סקירה של Asrock x299 taichi clx בספרדית (ניתוח מלא)

הפעם יש לנו את לוח ASRock X299 Taichi CLX החדש. אינטל תמשיך עם LGA 2066 שלה, וזהו ההימור השני הכי אגרסיבי והביצועי ביותר של ASRock עבור פלטפורמת Cascade-Lake זו לאחר השקת שלושה דגמים חדשים. לוח אם עם 13 שלבי הספק למעבדים החזקים ביותר בסדרת X וקישוריות נהדרת במהירות גבוהה המביא לקיבולת המרבית ועוד, מערך השבבים X299.

הוא גם מיישם Wi-Fi 6, 2.5 ג'יגה-בתים RJ-45 ולא פחות מעשרה יציאות SATA ו -3 חריצי NVMe M.2 לאחסון. באופן דומה, קישוריות ה- USB 3.1 gen2 הוגדלה באמצעות שבב ASMedia ייעודי. בואו נראה בניתוח מעמיק זה את כל מה ש- ASRock מציעה לנו עם הטווח העליון השני שלו, ברשותו של ה- X299 Creator.

לפני שתמשיך, אנו תמיד מודים ל- ASRock על האמון בנו במתן לוח האם זה לניתוח שלנו.

ASRock X299 Taichi CLX מאפיינים טכניים

מבטל את התיבה

ASRock X299 Taichi CLX הוא לוח השואף למצוינות בפלטפורמת X299 כך שהמצגת חייבת לעלות לאירוע. אנו חושבים שכך היה המצב, היצרן בחר בקופסת קרטון גמישה בסגנון המזוודה המודפסת במלואה על הפנים החיצוניות עם גווני ה- ASRock האופייניים וכמה מהחידושים שהיא מביאה לנו.

בתוך התיבה הראשית הזו לכולנו שני מארזי קרטון שחורים ונוקשים. כפי שאפשר לנחש, באחת מהן יש לנו את לוחית הבסיס קבועה לשתי תבניות קצף פוליאתילן ועם קליפים. בשני, כל האביזרים של הלוח מאוחסנים.

לסיכום, יש לנו צרור שמכיל את האלמנטים הבאים:

• ASRock X299 Taichi CLX לוח אם מדריך למשתמש תמיכה CD 4 כבלים של SATA 6 Gbps גשר כפול מחבר Nvidia SLI אנטנה להרחבה עבור ברגי Wi-Fi להתקנת 3 M.23 מרווחים לשקעי M.2 מברג

ל- ASRock יש תמיד את הפרט של הכללת גשר SLI בלוחות המתקדמים שלו, דבר שיכול להועיל למשתמשים העובדים עם תצורות Multi GPU. עם זאת, הגשר מיועד לתצורה כפולה ולוח זה תומך בתצורה משולשת.

תכנון ומפרט

ASRock היה אחד האחרונים שהציגו לא פחות משלושה לוחות אם לפלטפורמת Intel X299 הזו, מהמר על מגוון ומעדכן את הטווח שלו כך שיתמוך בקישוריות רבה יותר ואחסון רב יותר. לוחות אלה הם ASRock X299 Steel Legend, ASRock X299 Taichi CLX ו- ASRock X299 Creator בראש הטווח. ודווקא זה שאנו מנתחים כיום הוא זה שמציע את יחס האיכות / מחיר הטוב ביותר לכל מה שהוא מספק לנו, כמו תמיד עם דגמי ביניים.

במקרה זה יש לנו עיצוב מחודש, והרבה מאוד בקנה אחד עם מה שהיצרנית הציגה עבור לוחות ה- X570 שלה לפני מספר חודשים. הלוח מציע לנו מדידות מאוד קומפקטיות, תוך שמירה על גורם הצורה ATX בגובה 305 מ"מ ורוחב 244 מ"מ כרגיל. אלה חדשות נהדרות לנוכח התאימות למגדלי ATX סטנדרטיים, ולא מוותרים בשום זמן על הקישוריות שנראה בהמשך.

