אינטל נתבעת על שבבי הסופיה שלה לאחר שמספר טלפונים ניידים עולה באש

לפני מספר שנים, כשאינטל עדיין ניסתה לפרוץ לשוק הסמארטפונים, החברה הודיעה על ברית מוזרה. החברה לא הצליחה לבנות באותה עת מודם סמארטפון משולב על גבי השבב שלה עצמה, והחליטה להצטרף לחברת TSMC, האחראית על ייצור המודמים.

אינטל נתבעת על שבבי ה- SoFIA שלה, שככל הנראה התחממו יתר על המידה וגרמו לפיצוץ של מספר סמארטפונים

זה איפשר לאינטל להשיק SoC, שנקרא SoFIA, המסוגלת להתחרות בשווקים נמוכים ובינוניים. עם זאת, לאחרונה הגישה יצרנית מכשירים ברזילאית בשם Qbex תביעה נגד אינטל בה נטען כי מספר פגמים בעיצוב שבבי SoFIA גרמו להפעלה ספונטנית ולחימום יתר של מספר סמארטפונים.

QBEX טוענת כי חלק מהרכיבים של שבבי SoFIA היו פגומים מלכתחילה, וכי אינטל הייתה מודעת לפגמים מסוג זה, אך לא הייתה לה שום כוונה לתקן אותם.

המכשירים המבוססים על מעבד SoFIA נמכרו בעיקר בשווקים מתעוררים, והיה להם ביצועים דומים לזה של מוביילים עם מעבדי Atom, עם תדרי שעון בין 1 ג'יגה הרץ ל -1.2 ג'יגה הרץ.

על פי Qbex, אינטל פנתה אליו לעבוד בינואר 2015 במסגרת הסכם לפיו הסמארטפון של Qbex, שנשא את המותג Intel Inside, ישתמש ברכיבים שנוצרו במסגרת הסכם Rockchip (יצרן סיני איתו אינטל בעבר סגרו עסקאות בכדי להביא מכשירים מבוססי SoFIA לשוק.)

הבעיות הגיעו זמן קצר לאחר מכן עבור QBEX, כאשר הלקוחות החלו להחזיר עשרות סמארטפונים פגומים, בנוסף לקבל אלפי תלונות. לאחר חקירה קצרה, מהנדסי Qbex זיהו כמה ליקויים במעבד המיקרו של SoFIA, "מה שגרם להתחממות יתר של הסמארטפונים, מה שעלול לגרום להם לעלות באש או אפילו להתפוצץ."

דובר אינטל נענה לדרישה זו באומרו את הדברים הבאים:

"אנו בודקים ביסודיות את הטענות בתביעה. עם זאת, אין לנו שום ראיות המצביעות על כך שהבעיות של התחממות יתר ש- QBEX מצביעה עליהן נגרמו על ידי המוצר שלנו."