→ מעבד מעבד: מה זה ולמה הוא מיועד

כשאנחנו מדברים על delid מעבד אנו מתכוונים לנוהל שבאמצעותו אנו מבקשים להעלות את מערכת הקירור של המעבד לרמה מתקדמת יותר, ושמשמשת את כל חובבי המהירות וה- Clocking ובכך משיגים ביצועים. גבוה יותר מבחינת קירור.

נוהג זה נפוץ יותר בשנים האחרונות בגלל אינטל והמאניה שלה להדבקה של מעבדים במקום להלחמתם. דרך אידיאלית לא לקניב את הפלטפורמה הנלהבת עם הפלטפורמה המיינסטרימית. וזו הסיבה שאנחנו מכינים את המאמר הזה.

מניתוח מילה זו יוצא כי "המכסה" ההברה מתייחס ל- IHS (מפזר תרמי משולב) במעבד, ולכן בעזרתו ניתן להסיק כי הסרת המעבד אינה אלא שיטה "להסיר את הכיסוי" של מעבד.

אם כי אם ברצוננו לקבל מושג מדויק יותר מהו מחיקת ה- CPU וכיצד הוא יכול להועיל לביצועים של מחשב אישי, אנו נבצע ניתוח בכדי לדעת בצורה ברורה יותר מהו ובאילו מקרים כדאי לבצע תיחום מעבד ומה היתרונות שיכולים להיות קבל על ידי ביצוע נוהל זה.

נכון לעכשיו, כלים ספציפיים המיוצרים על ידי חברות קטנות זמינים בשוק המקלים עלינו להסיר את ה- IHS כדי להפוך את המחיקת בבטחה מבלי לפגוע במעבד.

כדי לבצע עיקול, יש לנו כמה כלים למשימה זו, כמו למשל Delid-Die-Mate, למרות שנוכל להשיג גם כלי חינמי שניתן להדפיס בתלת ממד וזה מסוגל להסיר את כיסוי המתכת של המעבד.

כלים אלה מבצעים את העבודה באותה צורה ובאותה פעולה כמו הכלים המשתמשים בסיבוב, דוחפים את ה- IHS לכיוונים שונים בתוך הכלי הזה כדי לגרום לסיליקון להתקלף.

כמו כן, ניתן גם לבצע מעשה מסורתי מעט יותר, אשר מורכב מחימום מכסה המתכת של המעבד המרותך עד שהחומר נמס והסרת ה- IHS. עם זאת, הדבר מיועד רק למשתמשים מתקדמים ואשר עברו מעבדי הלחמה כמו i9-9900k.

מדד התוכן

מתי נוצרה הטכניקה המוחלפת?

הנפש החלה לצבור פופולריות משמעותית בסוף 2011, אז הושק המיקרו-ארכיטקטורה של Ivy Bridge, הדור השלישי של מעבדי אינטל עם 22 ננומטר.

ארכיטקטורת המעבדים החדשה הזו, ממשיכה של גשר סנדי, הייתה אמורה להגיע עם שיפור ביעילות האנרגיה, TDP נמוכה וטמפרטורות נמוכות. אבל כל זה לא קרה. במקום זאת, המשתמשים הזהירו כי מעבדי ה- Ivy Bridge החדשים מחממים יותר מאשר את גשר סנדי הישן.

זה גרם לתהליך של שעון יתר עם ארכיטקטורה זו להיות בעייתי, מכיוון שהטמפרטורות שלהם הגיעו בקלות רבה יותר מ 100 מעלות צלזיוס.

בכל אופן, חשוב לציין כי לא ניתן לעשות זאת רק במעבדי אינטל, שכן הטכניקה הזו זכתה לפופולריות רבה בעת ביצועה עם מעבדי AMD בדורותיה של Llano, Richland, Trinity ו- Kaveri.

בעזרת מעבד המעבד, נוהג שמתבצע לרוב בעיקר על מעבדי אינטל (מכיוון שבשנים האחרונות איכות המשחה התרמית בה הם משתמשים צנחה בצורה דרמטית), על ידי הסרת הדבק התרמי מהמפעל כדי להחליף אותו באיכות גבוהה יותר., ניתן להפחית באופן קטגורי את טמפרטורות העומס, בהתחשב באותו משתמש באחריות שמבצעת תהליך זה, אחריות היצרן תאבד.

מזה זמן רב, ליתר דיוק עם הסדרות בדורותיהן 3, 4, 6, 7 ו- 8 אינטל משתמשת בעיסה תרמית המצטמצמת באיכות שנה אחר שנה, מה שגורם למגע בין ה- IHS למות להיות באמת מאוד נדיר ועניים, מה שבתורו גורם למעבד לא להיות מסוגל לפזר ביעילות את החום.