כמו תמיד, הלוח מוצג בצבע שחור מט, באמצעות לוח אחורי גדול לאזור ערכות השבבים וחריצי M.2. כולם מכוסים על ידי לוחות אלומיניום, ומשאירים רק את חריצי PCIe 3.0 נגישים. באופן דומה, לערכת השבבים יש כיור קירור פסיבי המשלב תאורת RGB התואמת ל- ASRock Polychrome RGB, הן באזור העליון והן בחלק האחורי של הלוח. זהו עיצוב מעודן באסתטיקה, אך עלינו לתת לו נקודה שלילית לניהול החריצים, שכן כדי להתקין SSD עלינו להסיר לחלוטין את הפלטה האחורית. בנוסף, יש לו שני סוגים של ברגים, סוג הטורקס הראשי מוזר ככל שיהיה ואחוריים שני כוכבים. היצרן לפחות כלל מברג מסוג טורקס מסוג זה לעבודה על הלוח, וזה מוערך מאוד.

אנו לא יכולים לשכוח כי לשלושת חריצי ה- M.2 מותקנים כרית תרמית משלהם על גבי לוחות האלומיניום, כך שבמקרה זה, קניית SSD עם גוף קירור לא הייתה הגיונית מכיוון שעלינו להסיר אותה כדי להתקין אותה.

אנו עולים לפסגה, שם יש לנו מערכת קירור פסיבית ל- VRM המורכבת משני אבני אלומיניום בגודל טוב ומצטרפת אליהם צינור חום נחושת לשיפור העברת החום. זכרו כי ה- VRM של X299 נמצא תמיד בחלק המרכזי ולא מחולק לשניים כמו בשאר הלוחות, כך שזו דרך טובה להאריך את יכולת הקירור בעזרת מגן EMI האלומיניום המשולב בתוך לוח אחורי. כל שטח כרטיס הקול משלב מגן מתכת לשיפור האסתטיקה של הסט.

בנוגע לנגישות, יש לנו מזל גם מכיוון שלא יכול היה לפספס את לחצן ההפעלה והאיפוס באזור השמאלי התחתון של הלוח, כמו גם לוח LED לאיתור ניפוי להצגת קודי המצב של ה- BIOS. כל חריצי ה- PCIe 3.0 x16 הם מחוזקים ממתכת, והלוח נוצר משכבות שונות של בד זכוכית כדי להפריד בין שכבות פסי החשמל השונות.

שלבי VRM וכוח

ל- ASRock X299 Taichi CLX יש מערכת כוח חזקה או VRM עבור ה- SoC וה- CPU, המורכבת מ -13 שלבי כוח. כדי להבטיח אספקת חשמל הותקנו שני מחברים מוצקים עם 8 פינים, כלומר תצורה מלאה להבטיח ביצועים בשעון יתר אפשרי.

המערכת כולה מנוהלת על ידי בקר אינטרזיל ISL69138 דיגיטלי PWM, המסוגל לנהל בסך הכל 7 שלבי כוח בשני הערוצים המלאים שלה. מה המשמעות של זה אם יש לנו 13 שלבים? ובכן, כמו בהזדמנויות אחרות, ASRock השתמשה בכפכפי איתות כדי לשכפל את שלבי האספקה ​​הללו, אחרת היה צורך בשני נהגים. באופן ספציפי, התצורה המשמשת היא 6 × 2 + 1 כפי שנראה כעת.

המכפילים הללו מותקנים בגב הלוח, ובסך הכל יהיו 6 מהם לייצור ה- V-Core. כפילויות אלה אחראיות על הכפלת אות המתח ובכך יש שני MOSFETS במקום אחד. בדרך כלל משתמשים בשיטה זו על ידי היצרן, לאחר שראתה אותה בלוחות אחרים כמו AMD X570 ו- Intel Z390. זה לא מספק את יכולת השלבים האמיתיים, זה ניכר, והשלבים המשוכפלים נוטים לעלות בטמפרטורה, אך אין זה מכשול לתקן יציבות מול דרישות גבוהות. לבסוף, השלב ה -13 אינו משוכפל, והוא אחראי על אספקת חשמל ל- SoC.

