אינטל נותנת פרטים על אגם הקרח ועל ה- igpu gen11 החדש שלה

תוכן עניינים:

אגם הקרח ו- Gen11 יהיו הקפיצה הגדולה הראשונה מעל סקייקל
אינטל פרסמה כמה פרטים על ארכיטקטורה זו
Gen11, ל- iGPU יהיו 64 איחוד אירופי ומטמון L3 משלו

אינטל 'איי לייק' תהיה ארכיטקטורת המעבדים העיקרית הראשונה של החברה מאז "Skylake" המפורסם בשנת 2015, שמבטיח שיפורים ב- IPC וכו '. אינטל עושה שימוש חוזר הן בליבות המעבד והן בארכיטקטורה גרפית במשך ארבעה דורות של מעבדים, מאז "Skylake", אך עם Ice Lake הדברים עתידים להשתנות.

אגם הקרח ו- Gen11 יהיו הקפיצה הגדולה הראשונה מעל סקייקל

גרפיקה משולבת של אינטל (Gen9) קיבלה עדכון קטן של Gen9.5 ב- "Kaby Lake", והוסיפה ממשקי תצוגה חדשים ומנהלי התקנים מהירים יותר. 'לייק אייס' מבטיח לזנק גדול בהקשר זה, תוך ניצול תהליך הייצור החדש של 10 ננומטר, איתו ניתן יהיה להוסיף את הגרפיקה החדשה המשולבת של Gen11.

אינטל פרסמה כמה פרטים על ארכיטקטורה זו

איור מצביע על לקצץ ה- Gen2 GT2. GT2 נוטה להיות הגרסא הנפוצה ביותר בכל ארכיטקטורה גרפית של אינטל. Gen9.5 GT2, למשל, משמש בכל מעבדי הליבה מהדור השמיני והתשיעי (למעט אותם דגמי "F" או "KF"). האיור מאשר כי אינטל תמשיך להשתמש בקישוריות ה- Ring Bus שלה ביישום מעבדי "Lake Lake", על אף עלייה אפשרית במספר ליבות המעבד. זה קצת מפתיע כאשר אינטל הציגה קישוריות רשת עם מעבדי ה- HEDT והעסקים האחרונים שלה. עם זאת, אינטל הבטיחה של- iGPU תהיה גישה מועדפת לאוטובוס הטבעת, עם 64 קריאות / שעון של בייט ו -64 כותבים / שעון של בייט, בעוד שלכל ליבת מעבד יש רק 32 קריאות / שעון וכתיבה של בייט. 32 בייט / שעון.

Gen11, ל- iGPU יהיו 64 איחוד אירופי ומטמון L3 משלו

ניתוח הפרטים הטכניים יותר, בעוד שלליבה של המעבד מטמון L2 ייעודי משלו, עבור ה- iGPU יש רכיב בשם "GTI", קיצור לממשק טכנולוגי גרפי. ה- GTI מקיים אינטראקציה עם שני רכיבים: Slice Common ומטמון L3 שהוא נפרד לחלוטין ממטמון ה- L3 הראשי של המעבד. ל- iGPU כעת מטמון L3 משל עצמו 3, יישום שאמור לתת יתרון גדול על פני דור ה- Gen9.

בקר במדריך שלנו למעבדי מחשב הטובים ביותר

ל- Gen11 GT2 64 האיחוד האירופי (יחידות ביצוע), המייצג צמיחה של 166% על פני 24 האיחוד האירופי שראינו ב- Gen9.5 GT2 (לדוגמה, Core i9-9900K). דחיפה כה משמעותית של האיחוד האירופי עשויה ככל הנראה להכפיל את הביצועים, להחזיר את האדמה לאבדן מול APUs AMD Ryzen.

לבסוף, מנהל התקן תומך כעת בריענון עצמי של הפאנלים, שמירת ושחזור הקשר של התצוגה, VESA Adaptive-Sync ותמיכה ביציאות מבוססות USB-C.

גופן ל- PowerPowerup