משחקי פנטום של Asrock x570

ASRock X570 Phantom Gaming-ITX TB3 הוא אחד מהצלחות שהוצגו במהלך Computex 2019 ושסוף סוף קיבלנו לניתוח. דגם זה נופל בקבוצת צלחות קטנה מאוד עם גורם בצורת ITX ותכונות אשר יפתיעו רבים. יש לו Thunderbolt 3 מובנה תחת USB-C, Wi-Fi 6 AX ולא פחות מעשרה שלבי כוח לתמיכה במעבדי Ryzen 3000 החזקים ביותר בקטע.

אם אתם חושבים לעדכן את הפלטפורמה ולהרכיב משחקי miniPC, או מולטימדיה עם סדרת Ryzen G החדשה, אז עליכם להיות מודעים לביקורת זו.

התחלנו לא בלי להודות לראשונה ל- ASRock שנתנו לנו כמעט את כל מגוון לוחות ה- X570 לניתוח שלנו.

ASRock X570 Phantom Gaming-ITX TB3 תכונות טכניות

מבטל את התיבה

אנו מתחילים כתמיד עם ביטול האגרוף של הפלטה הקטנה הזו בפורמט ITX שמגיע בתיבה יחידה כמעט זהה בגודלה למוצר עצמו. תיבה זו בעלת אותו עיצוב בדיוק כמו הכיסוי החיצוני של גרסת ה- Phantom Gaming ATX. בשחור עם הלוגו המשפחתי הנהדר והסברים מרובים לתכונות הבולטות ביותר באזור האחורי.

הפתח הוא מסוג תיקים, ובתוכו אנו מוצאים אזור זה עם האביזרים באזור העליון והצלחת בקומה התחתונה, מונחים בשקית אנטיסטטית וקצף פוליאתילן כדי להגן עליו עוד יותר.

הפעם אנו מוצאים את האלמנטים הבאים בחבילה:

• ASRock X570 פנטום גיימינג-ITX TB3 לוח אם כבל SATA 6Gbps אחד להתקנת אנטנת Wi-Fi SSD M.2 עם כבל עגינה וכבל מאריך מדריך הוראות CD-ROM

בצרור זה די דומה למודל בגודל מלא, אם כי ברור שאנו מאבדים אלמנטים כמו כבל ה- SLI מסיבות ברורות. כן, היינו רוצים שיהיה משולב כבל עם כותרת RGB מכיוון שללוח זה יש תאורה והיא ניתנת להרחבה.

תכנון ומפרט

עכשיו הגיע הזמן להעיף מבט טוב ולראות מה אנחנו מבחינת המראה והעיצוב, מכיוון שלא רק הכוח יהיה חשוב בצוות המשחקים. ASRock X570 Phantom Gaming-ITX TB3 כולל כיורי קירור אלומיניום בכל 10 שלבי הכוח שיש לו. לארבעת הראשונים יש בלוק קטן עם פרופיל גבוה למדי, ואילו הצד הגדול יותר משולב במגן ה- EMI של לוח יציאת הקלט / פלט של הלוח.

ערכת השבבים ממוקמת באזור התחתון המרכזי, או ליתר דיוק במרחב היחיד שיש. בשל מגבלות שטח, החליטה היצרנית להתקין גוף קירור בעל פרופיל גבוה עם להב מאוורר זהה ל- Phantom Gaming X. מעליו, גריל אלומיניום מגן עליו ומאפשר לו לקחת אוויר. ובנוסף, על מנת להגביר את היעילות הוא שולב בצינור חום נחושת המחבר אותו לצינור הקירור של ה- VRM הראשי. כפי שנראה בהמשך, אזור זה תופס מספיק חום, ולכן נקבל טמפרטורות מעל 50 מעלות.