13 ה- MOSFETS המשמשים לאספקה חתומים על ידי DrMOS כרגיל, עם קיבולת של 60 A כמו 13 החונקים או החנק של השלב הבא. לבסוף אנו מוצאים קבלים שחורים ביצועים גבוהים ומורכבים Nichicon 12K שחור עם אורך חיים של לפחות 12, 000 שעות.

שקע, ערכת שבבים וזיכרון RAM

בשלב זה כולנו מכירים את הפלטפורמה בצורה מושלמת עם ערכת השבבים של אינטל X299. ייצור שבבים בגודל 22 ננומטר המציע לנו קיבולת מרבית של 24 קווי PCIe 3.0. החזקה ביותר שיצרה אינטל עבור תחנות העבודה והפלטפורמה המשחקית הנלהבת שלה, מציע תאימות עם מעבדי Intel Cascade Lake-X, Skaylake X Refresh ו- Skylake X. באופן דומה, הוא מציע יכולת overklock למעבדים אלה מעולים על 8 ליבות עם טכנולוגיית HyperThreading המותקנת בשקע LGA 2066.

ASRock X299 Taichi CLX תומך בסך הכל 256 GB של זיכרון RAM בשמונה חריצי DIMM בעלי 288 קשר. בדרך זו אנו יכולים להתקין מודולים של עד 32 ג'יגה - בתים בכל משבצת, תמיד DDR4 בתדר מרבי המותר של 4200 מגה-הרץ. טכנולוגיית Intel XMP 2.0 תמיד תהיה אחראית על נטילת פרופיל JEDEC בעל הביצועים הגבוהים ביותר של המודולים שאנחנו מתקינים.

כמו כל לוח X299, גם זה תומך ב- Quad Channel, מה שהוא משהו בסיסי עבור כל המשתמשים בפלטפורמה זו. הפעם מצב התקנת ה- RAM להפעלת ערוץ ה- Quad שונה במקצת מיצרנים אחרים. בהוראות ברור למדי כיצד לעשות זאת, אך זה קל כמו לתפוס את שני החריצים בכל קצה ואז לסירוגין רווח בין כל מודול . זה נראה יותר בבירור בתמונות הללו, שם עלינו תמיד לתפוס את DIMM A1-B1-C1-D1 או DIMM A2-B2-C2-D2.

חריצי אחסון ו- PCIe

ודווקא בחלק הזה בו ASRock X299 Taichi CLX מביא רבים מהחידושים שהיצרן רצה להציג בדור הצלחות החדש שלה. במיוחד באחסון, יש לנו יכולת מרשימה.

נתחיל בזה, במיוחד עם 10 יציאות SATA III 6.0 Gbps המותקנות בפינה הימנית התחתונה. עלינו לחלק אותם לשתי קבוצות, מצד אחד 8 מהן (מ- 0 עד 7) יהיו בקרים על ידי ערכת השבבים, ויציעו תאימות לאחסון RAID 0, 1, 5, 10 ו- Intel Rapid Storage. במקרה זה עלינו לקחת בחשבון רק כי יציאת SATA_7 תושבת אם נתקין SATA SSD בחריץ M.2_3, שהוא זה שנמצא באזור התחתון ותואם לגדלים של 22110.

הקבוצה השנייה מורכבת מהשתיים בתחתית, SATA A1 ו- A2, והן נשלטות על ידי שבב ASMedia ASM1061 וכמו הקודמות, הן תומכות ב- NCQ, AHCI ו- Hot Plug. שום דבר לא מצוין לגבי תאימות למערכות RAID, מכיוון שהוא שבב ייעודי הניהול שונה במקצת.

