ערכת שבבים של אינטל: כל המידע שאתה צריך לדעת

אם אתם מחפשים מידע על ערכת השבבים של אינטל, יש לכם מזל מכיוון שיצרנו עבורכם מאמר האם אתם רוצים לראות אותו?

ערכת השבבים של לוחות האם חשובה מאוד מכיוון, תלוי בערכת השבבים, אנו יכולים ליהנות מטכנולוגיות פחות או יותר. במובן זה אנו מתייחסים רק למערכת השבבים של אינטל, מכיוון שאנו מוצאים רבים בשוק. לכן למטה תוכלו למצוא את כל המידע אודות ערכות השבבים הללו.

מהי ערכת השבבים?

זוהי מערכת של מעגלים המעוצבים בתיאום עם הארכיטקטורה של מעבד כך שהוא יעבוד עם לוח האם. תמיד נאמר שהם מתפקדים כגשר דרכו מתקשרים המרכיבים השונים בלוח האם. היו סאות'ברידג 'ונורת'ברידג ' כל החיים , אבל עכשיו הכל על שבב אחד.

לכן כשקוראים את "ערכת השבבים של אינטל" זה לא קשור למעבד המיקרו, אלא לשבב שעובד כגשר תקשורת ומאפשר תאימות של המעבד עם לוח האם.

ערכות שבבים של אינטל

ריכזנו עבורכם את מערכי השבבים האחרונים של אינטל כך שתכירו אותם לעומק יותר ותוכלו לבחור לאחד כזה או אחר. להלן כל המידע אודות מערכת השבבים האחרונה של אינטל.

אינטל H310

ערכת שבבים זו שוחררה באמצע 2018 והיא ממוקמת בטווח הליבה של מעבדי אינטל. תכונותיו קלות בהרבה ומשמשות לתצורות אינטל נמוכות או בינוניות , כגון i3 מסוימת או i5 מסוימת .

תומך עד 6 נתיבי PCIe 2.0, 4 יציאות USB 3.1, 6 יציאות USB 2.0 ו- 4 יציאות SATA 3. לוחות האם של ערכת השבבים הזו אינם כוללים את חיבור M.2, כך שאנו מתחייבים שנוכל להשתמש רק בכוננים קשיחים אלה באמצעות PCIe.

לבסוף, הוא אינו תומך ב- SLI או Crossfire.

אינטל H370

אינטל רצתה להוציא ערכות שבבים מסוימות כאלה ואת B360 כדי להציע לוחות אם במחירים נוחים עם טכנולוגיה מוכשרת. הם אינם תומכים ב- Overklocking, כך שגורם המשחקים או הנלהבים פוסל.

H370 זה תומך בעד 8 יציאות USB 3.1 Gen 1 ו- 4 יציאות Gen 2. יש לו גם תמיכה ב- RAID של אינטל באמצעות PCIe.

נוכל לסווג את ערכת השבבים הזו כ"דרך אמצעית "בין אמצע הטווח לקצה הנמוך, מכיוון שאין לה את כל הטכנולוגיות הזמינות בין ערכות השבבים של אינטל.

אינטל B360

הפיתרון של החברה עבור אמצע הבינוני היה ה- B360, ערכת שבבים שיצאה באמצע 2018 ונמשך רק חצי שנה מכיוון שהיא תגורש על ידי ה- B365. תאימותו למעבדי הדור האחרון היא עדיין אמיתית, אך למפרט שלה אין שום הגיון אחרי ה- B365.

התיאוריה הייתה להכיל מעבדי טווח בינוני של אינטל, אך ההבדל בין ערכת שבבים אחת לאחרת הוא אפסי. ה- B360 מיועד לקופי לייק וה- B365 לקייבי לייק, מה שאומר שהאחרון ייקח מעט יותר זמן לפרוש.

אינטל B365

זה יצא בסוף 2018 להחליף את ה- B360 שהתמקד בקפה לייק, אם כי הוא תואם גם ל- Coffe Lake-S ו- Coffe Lake-R. עם זאת, תהליך הייצור שלה הוא 22 ננומטר.

אינטל שחררה את ערכת השבבים הזו מכיוון שכל השבבים של קפה לייק יוצרו במהירות של 14 ננומטר, אך אל תשכחו שהיא חולקת המון עם אינטל H270 אקספרס ששוחרר עם דור Kaby Lake. מסיבה זו אנו רואים שיש להם פונקציות משותפות. לדוגמא:

• אותה מהירות אוטובוס, אותה TDP. 2 DIMMs לערוץ. אותה גרסת PCIe, למרות של- B365 יש יותר קווים. תאימות לאופטן, קלט / פלט…

אנו ממליצים לך ML יוצר מכונות EUV חדשות לצמתים עתידיים של 7nm + ו- 5nm

לבסוף, ערכת השבבים הזו אינה תומכת ב- Overclocking.

אינטל Z370

השיקה בסוף 2017, היא סיפקה ללוחות האם את הטכנולוגיה העדכנית ביותר לטווח הנלהב. עד אחרי שנה, זו תהיה ערכת השבבים המובילה בקצה הגבוה של אינטל. בין מפרטים אחרים, אנו מוצאים את הדברים הבאים:

• זיכרון יתר של DDR4 ומעבד יתר של מעבד. 3 תצורות PCIe:
  • • 1 × 16.2 × 8.1 × 8 + 2 × 4.
  לא היה לזה CNVi. אינטל אופטאן. 14 USB, אך אף אחד מ- Gen 2. 24 נתיבים PCIe 3.0. Intel RST לאחסון Intel PCIe.

זה יהיה גשר התקשורת של i7 ו- i5 הנעולים (אלה עם האות K), אך זה יעבוד גם עבור ה- i9s המאוחרים יותר על ידי תמיכה גם בדור התשיעי של מעבדי אינטל.

אינטל Z390

זה הגיע גם בסוף 2018 והגיע להחליף את ה- Z370. החידוש שהגיע עם ה- Z390, היה טכנולוגיית CNVi שהייתה במעבדי Intel Core מהדור האחרון. זוהי ארכיטקטורת קישוריות אלחוטית למכשירים ניידים. הפונקציה העיקרית שלו: עלות נמוכה בהרבה.

מצד שני, היא תומכת בקישוריות USB 3.1 Gen 2 באופן טבעי, כך שיצרני לוח האם אינם צריכים לדאוג ליציאות נוספות.

ערכת השבבים הזו תואמת את מעבדי הדור השמיני והתשיעי, תומכת בזיכרון DDR4, ה- overlock נעול ואנחנו יכולים לראות עד 3 מסכים עצמאיים. כמו כן, יש לו RA I D תמיכה על ידי PCIe. לפנינו ערכת השבבים הנלהבת של אינטל.

עד כה אוסף זה של ערכת השבבים האחרונה של אינטל. אני מקווה שמידע זה היה מועיל עבורך. כידוע, אם יש לך שאלות, יידע אותנו בהמשך.

אנו ממליצים לקרוא את לוחות האם הטובים ביותר בשוק

איזה ערכת שבבים יש לך? אתה לא חושב שצריכים להיות ערכות שבבים יותר לא נעולות ל- OC?