Intel Core i3 【כל המידע】?

אינטל מציעה קטלוג גדול של מעבדים העונים על צרכיהם של כל המשתמשים, במאמר זה נתמקד ב- Intel Core i3 המציע תכונות סנסציוניות, עם מחיר די צפוף, המכסה את הצרכים של גדול מספר המשתמשים.

מדד התוכן

מהם מעבדי Intel Core i3 ומה התכונות שלהם

לפני זמן לא רב, המעבדים נשפטו ברובם על פי מהירות שעון גלם, מדד לכמה חישובים שהשבב מסוגל לבצע בפרק זמן של שנייה. כיום כל המעבדים כוללים ליבות מרובות, מה שאיפשר ליצרני השבבים כמו אינטל להגדיל את המהירות על ידי חלוקת משימות לסדרה של יחידות עיבוד, שקיימות באותו שבב. יחד עם תוכנה שנועדה לנצל מספר ליבות רבות, מעבדים אלה יכולים בסופו של דבר לבצע עבודה אינטנסיבית מתמיד.

קניית מעבד חדש אינה פשוטה כמו בחירת אחד עם מהירות השעון המהירה ביותר ומספר גדול של ליבות. נתחיל עם קצת היסטוריה של מה שיש לאינטל להציע. המעבדים הפופולריים ביותר של אינטל שייכים לסדרת Core "i" שנמצאת כעת בדור השמיני שלה עם שם הקוד הנוכחי של קפה לייק. Core i הוא ממשיך דרכו של מעבד Core 2 שהוצג בשנת 2006, סדרת "i" מחולקת לשלוש קטגוריות שבדרך כלל ניתן לסווג כטובות, טובות וטובות יותר.

השמות , Intel Core i3, Core i5, Core i7, ו- Core i9 לא אומר כמה ליבות עיבוד יש לכל אחת מהן, אלא הוא פשוט ייעוד שמסווג את המעבדים הללו על סמך הביצועים שלהם. סיווג זה מציב את Core i3 כאח הקטן של המשפחה החדשה הזו, כלומר מדובר בדגמי הביצועים הנמוכים ביותר.

אינטל Core i3 יצאה לראשונה בשנת 2010 הרחוקה עם שם הקוד קלארקדייל וארכיטקטורת Nehalem, שיוצרה בגובה 45 ננומטר. מאז, מעבדי Core i3 היו דגמי עיבוד דו ליבתיים, בעלי ארבעה חוטים, הודות לטכנולוגיית ההיפר-הברגה של אינטל המטפלת בשני חוטים בכל ליבה פיזית. זה השתנה עם בואו של הדור השמיני, מה שגרם ל- Core i3 להפוך למעבדי ארבע ליבות וארבעה חוטים מכיוון שכעת אין להם היפר-הברגה. למעבדים אלה היה בדרך כלל TDP בין 35 וואט ל 73 וואט, כמו גם כמות של מטמון L2 אשר השתנה בין 3MB ל- 4MB.

מעבדי Core i3 הגיעו עם מהירויות שעון ראשוניות של 2.4 ג'יגה הרץ שהוגדלו ל -4 ג'יגה הרץ בשנים האחרונות. למרות שמערכת ה- Core Core i3 של אינטל נמוכה מאחיה בהספק ברוטו, יש לו צריכת חשמל נמוכה יותר, מה שהופך אותו למעבדים המתאימים ביותר למערכות קומפקטיות מאוד ובעלות זולה שבה אינך רוצה להתפשר על ביצועים טובים..

הדור השמיני של מעבדי אינטל בעיצומו. המעבדים הללו הושקו רשמית באוקטובר 2017 תחת שם הקוד 'קפה לייק', אלו הם המעבדים המפעילים כמעט את כל המחשבים החדשים שתוכלו לקנות היום. יש מערך משנה קטן יותר שמשתמש במעבדי Ryzen של AMD, אך לרוב, אינטל שולטת במידה רבה במצב הנוגע למעבדים.

