Kabylake של אינטל
תוכן עניינים:
- Intel Core KabyLake-G עם Radeon GPU, פרטים ראשונים וביצועים
- להגיע למהירות טורבו של 4.1 ג'יגה הרץ
- כמה מבחני ביצועים
לפני מספר שעות סיפרנו לכם על ההכרזה 'ההיסטורית' על אינטל ועל מעבד ה- KabyLake-G החדש (MCM) החדש שלה, שיגיע עם AMD Radeon GPU. לא עבר זמן רב והתחלנו לדעת את המפרט הטכני הראשון שיהיה לרשות המעבד הזה ואפילו כמה מבחני ביצועים ראשונים.
Intel Core KabyLake-G עם Radeon GPU, פרטים ראשונים וביצועים
באופן עקרוני יהיו שלושה דגמי מעבד, אינטל Core i7 8705G, Core i7 8706 ואינטל Core i7 8809G, כולם מבוססים על ארכיטקטורת Kaby Lake, במקרה זה, אנו מדברים על ארכיטקטורת KabyLake-G. הם מיוצרים בגודל 14 ננומטר ויהיו להם 4 ליבות עם 8 חוטי ביצוע.
ל- Radeon GPU שמכינה AMD יהיו כ -1, 536 יחידות שיידר עם מהירות בין 1 ל- 1.1 ג'יגה הרץ. ההספק הכולל יהיה סביב 3.3 טרפלופים מקסימליים. כצפוי, מעבד ה- MCM של אינטל ישתמש בזיכרון HBM2, בערך 4 ג'יגה-בייט, במהירות של 700 MHz-800 MHz (1, 400 MHz - 1, 600 MHz יעיל).
להגיע למהירות טורבו של 4.1 ג'יגה הרץ
היתרון העיקרי בגישה זו הוא חיסכון בחשמל מדהים וביצועים מוגברים בהשוואה ל- GPUs משולבים מסורתיים (שהשתמשו בטכנולוגיה מורשית של NVIDIA). עם הכוח שהיא תציע, תוכלו לשחק בקלות במשחקים הנוכחיים באיכות גבוהה וברזולוציה של 1080p מבלי לצרוך יותר מדי סוללה.
כמה מבחני ביצועים
כאן ניתן לראות את אחד ממבחני הביצועים הראשונים עם As of the Singularity וב- 3DMark 11.
יש לציין כי כל הגרסאות של מעבד זה יעבדו עם מהירות בסיס של 3.1GHz אך יעלו ל 4.1GHz במצב טורבו. כנראה שההבדלים בין השבבים יהיו במהירויות בהן עובד ה- Radeon GPU.
אנו מודעים למחשבים הניידים הראשונים שיגיעו עם ההצעה החדשה הזו של אינטל ו- AMD.
גופן Wccftechמפת הדרכים של אינטל 2013: אינטל haswell וגשר קיסוס אינטל
מפת הדרכים הרשמית של אינטל ידועה כבר. היכן מופיע הטווח החדש של מעבדי Haswell ו- Ivy Bridge-E שיפסיקו את Sandy Bridge-E (3930K,
אינטל מציגה שלושה מעבדי גשר קיסוסיים חדשים: אינטל סלרון g470, אינטל i3-3245 ואינטל i3
כמעט שנה לאחר השקת מעבדי גשר הקיסוס. אינטל מוסיפה שלושה מעבדים חדשים לסלולר וה- i3 שלה: אינטל סלרון G470,
אינטל תשחרר עדכון שני של ערכת השבבים מסדרה 8: z87 / h87 / b87 ו- q87 (אינטל haswell)
אינטל תבצע עדכון שני של ערכת השבבים שלה מהסדרה 8. באופן ספציפי Z87, B87, H77 ו- Q87 עם בעיותיה עם מצבי C3 ויציאות USB 3.0.