אחרת, על הפנים הראשיות הזו אין לנו שום חריץ M.2 וגם לא יותר מדי מחברי מאוורר. כמובן, ASRock הציבה את שתי הכותרות הרגולטוריות כדי להרחיב את תאורת ה- LED של הלוח, אחת RGB בעלת 4 פינים ואחרת ARGB. למעשה, זה יהיה באזור האחורי בו אנו מוצאים רצועת תאורה שרק תופסת את הצד המקביל לחריץ PCIe x16. זה תואם ל- ASRock Polychrome RGB כי בהמשך נראה מה לעשות איתו.

למעשה, באזור זה אנו מוצאים את משבצת ה- M.2 היחידה ל- SSD שיש ללוח. המשמעות היא שכדי להרכיב SSD נצטרך להסיר את הלוח מהמארז. בנוסף, אנו לא מבטיחים תאימות לכל כיורי הקיר של SSD, זה תמיד יהיה תלוי בפער בין PCB למרכב. רבים מהקבלים והשבבים האלקטרוניים שצריכים להיות על הפנים הראשיים הוצבו כאן מחוסר מקום.

משהו שאנחנו רואים שחשוב לציין הוא שמערכת הפיזור מורכבת יחסית לפירוק.

שלבי VRM וכוח

אנו ממשיכים במחקר המפורט של VRM של ASRock X570 Phantom Gaming-ITX TB3, לא בגלל היותו קטן תהיה לנו מערכת בינונית, להפך. טווח הפנטום מרכיב תמיד רכיבים איכותיים כפי שקורה. ה- VRM שלה מורכב מעשרה שלבי כוח (זכרו של- Phantom Gaming X היו 14), שספק הכוח שלהם יתבצע באמצעות מחבר מוצק יחיד בעל 8 פינים.

תצורה זו נשלטת כתמיד על ידי שבב DrMOS שמנהל באופן מושכל, באמצעות PWM, את אות המתח והשליטה דרך ה- BIOS של המערכת כולה. יש לו את הטכנולוגיה העדכנית ביותר SPS (Smart Power Stage) מיצרן האלקטרוניקה. בשלב הבא, בשלב הראשון יש לנו 60A DC-DC ISL99227 MOSFETS שנבנו על ידי Renesas, מה שיבטיח משלוח נוכחי של יותר מ- 200A עבור Ryzen החזקה ביותר.

אך אלה בתורם מקבלים את הזרם באמצעות מעתק שלב ISL6617A של Renesas, זהה בדיוק כמו דגמים אחרים. ASRock נוח להשתמש במערכות הכפילות הללו, ועתה על לוחות X570 אלה הוא לא נכשל, שכן יש לנו טמפרטורות טובות ומספק כוח יציב ומתכוונן היטב.

בשלב השני יש לנו 60A CHOKES סולידיים שהם גם אלה שבהם השתמש היצרן בכל דגמי הדור. לבסוף מצאנו מערכת של קבלים 820 μF ו- 100 μF להחלקת אות הכניסה ל- Vcore ועמידה בטמפרטורות גבוהות במקרה של שעון יתר בעתיד. אלה מלווים על ידי קבלים אחרים של ה- Nichicon FP12K Caps השחורים העמידים לפחות 12, 000 שעות שימוש.

שקע, ערכת שבבים וזיכרון RAM

תאמרו " שלב בסעיף זה, כי אני כבר יודע מה יש ", אך היזהר מכיוון שהפעם אנו הולכים למצוא דילמה סקרנית בכל הקשור להתקנת מעבד AMD שלנו.

אנו יודעים כי השקע יהיה AMD4 חסין האש בפורמט PGA, אך אין לנו מערכת הסוגריים המסורתית להתקנת צינורות הקירור הכלולים ב- Ryzen. ב- ASRock X570 Phantom Gaming-ITX TB3, הוצבה מערכת חור של Intel LGA 1151. ולא, זה לא פגם עיצובי, היצרן החליט בכוונה להניח את המערכת בכדי איכשהו לאלץ את המשתמשים לקנות קירור קירור נוזלי בהתאמה גבוהה יותר או מערכת קירור נוזלית. הדבר הטוב הוא שהחזקה של ה- 1151 עבור RL טובה וגנרית יותר, והדבר הרע הוא שלא נוכל להשתמש בכיור הקירור הכלול במעבד AMD. אך כמובן ששתי המערכות יכולות להתקיים זו לצד זו, מכיוון שהחורים תופסים מקומות שונים, וזה בדיוק מה שאנחנו לא מבינים.