באילו מעבדים ניתן לבצע עבירה של מחיקה? בעיקרון, בכל יצרנית אינטל, בעיקר בסדרות 3, 4, 6, 7 ו- 8. למרות שלא ניתן לעשות זאת במעבדים המיוצרים עם IHS שהודחמה למטריצה.

למרות העובדה כי חלק מהמשתמשים ניסו לבצע מעשה בסוג זה של מעבדים, התוצאה הייתה מעבד פגום וללא ערבות.

משחה תרמית באיכות נמוכה

אינטל נהגה להלחם את IHS למטריצת המעבד, טכניקה שנמשכה עד הגעתם של מעבדי Ivy Bridge. זה הפך את העברת החום מהשבב ל- IHS ליעילה ביותר, אם כי אינטל החליפה אחר כך טכניקה זו בשימוש בעיסה תרמית באיכות נמוכה.

לכן, יש לזכור כי יתכנו הבדלים רלוונטיים בין בחירת תרכובות תרמיות באיכות ירודה, תרכובות תרמיות באיכות טובה ומתכת נוזלית.

כפי שקורה בדרך כלל, חלק גדול מהמשתמשים המתקדמים שחיפשו לקחת מהירויות עד קיצוניות, החלו לחפש פתרונות, עד שהגיעו אל עבר המוחלט, שאותו הם פופולריים וכי כיום משתמשים עם פחות ניסיון אך אותו רצון למהירות עוקבים אחר כך.

באמצעות המחיקה, משתמשים מצאו דרך בטוחה ויעילה מאוד להסיר את כיסוי המעבד מבלי לגרום נזק למות המעבד. כך החלה הטכניקה של החלפת ה- TIM (חומר ממשק תרמי) שהיצרן הציב תחת ה- IHS בחומר מוליך אחר באיכות טובה יותר.

כמעט כל האנשים נוטים להשתמש במעוקב כאשר המטרה היא להחליף את המשחה התרמית בה יוצר המעבד ואז לכסות את שליטת ה- IHS.

בסך הכל יש חשד חזק כי ירידה זו בטמפרטורות המעבד אינה נובעת רק מההחלפה של העיסה התרמית באחת באיכות טובה יותר, אלא מכיוון שאחרי המחיקה ה- IHS ממוקם הרבה יותר קרוב למות, ומגיע לכמה מקרים.

לפני שהמציאה של המבטא, כדי להפוך את קירור המעבד ליעיל יותר, הייתה האפשרות להסיר את ה- IHS ולהשאיר את המעבד ללא כיסוי, להניח את המאוורר ישירות עליו.

אסור לשכוח אותו בכל עת, במיוחד לפני ביצוע המחיק, כי ביצוע פעולה זו כרוך באובדן מוחלט של אחריות היצרן על המעבד. כמו כן, פתיחת המעבד, שהוא כשלעצמו כבר מרכיב עדין, מייצג סיכון רציני שהוא לא יעבוד שוב. לכן מומלץ לעשות המפלגה בזהירות ובאחריות.

השיטות הנפוצות ביותר למחיקת מעבד

ידנית עם חותך

זוהי אחת מהשיטות הראשונות ששימשו כאשר קמה המעלה, אך היא אינה מציעה יותר מדי דיוק והיא דורשת סבלנות מספיק ודופק טוב בכדי לבצע אותה בצורה נכונה.

שיטה זו כוללת חיתוך של הסיליקון מהמעבד בעזרת חותך או סכין, איתם בזמן שאתה מחליק אותה על שטח הסיליקון, ביד השנייה אתה מסובב את המעבד בעדינות כך שהוא ייצא אחיד בכל ארבע צדדים.

יש להקפיד להשתמש בשיטה זו בזהירות יתרה, מכיוון שאם אנו עושים זאת בפתאומיות אנו יכולים לגרד ולכן לפגוע במות, בלוק בקרת התהליכים (PCB) או רכיבים אחרים.

לאחר פירוק ה- IHS, עליכם להסיר את כל שרידי הסיליקון השחור שעשויים להיות בשוליים, שעבורם אתם מתכוונים להשתמש בכרטיס אשראי שאינכם משתמשים בו כדי לשפשף בעדינות באזורים אלה.

לאחר שהסרתם לחלוטין את הסיליקון, תמרחו אלכוהול איזופרופיל על ה- IHS ועל ה- PCB עם כותנה כך שהמשטחים שלהם יהיו נקיים וללא עקבות של הסיליקון או כל אלמנט אחר.

כאשר משטחי ה- PCB וה- IHS יבשים, אתם עומדים להניח משחה תרמית על המשטח ועל ה- IHS, ולבסוף להדביק את ה- IHS שוב עם טיפת סיליקון נוזלי בכל קצה.

