היורש של מערך השבבים amd x570 (x670) ייוצר על ידי חברה חיצונית

היורש של מערך השבבים AMD X570 יוצר על ידי חברה חיצונית. אנו מספרים לכם הכל על ערכות השבבים החדשות של AMD.

AMD נערכת להשקת ערכות השבבים החדשות שלה, שיחליפו את סדרת 400. כולם מצפים למהלכים שחברת המעבד מתכוונת לבצע מכיוון שהיא מתחילה לשלוט בשוק הנלהב. אנו מספרים לכם את חדשות היום: היורש של AMD X570 יוצר על ידי חברה אחרת.

סדרת 500 החדשה

השבב הנוכחי AMD X570 היה מערך השבבים הראשון בהיסטוריה שתומך ב- PCI-Express 4.0, אך הוא ידוע גם בטמפרטורות שלו או במחירים הגבוהים. על פי המקורות שלנו, Ryzen's מכינים את הסדרה 600 החדשה וכבר הוכרז כי AMD תשתף פעולה עם חברות חיצוניות לייצור ערכות השבבים שלהן.

במקרה זה, אנו יודעים כי ערכת השבבים הבינונית הבאה, B550, תיוצר על ידי ASMedia, חברת מעגלים משולבת בבעלות ASUS. זה ישתמש ב- PCI-Express 3.0 x4 ויספק 8 נתיבים. עם זאת, לוחות האם B550 יתמכו גם ב- PCI-Express 4.0 בעד 16 חריצים בשקע AM4.

כמו כן, לאחד מחריצי הכונן הקשיח M.2 NVMe בלוחות B550 יכול להיות PCI-Express 4.0 x4, מכיוון שחריצים אלה חוטרו ישירות ל- SoC, ולא לשבב.

ה- AMD X570 יזכה על ידי AMD X670

על פי תחזיות MyDrivers, יורשו של השבבים הנלהב של AMD ייקרא X670. זה ייוצר על ידי חברה חיצונית, אם כי איננו יודעים מה יהיה. זה גם יישם תמיכה ב- PCI-Express 4.0.

כפי שצוין מסין, ערכת השבבים החדשה הזו תשפר את הטמפרטורות של לוח האם ואת משבצת ה- PCI-Express 4.0 שלה בזכות שילובו של מאוורר בלוח שיפתר את הבעיה. AMD תעקוב אחר קו ייצור ערכות השבבים בצורה של בקר הקלט / פלט לשימוש במעבדי ה- MCM שלו . עם זאת, מרווח הרווח הנמוך שמייצג ערכה זו יכול להביא לחיסולו.

אנו ממליצים לקרוא את לוחות האם הטובים ביותר בשוק

עד כה זה מה שאנחנו יודעים על ערכת השבבים החדשה X670 ועל ייצורו. נראה כי AMD משתפת פעולה עם אסמדיה לייצור ערכת השבבים. זה מציין שפלטות אסוס יכולות להיות המוצר שבחרנו בסדרות 500 ו- 600. מה אתה חושב? האם ערכת השבבים החדשה תהיה שווה את זה?

גופן ל- PowerPowerup