אנו ממשיכים כך עם חריצי M.2 של ASRock X299 Taichi CLX, שבמקרה זה יהיו לא פחות מ -3 . שני החריצים העליונים (M.2_1 ו- M.2_2 בהוראות) תואמים רק ל- PCIe 3.0 x4 עד 32 Gbps. הם תומכים בכונני פורמט 2242, 2260 ו- 2280 ויחברו ישירות לפסי ה- CPU. בינתיים, משבצת M.2_3 השלישית, המחוברת במקרה זה לערכת השבבים, תואמת גם SATA וגם PCIe, ואנחנו כבר יודעים את המגבלה שלה מהפסקה הקודמת. כולם יהיו תואמים ל- Intel Optane.

כעת אנו פונים להסתכל על קישוריות PCIe כשמדובר בחריצים, בהם ASRock ניצלה גם את מסלולי מעבד Intel מלאים עם חלקם עם שני חריצי M.2 כרגיל. בסך הכל יהיו לנו 4 חריצי PCIe 3.0 X16 עם חיזוק מתכת ו- PCIe x1. אלה יכולים לעבוד בצורה הבאה בהתאם למעבד המשמש:

• עם מעבד בעל 48 נתיבים: החריצים העיקריים יעבדו ב- x16, x8, x16, x8 (מלמעלה למטה). אך אם SSD NVMe מותקן ב- M2_1 או M2_2, החריץ השני יעבוד ב- x4, ואם 2 יותקן, הוא יושבת ישירות. במקרה של מעבד עם 44 נתיבים: החריצים העיקריים יעבדו ב- x16, x4, x16, x8 (מלמעלה למטה). אך אם SSD NVMe מותקן ב- M2_1 או M2_2, החריץ השני יושבת וה- M.2_2 יסבול אותו גורל. לבסוף, למעבד 28 נתיבים: החריצים העיקריים יעבדו ב- x16, x4, x16, x0 (מלמעלה למטה). אך אם SSD NVMe מותקן ב- M2_1 או M2_2, החריץ השני ו- M.2_2 יושבתו.

כל זה מוסבר בצורה מושלמת במפרט, אך אם לא בא לכם לחפש, כאן אנו משאירים לכם את המידע. גם ה- PCIe x1 וגם חריץ M.2 לכרטיס הבקר מנוהלים על ידי ערכת השבבים על ידי השלכה.

קישוריות רשת וכרטיס קול

עם האמור לעיל אנו מגיעים לקטע של מולטימדיה וקישוריות רשת, ובמקרה זה גם ה- ASRock X299 Taichi CLX עודכן בצורה מעולה.

החל מקטע הרשת, אנו מוצאים שבב אינטל Wi-Fi 6 AX200, שכבר ראינו בחלל מודעות בהרבה AMD וכמה דגמי אינטל. שבב שעובד בתקן IEEE 802.11ax המציע רוחב פס מקסימלי ב -5 ג'יגה הרץ של 2, 404 מגהביט לשנייה ו 733 מגהביט לשנייה ב -2.4 גיגה הרץ. הטכנולוגיות MU-MIMO ו- OFDMA פועלות בערוצים בכדי לספק כרטיסים חדשים אלה עם קיבולת גבוהה.

במקרה של הרשת החוטית, יש לנו גם אחד די טוב שראוי לטווח נלהב עם שני שבבים. הראשון שבהם הוא דרקון Realtek Dragon8125AG המותקן ישירות על גב הלוח כפי שאנו רואים בתמונה. השבב הזה מספק רוחב פס מקסימאלי של 2.5 ג'יגה-בייט LAN. השנייה היא אינטל I219V המסורתית עם רוחב הפס של 10/100/1000 Mbps. בשני המקרים יש לנו תמיכה עם Wake-On-LAN ו- PXE.

בהמשך לסעיף הצליל, נבחר קודקוד ה- Realtek ALC1220, זה המשמש כמעט בכל הלוחות הנוכחיים, כדי להציע את הביצועים הטובים ביותר מבחינת שבבי קול שמעיים. זה תומך במקסימום של 7.1 ערוצים בנאמנות גבוהה התואמת ל- Purity Sound 4 בזכות קבלים מתקדמים של חברת Nichicon Fine Gold היפנית. זה לא הכל, מכיוון שהותקן מכשיר ייעודי שנחתם NE5532 120 dB SNR DAC בטקסס אינסטרומנט עבור אוזניות עד עכבה קלט של 600Ω.

