מהנדס אמד ממליץ כיצד להניח משחה תרמית על גבי CPU

בקהילה יש ויכוח אינסופי כיצד ליישם הדבק תרמי על מעבדים. חלק מהמשתמשים משתמשים בקווים, בנקודות, בטבעות, או אפילו בשילובים בין שיטות שונות, אך איזו מהן היא הטובה ביותר למשימה זו. מהנדס AMD הגיב בחוט אדום, שנראה לנו כמו דעה נחרצת.

חוות דעת של מהנדס AMD

כל הסיפור הזה מתחיל בפוסט reddit בו נתלה התמונה הבאה של Ryzen 5 3600 :

התמונה מרטשת מחדש כך שתוכלו לראות היכן נמצאות ליבות המעבד וכאן משתמש מפיל את הפצצה.

משתמש / johannvandelay התחיל בשאלה:

זמן קצר לאחר מכן ענה לו / AMD_Robert , מנהל AMD שאולי נשמע מוכר , מכיוון שהוא מכין סרטונים שונים לחברה. זהו רוברט הולוק , מהנדס AMD האחראי על שיווק טכני עבור כל מוצר שהם משחררים. האחראי ציין:

דפוס ה- X. הוכח שהוא מעט טוב יותר משיטות אחרות עבור כל המעבדים ולא רק שלנו

מקור: הגדרת סאן בפורום החומרה של טום

בהמשך, משתמשים שונים המשיכו לחלוק חוויות ומתודולוגיות.

לדוגמה, חלקם הגנו על הנקודה במרכז, אם כי כמה מלעיזים הופיעו מוקדם יותר מאשר במאוחר .

תלוי בשניות נקודה עובדת רק על מעבדים עם כיורי קירור עם משטח קטן, אחרת הפינות נותרות חשופות והמעבד סובל.

מצד שני, מספר משתמשים מציינים ששיטה טובה נוספת היא הפצה ידנית של הדבק התרמי.

לשם כך מניחים כמות קטנה על המעבד ועם קרטון, קלף וכדומה, אנו יכולים להפיץ את הפסטה באופן שווה. בעזרת מתודולוגיה זו עליכם לזכור לזרוק אזורים עודפים, מכיוון שהדבר יכול להשפיע לרעה על הקירור.

ואתה, באיזו שיטה השתמשת להפצת המשחה התרמית? האם תעקוב אחר עצתו של מהנדס AMD רוברט הולוק ? שתף את הרעיונות שלך למטה.

החומרה של טום Reddit גופן