למרות שבמפרט לא נאמר דבר, אנו מבטיחים לכם כי המאוורר של ערכת השבבים X570 זהה לזה של ה- Phantom Gaming X. זהו מעריץ מסורתי במקום שיצטרך לעבור טורבינה, ולכן הוא הרבה יותר שקט מאלה. זה נועד להימשך יותר מ 50, 000 שעות בזכות מיסב EBR. כמובן, הפעם אין לנו מסלול קל RGB עליו.

וכמו כל לוחות ITX, מצאנו רק שני חריצי DDR4 DIMM ללא חיזוק פלדה. בהם אנו יכולים להציב תצורה של עד 64 ג'יגה-בתים של זיכרון RAM לכל היותר של 4533 מגה-הרץ כאשר פרופיל XMP 2.0 מופעל מ- BIOS. קחו בחשבון שאם נניח מעבד Ryzen מדור שני, המהירות תוגבל ל 3600 מגהרץ, ואילו APUs עם ארכיטקטורת פיקאסו יוגבלו ל 3466 מגה הרץ. בנוסף, יש לזכור שהזיכרונות מסוג ECC שהלוח הזה תומך בהם רק תואם לטווח Ryzen PRO של AMD.

חריצי אחסון והרחבה

כעת אנו ממשיכים עם החלק על משבצות ואחסון, ותוכלו לדמיין שנסיים מאוד בקרוב. מכיוון ש- ASRock X570 Phantom Gaming-ITX TB3 הוא לוח כה קטן, כך הרבה מהיכולת של מערך השבבים 20 LANES X570 ו- 24 מעבדי LAN LAN יתבזבז, אבל זה תלוי בחברים.

תוך התמקדות באחסון, יהיה לנו רק חריץ M.2 התואם לאוטובוס PCIe 4.0 x4 2280, התומך במהירות מרבית של 64 ג'יגה-ביט לשנייה, או מה שהוא כמעט אותו הדבר, 8, 000 מגהבייט / שניות לכונני SSD מהדור החדש. משבצת זו תחובר ישירות לפסי ה- CPU ובמקרה של הרכבת Ryzen מהדור השני, האוטובוס יהפוך ל- 3.0 עד 32 Gbps כרגיל. כבר הזכרנו שהיא ממוקמת בחלק האחורי של ה- PCB, כך שלא כל קירורי הקיר הכלולים ב- SSDs יוכלו להיות מוצבים בהצלחה מסיבות חלל.

בסיום חריצי ההרחבה, יש לנו רק PCIe 4.0 x16 אחד בו אנו בהחלט נשתמש בכדי להרכיב כרטיס גרפי ייעודי. חריץ זה כולל חיזוק פלדה לעמידות ומחובר גם לרשתות LAN של המעבד. זה יעבוד ב- x16 עם Ryzen מהדור השני והשלישי, וב- x8 עם Ryzen APU מהדור השני בגלל המגבלה שלו בנתיבי PCIe.

קישוריות רשת וכרטיס קול

אנו מתקרבים לסוף הביקור שלנו ב- ASRock X570 Phantom Gaming-ITX TB3, ועכשיו הגיע הזמן לדבר על קישוריות לרשת וצליל.

היצרן ניצל את הדור החדש הזה בכדי להציג כרטיס רשת Intel Killer AX1650 WiFi, המפרט המכוון של אינטל עבור כרטיסי M.2 2230. נזכיר כי כרטיס זה הוא פס כפול המציע רוחב פס מקסימלי של 2, 404 מגהביט לשנייה. במהירות של 5 ג'יגה הרץ ו- 733 מגהביט לשנייה במהירות 2.4 ג'יגה הרץ. זה מיישם טכנולוגיות MU-MIMO ו- OFDMA בתדרים של 80 ו 160 מגה הרץ 2 × 2, אם כי המהירות תוגבל ל 1.73 מגהביט לשנייה ב 5 גיגה הרץ כאשר אנו משתמשים בנתב שאין לו פרוטוקול IEEE 802.11ax. כמובן שהוא משלב Bluetooth 5.0 LE.