טכניקת המשנה

זוהי שיטה קלאסית וגסה שנהוגה במשך זמן רב, אם כי בימינו היא הופכת יותר ויותר לאופציה האחרונה. בעזרת טכניקה זו יש צורך להשתמש בכוח הזרוע המופעל על מחרטה לפתיחת ה- IHS. פשוט על ידי דמיין כיצד פועל ציר, אנו יכולים להבין ששיטה זו אינה המומלצת ביותר לשימוש, מכיוון שניתן לגרום נזק בלתי הפיך למעבד.

טכניקה מעוטרת מיושנת זו נעוצה בשינוע המעבד במקומו דרך מפזר החום על גבי ציר ושימוש במכונת גומי המיועדת להוציא בכוח את ה- PCB ממפץ החום.

פשוט מקם פיסת עץ כנגד שפת PCB של המעבד והקש קלות על העץ עד שתבחינו כי ה- IHS וה- PCB נפרדו.

כלי מודפס בתלת מימד

שיטה זו נחשבת אף גרועה ומסוכנת יותר מאשר המשקוף, מכיוון שהדגם המודפס בתלת - ממד חייב להיות מושלם, בנוסף לעובדה שמקובל שאנשים משתמשים בפטיש כדי לפגוע במעבד, במקום להשתמש במקלח. בנק, אז זה מייצג בעיה כפולה.

רצוי להדפיס את התוכניות באמצעות מדפסת תלת מימדית מדויקת ככל האפשר, ולהשתמש לפחות בשלושה היקפים ומילוי של 30%. מונה נוסף שנוכל למצוא בשיטה המוחלפת הזו הוא שאנחנו צריכים להחזיק מדפסת תלת מימד, משלנו או שהיא תשאיל לנו אותה, למרות שהיא יכולה להיות מסובכת בגלל המחיר הגבוה שלה, כך שיש מעט אנשים שיש להם מכשיר כזה.

כלי עדין של רוקיט מגניב

זוהי אחת השיטות העדכניות ביותר ואיתם תוכלו להגיע לתוצאות טובות בעת ביצוע עילוי. ניתן לרכוש את הרוקיט 88 מאתר Rockit Cool במחיר של 39.95 $.

בשיטה זו ניתן למחוק בקלות את מעבדי Intel LGA 1150 ו- 1151, דבר שאפשר לעשות גם עם שאר הכלים המוחזקים שהוזכרו עד כה. אבל מה שהופך את המוצר של רוקיט קול שונה הוא שהוא מגיע עם ערכה נהדרת של כלים שימושיים לביצוע תחבושות, תהליך שלא ניתן לעשות בשיטות אחרות.

כלי זה נקי מהאי הנוחות שניתן למצוא אצל הקודמים, מכיוון שלדוגמא אינך צריך להעסיק את שתי הידיים שלך כדי לפגוע במעבד כשאתה מנסה לפתוח אותו או לשמור את הדברים במקום.

הרוקיט 88 מתומחר היטב, מכיוון שהוא שיטה יעילה למחיקה והפשטה, קלה לשימוש ועושה את עבודתה טוב מאוד, או לפחות טובה בהרבה מהכלים שהוזכרו לעיל. בנוסף, יש לו עיצוב טוב, הוא קל ונוח לנשיאה.

כלי זה היה עשוי מחומרים יציבים, מה שאומר שתוכלו להשתמש בו מספר פעמים כדי להשלות מעבדים רבים במשך זמן רב.

Der8auer Delid-Die-Mate 2

Overklocker Der8auer המפורסם כבר הוציא את הגרסה השנייה של הכלי Delid-Die-Mate שלו, איתו תוכלו למחוק מעבד בקלות רבה ובמחיר נמוך. בנוסף, כמובן, לאבטחה שמציעה שיטה זו.

בניתוח המבנה הפנימי של המעבד אנו רואים שיש TIM (חומר ממשק תרמי) בין ה- IHS למות, שמאז 2012 כבר לא מולחמים, כך שבמקום לריתוך משתמשים בהדבק תרמי נפוץ בכל סדרת מעבד.

עם זאת, בגלל המוליכות התרמית הנמוכה שלה באופן חלקי, היא הפחיתה באופן דרסטי את האפשרות של שעון יתר לקצה המרבי.

כאשר הם מחפשים לקרר מעבד כראוי שפועל תחת מתחי כוח גדולים, נוטים אוברקלוקרים נועזים לשלוף את ה- IHS מהמעבד באמצעות כלי או פריט חד.

לא לוקח זמן רב להבין שזו אינה השיטה הטובה ביותר וכי היא מסוכנת למדי וסבירות גבוהה לפגוע במעבד, אפילו עבור אוברקלוקרים מנוסים ביותר.

