אינטל מכריזה על skylake ועל ערכת השבבים z170

אינטל הכריזה על הדור השישי שלה של מעבדי הליבה המוכרים יותר בשם Skylake. השבבים החדשים הללו מיוצרים באותו התהליך במהירות של 14 ננומטר כמו Broadwell ומציגים בכורה את שקע LGA 1151 החדש, הם גם הראשונים שמביאים זיכרון DDR4 לסקטור הזרם המרכזי. נכון לעכשיו ישנם שני שבבי Skylake שהוצגו, Core i5 6600K ו- Core i7 6700K, שניהם עם ארבע ליבות פיזיות.

Core i7 6700K

Core i7 6700K מגיע עם תדר בסיס של 4 ג'יגה הרץ העולה ל -4.2 ג'יגה הרץ במצב טורבו. יש לו זיכרון מטמון L3 של 8 מגה-בייט וטכנולוגיית HyperThreading המאפשרת לו להריץ עד 8 אשכולות. באשר לגרפיקה המשולבת, הוא מגיע עם Intel HD GPU עם תדר הפעלה בין 350 מגה הרץ לבין 1, 200 מגה הרץ. יש לו TDP 91W ותמיכה בזיכרון DDR4-2133 ו- DDR3L-1600. מחירו המשוער הוא 350 יורו.

Core i5 6600K

Core i5 6600K מצידו שומר על אותן ארבע ליבות פיזיות במהירות 3.5 ג'יגה הרץ / 3.9 ג'יגה הרץ אך מאבד את HyperThreading כך שהוא יכול להריץ רק 4 חוטים. מטמון ה- L3 שלו מצטמצם ל 6 מגה בייט והוא שומר על אותו GPU ואותו בקר זיכרון כמו Core i7 6700K. מחירו כ -240 יורו.

שני המעבדים אינם נעולים לשעון יתר ונמכרים ללא גוף קירור ולכן המשתמש צריך להשיג אחד אם אין להם כבר כזה, כל הדגמים התואמים לשקע LGA 1150 תואמים למעבדים החדשים הללו ולוחות האם שלהם LGA 1151.

ערכת שבבים Z170

לוחות האם הראשונים עם תמיכה ב- Skylake יתבססו על ערכת השבבים Z170 שתוכננה עם גיימרים ואוברקלוקרים בראש. כרגיל בסדרת Z, היא מאפשרת לשנות את מכפיל המעבדים הלא נעולים בכדי להקל על שעון יתר למשתמשים. עם הדור החדש של לוחות אם, רוחב הפס של DMI הוגדל ל 64 ג'יגה-ביט לשנייה (לעומת 32 ג'יגה-ביט לשנייה בדור הקודם), מה שאמור לשפר את הביצועים של התקני האחסון המוניים SSD בפורמט PCI-Express ו- M. 2.

מקור: techpowerup