לגבי קישוריות קווית, זה בהחלט נורמלי יותר, מכיוון שנשאר לנו רק בקר Intel I211-AT התומך ברוחב פס של 10/100/1000 Mbps. אנו חושבים שחיבור של 2.5 ג'יגה-סיביות לשנייה יעשה צדק רב יותר מול משחקי פנטום.

כרטיס הקול הוא Realtek ALC1220 מתקדמת, הנפוצה ביותר כיום. כידוע, יש לו פלט S / PDIF דיגיטלי ו 7.1 ערוצי שמע מקיפים. היצרן משלב תאימות עם Creative Sound Blaster Cinema 5, המעניק לנו איכות נוספת לקולנוע ביתי ול- MiniPC המותקן למטרה זו. הקבלים המלווים את הכרטיס הם ניקיקון מסדרת Fine Gold עם שני הערוצים הנפרדים שלהם במסילה אלקטרונית שונה.

יציאות קלט / פלט וחיבורים פנימיים

נסיים את ספירת הנמל בקרוב, אם כי יש לנו משהו מעניין בלוח ASRock X570 Phantom Gaming-ITX TB3 שלא מצאנו בפלטפורמות AMD אחרות.

ללוח הקלט / פלט האחורי יש יציאות אלה:

• יציאת PS / 2 למקלדת או עכבר 2x USB 3.1 Gen1 Type-A (כחול) פלט אנטנה Wi-Fi כפול נקה כפתור CMOS נמל HDMI 2.0 יציאת DisplayPort 1.4 USB 3.1 Gen2 Type-C Thunderbolt 3 2x USB 3.1 Gen2 Type-A (כחול) Rj -45 LAN Ethernet, מחברי שקע שמע 5x 3.5 מ"מ, יציאת סאונד דיגיטלית S / PDIF

זוהי רשימה שהופכת למעניינת למדי בגלל העובדה שיש לה נמל עם ת'אנדרבולט משולב, שאינו נפוץ בפלטפורמה זו מסיבות מובנות. לוחות אחרים של ASRock שאנו מכירים הופעלו עבורו, אך בלוח זה יש לנו יישומים ישירים, כך שהם חדשות נהדרות למשתמשים שחושבים להקים מחשב מיני לעיצוב למשל.

היציאה מספקת טעינה מהירה של 15 וואט, שהיא מעט די, ומציעה מהירות מקסימאלית בת'אנדרבולט 3 של 40 ג'יגה-ביט לשנייה, ואילו במצב USB הוא יהיה 10 ג'יגה-סיביות. מחברי HDMI 2.0 ו- DisplayPort תומכים ברזולוציית 4K (4096 × 2160 @ 60 FPS, עם HDR ו- HDCP 2.2.

אנו פונים לראות את הקשרים הפנימיים שיש לנו:

• מחבר USB 3.1 Gen1 (תומך בשתי יציאות USB) מחבר USB 2.0 (תומך בשני יציאות) כותרת שמע קדמית 3x מאוורר או כותרות משאבה 2 כותרות RGB (1 ARGB פינים 4 ומחבר נוסף RGB 4 פינים) מחבר TPM

אין שום הפתעה בעניין זה, עם שטח כה מוגבל הקיבולת פחותה. יש לנו חיישני טמפרטורה במעבד, שבבים ומרכב, בעוד שניתן לנהל את מהירות מאוורר ערכות השבבים באמצעות PWM.

תוכנת ניהול

כמו בהזדמנויות אחרות, ה- ASRock X570 Phantom Gaming-ITX TB3 מציע תמיכה בניהול עם תוכניות יצרן שונות. המעניין ביותר יהיה ASRock Tuning Gaming and Polychrome Sync.