מהי ההיפר-הברגה של אינטל

טכנולוגיית ההיפר-הברגה היא הטמעת סימולטני-תהליכים בו זמנית של אינטל (SMT), היא משמשת לשיפור ההקבלה של חישובים, כלומר כדי להיות מסוגלים לבצע משימות מרובות בו-זמנית, על מעבדי מיקרו-x86. זה הופיע לראשונה בפברואר 2002 על מעבדי שרת Xeon ובנובמבר 2002 על מעבדי שולחן עבודה של Pentium 4. בהמשך, אינטל כללה טכנולוגיה זו במעבדי Itanium, Atom ו- Core 'i', בין אחרים.

עבור כל ליבת מעבד המוצגת פיזית, מערכת ההפעלה מכוונת לשתי ליבות וירטואליות (לוגיות) ומשתפת את עומס העבודה זה עם זה במידת האפשר. התפקיד העיקרי של ההיפר-הברגה הוא להגדיל את מספר ההוראות העצמאיות בצנרת; ממנפת ארכיטקטורה סופר-קלרית, בה הוראות מרובות פועלות על נתונים נפרדים במקביל. עם HTT, גרעין פיזי מופיע כשני מעבדים במערכת ההפעלה, ומאפשר תכנות בו זמנית של שני תהליכים בכל ליבה. כמו כן, שני תהליכים או יותר יכולים להשתמש באותם משאבים: אם המשאבים לתהליך אחד אינם זמינים, תהליך אחר יכול להמשיך אם המשאבים שלו זמינים.

בנוסף לדרוש תמיכה בו זמנית עם ריבוי חוטים (SMT) במערכת ההפעלה, ניתן להשתמש בהיפר-הברגה מתאימה רק עם מערכת הפעלה המותאמת במיוחד עבורה. בנוסף, אינטל ממליצה להשבית את ההיפר-הברגה כשמשתמשים במערכות הפעלה שאינן מודעות לתכונת חומרה זו.

אינטל קפה לייק, ארכיטקטורת אינטל המתקדמת ביותר

קפה לייק הוא שם קוד הייצור שניתן לכלל מעבדי אינטל מהדור השמיני, אלה המעבדים המתקדמים ביותר של החברה, אם כי הדור ה -9 נמצא בסבך ואולי כבר הוכרז כשאתה קורא את זה. קפה לייק כולל את המותג Core, כמו גם מעבדי פנטיום ברמת הכניסה עליהם דיברנו במאמר אחר. אלה האחרונים נוטים למצוא במערכות בסיסיות מאוד שאינן מצוידות למשחקים, ולכן להמשך מאמר זה נתמקד רק במעבדי Core.

Skylake הוא שם המיקרו-ארכיטקטורה הבסיסית המשמשת את הדור השביעי של מעבדי שולחן העבודה של אינטל, Kaby Lake, ואפילו את הדור השמיני הנוכחי, קפה לייק. זה מוגדר גם ליצור את הבסיס למערך המעבדים הבא של אינטל, שכיום נקרא אגם התותח. אז מבחינה טכנית אנו משתמשים בשבבי 'Skylake' בשלוש השנים האחרונות ונמשיך לעשות זאת לפחות אחד אחר.

זה נובע בעיקר בגלל אינטל שנטשה את מודל השדרוג שלה "טיק טוק", שבו "טיק" לשנה ייצג ירידה בננומטרים, ושנה "טוק" הציגה שנה מיקרו אדריכלות חדשה. למעשה, ה"טוק "האחרון היה המצגת הראשונית של Skylake. כעת, אנו אמורים להיות במודל של 'תהליך, ארכיטקטורה, מיטוב', אך כל מה שהיה לנו זה אופטימיזציות מכיוון שהתהליך הבא, או הפחתת הננומטר, התעכב.

למעשה, המעבדים האמורים לעיל של תותח אגם נועדו במקור אחרי סקיילק כמשפחה חדשה של 10 ננומטר. במקום זאת, יש לנו את Kaby Lake (14nm +), ועכשיו קפה לייק (14nm ++), כאשר Lake Cannon עדיין יופיע.

אנו ממליצים לקרוא את הפוסט שלנו ב- Intel Core i3 8100 לעומת i3 8350K לעומת AMD Ryzen 3 1200 לעומת AMD Ryzen 1300X (השוואה)

הדרך הקלה ביותר לגלות אם מעבד Core נמצא במשפחת קפה לייק היא לבדוק את מספר הדגם שלה. אם זה חלק ממשפחת אינטל 8000, למשל Intel Core i5-8400 או Intel Core i7-8700K, אז אתה נמצא בשטח של קפה לייק.