יציאות קלט / פלט וחיבורים פנימיים

סיימנו את המחקר של הלוח תוך מתן נתונים על קישוריות היקפי היקפי והנמלים הפנימיים. ושוב, ASRock X299 Taichi CLX מציע לנו מספר טוב מאוד של אפשרויות, אם כי עם היעדרויות מסוימות, מה הן יהיו?

החל מלוח הקלט / פלט האחורי שלנו:

• כפתור נקה CMOS2x USB 2.0 (שחור) 4x USB 3.1 Gen1 (כחול) 1x USB 3.1 Gen2 Type-C 1x USB 3.1 Gen2x2 Type-C 2x RJ-45 (אדום הוא 2.5 ג'יגה-בתים) S / PDIF לשקע שמע דיגיטלי 5x 3.5 מ"מ לשמע שני מחברי אנטנת Wi-Fi

כאן אנו רואים שתי היעדרויות בולטות, ראשית, היעדרן של יציאות USB מסוג Type2 A של Gen2 10Gbps, ושנית היעדר קישוריות Thunderbolt 3 ישירה. במקרה שלו, אנו נדהמים מאותו יציאת USB Type-C שיש לה רוחב פס של 20 ג'יגה-בתים לשנייה, למשל כפול מה- Gen2 הרגיל. זה הודות לחיבור לשבב ASMedia ASM3242 במקום למעבד או לשבב.

והיציאות הפנימיות העיקריות מסתכמות בדברים הבאים:

• מחבר AIC Thunderbolt2x USB 2.0 (עם עד 4 יציאות) 1x USB 3.1 Gen1 (עם עד 2 יציאות) 1x USB Type-C 3.1 Gen2 מחבר שמע פנימי 7X כותרות למאווררים / משאבות מים 4x כותרות לתאורה (2 ל- RGB ו- 2 עבור מחבר TPM A-RGB

כאן יש לנו שני אלמנטים להדגיש. מצד אחד, יש לנו את ה- AIC המחבר אליו נצטרך להשתמש רק יחד עם כרטיס PCIe עם Thunderbolt 3 התואם ללוח ולמעבד. מצד שני, מחבר ה- USB-C Gen2 מחובר לשבב ASMedia ASM3142 אחר

ספסל המבחן

ספסל הבדיקה שלנו עם ASRock X299 Taichi CLX, מורכב מהרכיבים הבאים:

סף מבחן
מעבד:	אינטל Core i9-7900X
צלחת בסיס:	ASRock X299 טאיצ'י CLX
זיכרון:	32GB Corsair Dominator Platinum DDR4 3600MHz QC
גוף קירור	Asus ROG Ryuo 240
כונן קשיח	ADATA SU750
כרטיס גרפי	Asus ROG Strix GTX 1660 Ti OC
ספק כוח	Cooler Master V850 זהב

BIOS

ל- BIOS של ASRock X299 Taichi CLX ממשק זהה כמעט לזה של דגמים אחרים של המותג, ומה שללא ספק משתנה ביותר הוא הרקע של זה, שתמיד נמצא בהרמוניה מושלמת עם עיצוב הלוח. עבור פלטפורמת אינטל, ASRock אכן מציגה BIOS מעודכן ועם הסטנדרטים האחרונים, כמו SM BIOS 3.0 ו- ACPI 6.1, דבר שדוגמא לא ראינו בדגמים האחרונים עבור AMD. בנוסף, מדובר בתצורה כפולה של 2 ROM 128 MB, עם גיבוי ושחזור BIOS שני. הפעם אין לנו כפתור BIOS של Flashback בפאנל האחורי, וזה היה שימושי מאוד.