עם הראשון, אנו יכולים לשנות את הפרמטרים הקשורים לחסימת יתר של ה- BIOS, אם כי לא בפרטי הרוחב שלו, ולכן אנו ממליצים לעשות זאת מ- BIOS אם אנו משתמשים מתקדמים. יש לו כמה מצבי ביצועים ללוח ולקירור, ואנחנו יכולים לשנות בפירוט את פרופיל ההפעלה של המאווררים המותקנים ואפילו זה המשולב בערכת השבבים.

בעזרת הדברים הבאים, אנו יכולים לשנות את תאורת RGB המשולבת בצלחת ואת זו המחוברת בכותרות שלה. לתוכנית יש ממשק גנרי לכל הדגמים, אם כי היא תפעיל רק את האפשרויות הזמינות בכל מקרה. למרבה המזל הוא תומך בזיכרון RAM עם תאורת RGB ואנחנו וידאנו שהכל עובד בצורה מושלמת וללא שום בעיה של תאימות כאילו קרה ב- Phantom Gaming X.

ספסל המבחן

ספסל הבדיקה בו השתמשנו לבדיקת ASRock X570 Phantom Gaming-ITX TB3 זה הוא כדלקמן:

סף מבחן
מעבד:	AMD Ryzen 5 3600X
צלחת בסיס:	ASRock X570 Phantom Gaming-ITX TB3
זיכרון:	16GB G.Skill Trident Z NEO DDR4 3600 MHz
גוף קירור	מלאי
כונן קשיח	ADATA SU750
כרטיס גרפי	מהדורת המייסדים של Nvidia RTX 2060
ספק כוח	Antec HCG זהב 750W

BIOS

ה- BIOS זהה ל- Phanton Gaming X, ולשאר בני המשפחה, אם כי עם השינויים הנדרשים כדי להתאים אותו לחומרה הזמינה והתמיכה. בתמונות המסך אנו יכולים לראות שהממשק די פשוט ואינטואיטיבי, ואם כבר יש לכם לוח של המותג הזה כמעט ולא תצטרכו לצפות במדריכים בכדי להשתמש בו.

זהו BIOS יציב מאוד כפי שאישרנו עם ביקורות אחרות, אך היבטים מסוימים כמו SM BIOS 2.3, ACPI 5.1, זמינים כרגע בגירסאות חדשות יותר. יצרנים אחרים כמו אסוס מביאים סטנדרטים חדשים אלה בדגמים שלהם. בכל מקרה, זה תומך באופן מושלם בפרופילי XMP של זיכרונות הדור החדש ולא היו לנו בעיות תאימות או מתח עם הרכיבים.

אנו משאירים לך צילום מסך של המתחים, העוצמה והעוצמה המסופקים למעבד תחת לחץ. התוצאות שאנו רואים מתאימות לדגמים אחרים בפורמט מלא, ולכן ה- Vcore מותאם בצורה מושלמת לצרכי הלוח התומך אפילו ב- Ryzen 9 3950K העוצמתי.

טמפרטורות

בדיקה של 12 שעות נערכה עם Prime95 לבדיקת 10 שלבי הספק של לוח זה עם מעבד ה- 6 ליבות וצינור הקירור שלו. כמו כן, לקחנו תצלומים תרמיים עם ה- Flir One PRO כדי למדוד את הטמפרטורה של ה- VRM באופן חיצוני. בטבלה שלהלן תמצאו את התוצאות שנמדדו במערכת לגבי ערכת השבבים וה- VRM במהלך תהליך הלחץ.

	מלאי רגוע	מלאי מלא
VRM	33 מעלות צלזיוס	47 מעלות צלזיוס
	מינימום נצפה	מקסימום נצפה
ערכת שבבים	55 מעלות צלזיוס	60 מעלות צלזיוס

אנו רואים תוצאות מעט טובות יותר מדגמים אחרים בפורמט מלא וזה יכול לנבוע במידה רבה מהעובדה שצינור הקיר של מערכת השבבים ו- VRM חולקים צינור חום. זה גורם לחלק מהטמפרטורה של האלמנט החם ביותר להיות מועבר לאחר, וכתוצאה מכך כיור הקירור מגיע לטמפרטורה רבה יותר.