מעבדי קפה לייק משתמשים בתהליך ייצור של 14 ננומטר (ננומטר). הכוונה לגודל הטרנזיסטורים הבודדים במעבד. ככל שהם קטנים יותר, כך תוכלו להתאים לחתיכת סיליקון יחידה, והתוצאה היא ביצועים טובים יותר מאשר שבבים עם טרנזיסטורים גדולים יותר, ולכן פחות.

מבחינה טכנית אינטל נמצאת קצת מאחור כאן, מכיוון ש- AMD כבר עברה להשתמש בתהליך 12nm עבור מעבדי ה- Ryzen + מהדור השני. אינטל, לעומת זאת, בחרה לעקוב אחר אותו תהליך ייצור של 14 ננומטר כמו שלושת הדורות האחרונים של המעבדים עבור קפה לייק, אם כי היא משתמשת בתהליך 'משופר' ויעיל יותר מברודוול, סקיילק וקייבי 14 קמ"ש הקודמים. כדי להשתמש בשפה הרשמית, טכנית זה נקרא 14nm ++.

עם זאת, הקפה לייק החשוב ביותר הוא לא מספר הטרנזיסטורים שיש לו, זה מספר הליבות שמגיעות עם כל מעבד. בעוד שמעבדי Intel Core i3 קודמים עמדו לרשותם רק שתי ליבות, מעבד ה- Core Lake Intel i3 של קפה לייק מגיע כעת עם ארבע ליבות. התוצאה הסופית היא עליית ביצועים מאסיבית בכל רחבי הלוח, במיוחד בקצה התחתון של משפחת הליבה של אינטל, ללא עליית מחירים רבה מדי, ומציעה תמורה טובה לכסף מול מעבי ה- Ryzen התחרותיים של AMD.

גרפיקה מובנית בשבבי קפה לייק מאפשרת תאימות עם קישוריות DP 1.2 ל- HDMI 2.0 ו- HDCP 2.2. קפה לייק תומך באופן טבעי בזיכרון DDR4-2666 MHz במצב ערוץ כפול בעת השימוש במעבדי Xeon, Core i5 ו- i7, זיכרון DDR4-2400 MHz במצב ערוץ כפול כאשר משתמשים בו במעבדי Celeron, Pentium ו- Intel. Core i3 ו- LPDDR3-2133 MHz בעת שימוש במעבדים ניידים. אינטל מעדכנת את המינוח של הגרפיקה המשולבת מ- HD ל- UHD, ומצביעה על כך שהסיליקון מתאים להפעלה ועיבוד של 4K.

ליבות גרפיקה משולבות חדשות אלה אינן התקדמות מבחינת הספק, אך אושר כי השבבים החדשים מגיעים עם תמיכה ב- HDCP 2.2 כסטנדרט עבור DP1.2a, ומבטל את הצורך ב- LSPCON חיצוני עבור תכונה זו. עם זאת, מלבד בקר תצוגה זה נראה כי iGPUs UHD החדשים האלה זהים לאדריכלות כמו קודמיהם ב- HD.

מעבדי אינטל קפה לייק, כולל כמובן Intel Core i3 שאנו עוסקים במאמר זה, עובדים עם לוחות האם המצוידים בערכה של ערכות שבבים של 300 סדרות, מעבדים אלה אינם עובדים עם לוחות האם עם ערכות שבבים של 200 סדרות. ו- 100, משהו שהיה מאוד שנוי במחלוקת בהתבסס על אותו שקע LGA 1151. אינטל הצדיקה זאת עם העובדה שהסידור של הסיכות שונה במקצת במקרה של קפה לייק, דבר שיגרום להם לא להיות תואמים פיזית עם הקודמים. לוחות אם.

ערכת השבבים Z370 מהווה את החלק הגדול ביותר הנוכחי עבור מעבדים אלה, אשר שוחרר לצד מעבדי קפה לייק הראשונים באוקטובר 2017, זו הייתה ערכת השבבים היחידה הנתמכת רשמית עבור מעבדי ליבה אלה. כאשר נחשף קו המעבדים המלא באפריל 2018, הוא לווה בערכות שבבים מתקדמות למשתמשים ביתיים ועסקיים, כולל H370, B360 ו- H310. מערך השבבים Z370 יוחלף בקרוב על ידי ה- Z390 החדש, שצפוי לכלול כמה תכונות חדשות הקשורות לקישוריות, כמו מספר גדול יותר של יציאות USB 3.1.

