקפיצה מ- DDR4-2933 ל- 3200 MHz.

מקור: אנאנדטק

קישוריות ויעילות אנרגטית עבור אייק לייק

מקור: אנאנדטק

וזה לא הכל, מכיוון שהשבבים הללו יטמיעו גם תמיכה בפרוטוקול ה- Wi-Fi 6 החדש, 802.11ax דרך ממשק CNVi יחד עם מודול CRF של Intel. כמו כן נקבל תאימות טבעית עם Thunderbolt 3. תמיכה בהוראות קריפטוגרפיות של ISA כלולה גם יחד עם שבבי הגרפיקה החדשים מהדור הרביעי שיאפשרו לנו למידה אוטומטית באמצעות מצלמת IR / RGB התואמת לאימות פנים של Windows Hello.

מקור: אנאנדטק

עם מעבד זה של TDP 15W בלבד בפלטפורמת Ice Lake-U בשילוב מסכי 12 אינץ 'יכולנו להשיג אוטונומיה במכשירים מותאמים של עד 25 שעות בשימוש רציף. עם יותר מקום פנוי בגלל מיניוריזציה של רכיבים, הסוללה תעלה מ 52Wh ל 58Wh במכשיר בעובי של 7.5 מ"מ בלבד. הם באמת תכונות שמבטיחות באמצעות הארכיטקטורה החדשה הזו, במיוחד עבור מכשירים ניידים וניידים.

לייקפילד ופוברוס טכנולוגיית הדפסת תלת מימד

מקור: אנאנדטק

LakeField הוא השם שהעניק המותג הכחול לשבב חדש שנוצר באמצעות טכנולוגיית הדפסת תלת מימד מעבד Foveros. Foveros היא שיטה שבאמצעותה ניתן לערום אלמנטים מעבד בתלת מימד ליצירת השבב הסופי. בזכות טכנולוגיה זו יכולנו להרכיב מעבד או " צ'יפלט " שיש בו אלמנטים כמו מעבד, GPU, מטמון, ורכיבי קלט / פלט אחרים עם ארכיטקטורות שונות, למשל, 10 ו -14 ננומטר. באופן זה ייווצרו שבבים על פי הצרכים של כל מקרה ספציפי עם צדדיות רבה יותר ובדרך קלה יותר.

ובכן, בזכות הטכנולוגיה הזו אינטל הטמיעה את אחד השבבים הזעירים האלה בשם לייקפילד. שבב זה מכיל ליבת סאני קיוב יחידה וארבע ליבות טרמונט אטום יחד עם גרפיקה של Gen11 והכל בארכיטקטורה של 10 ננומטר. באופן זה השבב משיג צריכת סרק של 2 מגוואט בלבד.

מקור: אנאנדטק

אינטל טוענת כי שבב זה הוזמן על ידי יצרן OEM של מכשירים אלקטרוניים, אך בשום זמן לא נחשף המקבל. אינטל מתכננת להמשיך בארכיטקטורה של 10 ננומטר ולהיות היחידות הראשונות למכירה באמצע 2019 או אפילו ברבעון האחרון, עם הגעתו של חג המולד 2020. עדיין יש לנו שנה לאנשים האלה, אז עדיף שיהיה שים את הסוללות.

קישוריות ובינה מלאכותית ברמת המשתמש עם Project Athena

אחרון חביב, אינטל דיברה על היוזמה שלה בשם Project Athena, שמטרתה לאחד את היצרן עם לקוחות OEM שלה כדי לדון בהתקדמות בטכנולוגיית 5G ובינה מלאכותית ברמת המשתמש.

פלטפורמה זו מבוססת על פתרונות תוכנה כך שבעתיד הלא רחוק המשתמשים יכולים להתחבר דרך קבע דרך המכשירים שלהם לשרתי ענן עם יכולות בינה מלאכותית. המשמעות היא שכל מה שאנו עושים באמצעות הממשק של הצוות שלנו ימוקם מרחוק על שרתים גדולים עם גישה מרחוק.

אמנם לא ברור אם זו תהיה המטרה הסופית של פרויקט זה, אך הם שואפים לספק ביטחון רב יותר למכשירים ולקרב את הבינה המלאכותית למשתמשים. נראה איפה זה נגמר, בינתיים נוכל לעורר השראה לא "לי הרובוט" ולהפחד מהעתיד לבוא.

לדעתנו, הגיע הזמן שטכנולוגיית ה- 10nm של אינטל תעלה רשמית, והיו לנו עדויות מוחשיות להתקדמות המותג. נאמר שהדבר הטוב צפוי, ואנחנו סומכים שזה המצב, הבעיה הגדולה של אינטל היא שיש כמה רבותי בשם AMD שכבר עושים צעדים קדימה בשעה 7nm, אז היזהרו.

ספרו לנו מה אתם חושבים על ההתקדמות הזו ב- 10 ננומטר על ידי אינטל, הקרב בינם לבין AMD יסתובב, או שהפער ביניהם ייפתח.

גופן AnandTech