באופן דומה, VRM בן 10 פאזות עם מעתק ומשקע 60A CMOS יהיה בלחץ גדול יותר מתצורה גדולה יותר, וזה גורם לטמפרטורות מעט גבוהות יותר, אם כי לא מדאיגות כלל.

מילים אחרונות ומסקנה לגבי ASRock X570 Phantom Gaming-ITX TB3

אם משהו מושך את תשומת ליבו של הלוח הזה, ברור שהוא גורם הצורה שלו, מכיוון שהוא נופל לקבוצה קטנה מאוד שבה למעשה יש לנו אחד לכל יצרן. וזה כמעט ולא חסר פרט, מכיוון שיש לנו תאורת RGB ואפילו מגן EMI משולב, אידיאלי למשחקי MiniPC ברמה נלהבת.

ואנחנו אומרים בהתלהבות מכיוון שהדגם הזה תומך אפילו ב- AMD Ryzen 3900X וה- 3950X המעובד, משהו שראוי למתקדמים. VRM בן 10 שלבים עם משכפל עושה עבודה סנסציונית ומספק את 200A הנחוצים למפלצות הללו להיות יציבות.

בשל מגבלות שטח ועיצוב מסוימות, הטמפרטורות מעט גבוהות יותר מאשר בדגמים בפורמט ATX, אך הם נשארים בסף הבטוח בפחות מ- 60 מעלות ברכיבים כמו ערכת שבבים או VRM. נקודה חיובית נוספת להדגיש היא BIOS מעולה ויציב, היא תומכת באופן מושלם בכל מיני חומרה, פרופילי XMP, עם ניהול פשוט מאוד ושלם.

אנו ממליצים לקרוא את לוחות האם הטובים ביותר בשוק

ההרחבה היא כמובן מוגבלת למדי, אם כי זה מקובל במקצת במודל ITX. כמובן, אנו לוקחים בחשבון שלוח הקלט / פלט יש מעט USB, רק 4, אם כי כולם משולבים במהירות גבוהה ואפילו Thunderbolt 3, משהו מאוד דיפרנציאלי ויעיל מאוד עבור מיני מחשבים ניידים מעוצבים.

אולי ההיבט השנוי ביותר במחלוקת מגיע בשקע, במיוחד בתאימות עם קירור קירור AMD. וזה ש- ASRock החליטה לשלב רק את חורי הצינור של LGA 1151, עם מספיק מקום לשים את AMD משלה. אנו מבינים את המטרה, שהיא לאלץ להכניס קירור קירור או נוזל בהתאמה אישית ובכך נוודא כי המעבד לא יהיה בצרות בחללים קטנים מאוד.

נסיים עם המחיר שמציב את ASRock X570 Phantom Gaming-ITX TB3 בכ -400 דולר ארה"ב. זה פחות או יותר, הצפוי בצלחת משונה ככל שהוא, ובהיותו אחד הבודדים עם הפורמט הזה, אולי מחירו ולכן גבוה במקצת.

יתרונות	חסרונות
+ גודל ITX אידאלי לרמה אתוסיאסטית מיניציפלית	- מעט סוג USB על לוח קלט / פלט
+ יציאה עם רעם 3 משולב	- רק מוסיף מערכות חימום תואמות אינטל LGA 1151
+ WI-FI 6, ו- VRM בן 10 שלבים
+ יציב מאוד וקל לשימוש ב- BIOS
+ תאורת RGB ותכנון מודגש

צוות הסקירה המקצועית מעניק לו את מדליית הזהב:

ASRock X570 Phantom Gaming-ITX TB3

רכיבים - 91%

קירור - 85%

BIOS - 85%

תוספות - 89%

מחיר - 86%

87%