• H310 ($ 55– $ 85) B360 ($ 68– $ 136) H370 ($ 85– $ 140) Z370 ($ 110– $ 250)

דגמים נוכחיים של מעבדי Intel Core i3

מעבדי Intel Core i3 הנוכחיים עברו מספר שיפורים בהשוואה לדור הקודם, המכונה Kaby Lake. השיפורים החשובים ביותר בדור חדש זה Core i3 הם הבאים:

• ספירת ליבה גבוהה יותר לרבע ליבות ומכאן Core i3 הוא כיום מותג של boost Cache מרובע ליבות L3 בהתאם למספר האשכולות מהירויות שעון גבוהות יותר עד 4 ג'יגה הרץ מהירות שעון iGPU גבוהה יותר ב- 50 מגה הרץ ושמה שונה ל- UHD (ערכת שבבים מסדרת 300 High Definition) בערכת שקע LGA 1151 שנייה

הטבלאות שלהלן מסכמות את התכונות החשובות ביותר של מעבדי Core i3 הנוכחיים:

מעבדי Intel Core i3 הנוכחיים לשולחן העבודה
	ליבות	חוטים	תדר	מטמון L3	iGPU	TDP
Intel Core i3 8350K	4	4	4	8	אינטל UHD 630	91
Intel Core i3 8300	4	4	3.7	8	אינטל UHD 630	62
אינטל Core i3 8300T	4	4	3.2	8	אינטל UHD 630	35
Intel Core i3 8100	4	4	3.6	6	אינטל UHD 630	65
Intel Core i3 8100T	4	4	3.1	6	אינטל UHD 630	35

מעבדי Intel Core i3 הנוכחיים למחשבים ניידים
	ליבות	חוטים	תדר	מטמון L3	iGPU	TDP
Intel Core i3 8109U	2	4	3 / 3.6 ג'יגה הרץ	4	איריס פלוס 655	28
Intel Core i3 8100H	4	4	3 ג'יגה הרץ	6	אינטל UHD 630	45

באופן כללי, אנו יכולים לומר שמעבדי Intel Core i3 הנוכחיים הם מה ש- Core i5 מהדורות הקודמים, מכיוון שמספר הליבות ומטמון ה- L3 שאליו הגיעו. Intel Core i3 8350K הוא הדגם החזק ביותר כיום, עם מהירות של 4 ג'יגה הרץ ומכפיל לא נעול לשעון יתר. משמעות הדבר היא שהמשתמש יוכל להגדיל עוד יותר את מהירות השעון שלו בכדי להשיג ביצועים טובים יותר בכל מיני משימות. מעבדים אלה הניתנים לגמישות יתר הם אלה שכוללים את הסיומת "K"

מצד שני, הסיומת "T" מייעדת את דגמי צריכת האנרגיה הנמוכה, אלה בולטים להצגת TDP נמוכה יותר, דבר שהופך אותם לאידיאליים לשימוש בציוד קומפקטי מאוד. עם צריכת חשמל נמוכה עוד יותר יש לנו את דגמי ה- U שמשמשים בספרי אולטרה-ספר, מחשבים ניידים דקים מאוד ושאינם יכולים לפזר כמות גדולה של חום.

לגבי הגרפיקה המשולבת, לכולם יש את UHD 630 של אינטל, המסוגל לפענח וידאו 4K במהירות 60 FPS, מה שהופך אותם למצויינים למולטימדיה. דגם Intel Core i3 8109U הוא היחיד שיש לו את הגרפיקה Iris Plus 655, שהם חזקים יותר וביצועיהם טובים יותר במשחקי וידאו.

אנו ממליצים לקרוא:

זה מסיים את המאמר המיוחד שלנו על מעבדי Intel Core i3, זכור שאתה יכול להשאיר תגובה אם יש לך הצעות. אתה יכול גם לשתף אותו ברשתות חברתיות כך שהוא יכול לעזור למשתמשים רבים יותר הזקוקים לכך.