מסיבה זו, ולראות את הסיבוכים של הרגע, פיתחה Der8auer את הכלי Delid-Die-Mate 2 שלו, במטרה למחוק מעבד עם אבטחה מוחלטת.

כפי שציינו בהתחלה, הרומן "der8auer" הרטונג, המפורסם והמומחה בתחום האוברקלוקינג, היה זה שיצר את הגרסאות הראשונה והשנייה של הכלי השימושי מאוד שנקרא Delid Die Mate.

בעזרת כלי זה, שעובד בצורה פשוטה באופן רחב, אם כי בדרגת אפקטיביות גבוהה, הוא מאפשר להסיר את ה- IHS בדקה אחת וללא סיכונים גדולים לפגוע במעבד.

שיטה זו היא להכניס את המעבד לתקע של כלי זה, מונחה על ידי החץ המסומן במעבד. במקביל מסודרים סליידר האחראי על חיתוך המעבד ואז לוחצים בזהירות באמצעות מקש אלן שמסיר לחלוטין את ה- IHS, שמופרד אז מהמעבד.

בעזרת תרגול זה מושג כי הבעיה הקיימת שמתעוררת כאשר מועבר החום העודף בין הסיליקון ל- IHS מתפזר כך שבעזרתו הטמפרטורה של המעבד יורדת בזריזות כתוצאה, וללא צורך בשעון יתר.

היתרון הברור של שיטה זו הוא שברגע פתיחת המעבד תוכלו לבחור למרוח משחה תרמית המספקת מוליכות אחידה יותר ואיכות גבוהה יותר. בכך מתקבלות טמפרטורות נמוכות בהרבה, בין בערך 10 ל 20 מעלות צלזיוס.

תוך התחשבות תמיד במספר האצווה של המעבד, המעבד שנמחק יספק באופן בלתי רגיל overklocking באיכות גבוהה יותר, במיוחד במעבדים מסדרת Intel 6, המספקים קירור IMC טוב יותר ויותר שעון יתר על הראש.

שלילי מעבד מעבד

הפרדת ה- IHS מהמתים יכולה להביא לנו הרבה כאבי ראש ובעיות אם לא נעשה זאת נכון, ללא קשר לשיטה בה ביצענו אותה.

לאחר שהבהרנו את זה, נוח לזכור כמה פרטים על מנת שנוכל להשיג עילוי מוצלח.

• בצע בדיקה מדוקדקת של המעבד בכדי לגלות נזקים שעלולים להכיל ה- PCB, אשר ימנעו הפתעות לא נעימות לאחר המחיקה. בכדי להסיר לחלוטין את העיסה התרמית מהמעבד, מומלץ להשתמש באלכוהול איזופרופיל. אם אתם מתכננים למחוק ידנית השתמש בחותך או חותך חד כדי להיזהר בתנועות, מכיוון שאתה עלול להסתיים באצבע פצועה. הניח סרט דבק עמיד לטמפרטורה גבוהה או לק על מעגלי המעבד כדי למנוע נזק בזמן שאתה נמצא בו. החלת הדבק התרמי. קח את אמצעי הזהירות הנחוצים אם אתה מעוניין במעבדי אינטל Skylake או Kaby Lake, מכיוון שה- PCB דק הרבה יותר מהאחרים. תאבד את האחריות של המעבד שלך.

מילים אחרונות ומסקנה לגבי Delid

אולי יתכן כי ביצוע תיעוד הוא משימה קשה ואפילו מורכבת, אם כי במציאות מדובר בתהליך שיכול להיעשות על ידי כל משתמש ללא קשר לרמת הידע שלו ורק להקדיש קצת סבלנות וזמן. ומעל הכל - לנסות לבחור את השיטה היעילה ביותר כך שהמוחק ייעשה היטב.

רעיון טוב הוא להחליף את העיסה התרמית במתכת נוזלית, דבר שיעבוד טוב מאוד ואיתו תקבלו ביצועים תרמיים מעולים מהעיסה התרמית בה משתמשים היצרנים במעבדים.

קחו בחשבון שהמחיקה היא פרקטיקה שבדרך כלל מתבצעת על ידי אוברקלוקרים שיש להם מספיק ידע וניסיון כדי לפתח אותה בצורה נכונה, כמו במקרה של ה- Youtuber Der8auer.

אנו ממליצים לקרוא:

עם זאת, וכדי להימנע מכל בעיה שבסופו של דבר הופכת את המעבד שלנו לבלתי שמיש, יש לדעת בצורה מושלמת שבנוסף ליתרונות, גם למחשב יש סיכוניו אם הם נעשים בצורה לא נכונה.