אינטל מפרטת את העיצוב של מעבד הלייקפילד שלה מבוסס על חובבי תלת מימד

בסוף 2018, אינטל הכריזה על טכנולוגיית ייצור הרומן ב- Foveros 3D, המאפשרת לערום שבבי סיליקון זה על זה בדרך חדשה, וכך ליצור מעבד מלא בתלת מימד.

אינטל פרסמה סרטון בערוץ היוטיוב שלה המסביר את הטכנולוגיה שמאחורי לייקפילד.

ב- CES 2019, אינטל חשפה גם את לייקפילד, מעבד ה- Foveros התלת-ממדי הראשון של החברה, אך כעת אינטל פרסמה סרטון חדש בערוץ היוטיוב שלה שמסביר טוב יותר כיצד הטכנולוגיה שלה עובדת, ויוצרת נקודת התחלה נהדרת עבור צרכנים אשר הם רוצים לדעת יותר על עתידם של מעבדי אינטל וכל מה שמאחורי מכסה המנוע.

בתור התחלה, מעבד ה- Lakefield של אינטל הוא ה"מעבד ההיברידי "הראשון של אינטל, המציע ליבת עיבוד יחיד של סאן קיוב בגודל 10nm יחד עם ארבע ליבות מעבד קטנות יותר של 10 ננומטר. שילוב זה מאפשר לאינטל לספק ביצועים מרובי-טרידינג עם צריכת חשמל נמוכה, ובמקביל לספק את מעבד ה- IP החד-הברגה האחרון שלה לתרחישים, ויוצר מעבד רב-תכליתי בעל עוצמה נמוכה במיוחד.

זוהי טכנולוגיית מעבד 'רב שכבתית' מהפכנית

עיצוב המעבדים של אינטל לייקפילד של אינטל הוא בגודל 12 מ"מ על 12 מ"מ, הישג הנדסי מכיוון שהוא כולל את חבילת הקלט / פלט בשכבה התחתונה, גרפיקה מעבד ו- IP במרכז ו DRAM בתחתית. ראש המעבד. בתוך החבילה הקטנה הזו, אינטל התקינה את כל מה שצריך למחשב האישי, ופותחת את הדלתות למגוון חדש של מחשבים ניידים אולטרה-ניידים.

בעוד שחברות אחרות ייצרו בעבר מעבדי פסאודו-תלת-ממד, המכונים בדרך כלל 2.5D, אינטל היא הראשונה לבנות מעבד רב-שכבתי, ולא להשתמש במעבד סיליקון לחיבור שבבים מרובים. באריזה יחידה.

לייקפילד יהיה האיטרציה הראשונה של טכנולוגיה זו ואינטל צופה שהם יהיו מוכנים בהמשך השנה, באמצעות מעבד Sunny Cove וגרפיקה משולבת של Gen11.

גופן Overclock3D