אושר: xiaomi redmi pro עם mediatek helio x25 ומצלמה כפולה

ה- Xiaomi Redmi Pro הוא הסמארטפון החדש של המותג הסיני הפופולרי שאמור להיות מוכרז ב- 27 ביולי באירוע בבייג'ינג. הופיעו פרטים חדשים המאשרים כמה מפרטים של מסוף Xiaomi החדש.

Xiaomi Redmi Pro: המאפיינים הטכניים העיקריים של הטרמינל החדש

תמונות אמיתיות חדשות מאשרות כי ה- Xiaomi Redmi Pro יוצר עם שלדת אלומיניום מוברשת וכי הוא יכלול גם תצורת מצלמה אחורית כפולה, משהו שכבר השמועה אחרי שהמותג קנה מספר גדול של חיישנים מסמסונג. הגדרת מצלמה אחורית כפולה מאפשרת מיקוד משופר וסיכוי גדול יותר להחיל אפקטים על התמונה, כמובן שהאיכות הכוללת והחדות משופרים.

מנכ"ל Xiaomi היה אחראי גם לאישור כי הטרמינל יכלול מעבד MediaTek Helio X25 מתקדם לביצועים מצוינים. MediaTek Helio X25 שומר על אותה תצורה כמו קודמו, בפנים אנו מוצאים שתי ליבות Cortex A72 העובדות יחד עם שמונה ליבות אחרות של Cortex A53 יעילות בהרבה עם צריכת חשמל ועם ביצועים מדהימים מאוד. המעבד החדש הזה פועל בתדר מרבי של 2.5 ג'יגה הרץ והוא אמור להיות בשווה לשבבים הטובים ביותר של קוואלקום וסמסונג. ה- GPU מצידו, הוא מלי T880 MP4 הפועל במהירות של 850 מגהרץ עבור ביצועים מצוינים.

לבסוף, חיישן טביעות האצבע יועבר מצדו האחורי של הטרמינל לכפתור בית פיזי אמור.

מקור: nextpowerup