התפריט מחולק לשמונה חלקים שונים, שכבר ידועים ומתוקננים כמעט לכל קושחה מסוג זה. החשוב ביותר הוא ה- OC Tweaker, מכיוון שהוא לא רק נותן לנו את כל האפשרויות הקשורות למעבד ולביצועיו וניהול הכוח שלו, אלא גם להפעלת פרופיל XMP לזיכרונות.

במקרה שלנו, התקנו אינטל Core i9-7900X של ארכיטקטורת Skylake, שתעבוד במהירות 3.3 ג'יגה הרץ עם התצורה האוטומטית של ה- BIOS. באופן דומה, ערוץ ה- Quad שרכבנו עם הדומינטורים התגלה כראוי, אם כי היה צורך להפעיל את פרופיל XMP 2.0 באופן ידני כדי לנצל את אותם OC 3600 מגה-הרץ. הפעולה הייתה יציבה וחלקה, עם כל האפשרויות נגישות ואינטואיטיביות מאוד למשתמש.

משהו שאנחנו לא אוהבים הוא האפשרות לטעון ערכים אופטימליים עבור Overklocking של CPU, הממוקמת כאפשרות הראשונה בסעיף Overklocking. עם אפשרות זו אנו יכולים לבחור בין פרופילי הפעלה שונים למעבד שכבר הוגדר מראש. נראה שהם גנריים, מכיוון שלמשל 4.5 ג'יגה הרץ, שהוא המקסימום של המעבד שלנו אינו זמין.

במסך המסך אנו רואים את התוצאות שישונו לפרופיל 4.4 GHz, שם אנו הולכים לראות משהו לפחות בולט. וזה שהמתח ימוקם במצב קבוע על 1, 900 וולט, כאשר מעבד זה ב- OC צריך להיות סביב 1.30 / 1.35 V. אולי העובדה שגם שינוי הקיזוז וכיול קו הטעינה גורמים ללוח להיות עם בקרת מתח מושלמת ולא ממש 1.9 V. אך אנו לא ממליצים להציב את אחד מהפרופילים האלה אוטומטית, לביטחון רב יותר, בואו נעשה זאת ידנית.

טמפרטורות VRM

לנוח

לנוח

לחץ

לחץ

במקרה שלנו, שמרנו על כל הגדרות ה- BIOS של היצרן במעבד, והפעלנו את פרופיל XMP עבור זיכרון RAM. עם זאת, שמרנו על הצלחת בלחץ במשך מספר שעות כדי לראות כיצד הטמפרטורה של ה- VRM מתפתחת.

לקחנו תצלומים תרמיים עם ה- Flir One PRO שלנו כדי למדוד את הטמפרטורה של ה- VRM באופן חיצוני. בטבלה הבאה תמצאו את התוצאות שהיו באזור החיצוני של ה- VRM במהלך תהליך הלחץ.

	מלאי רגוע	מלאי מלא
VRM	39.5 מעלות צלזיוס	63.8 מעלות צלזיוס

כפי שיכולנו לחזות, ל- VRM טמפרטורות שטח טובות יחסית כאשר אנו מדגישים את הסט. העובדה שיש שלבים משוכפלים גורמת לסט לרכוש קצת יותר חום, וגם התצורה של 13 שלבים אלה כל כך קרובים זה לזה בגלל מגבלות החלל האופייניות לפלטפורמת X299 אינה מקלה על הדברים. טמפרטורה זו תעלה מעט אם נשתמש ב- Overclocking של 4.4 ג'יגה הרץ שכן הביקוש לחשמל יהיה גבוה יותר במעבד זה של 14 ננומטר.

מילים אחרונות ומסקנה לגבי ASRock X299 Taichi CLX

זה הזמן לנקוט במלאי של ASRock X299 Taichi CLX זה, איתו היצרן מגדיל ומשפר את משפחת לוחות X299 שלו עם קישוריות רבה יותר ויכולת הרבה יותר באופן כללי. זהו הדגם בעל הביצועים הגבוהים ביותר מתחת לבורא, עם אסתטיקה מאוד משחקית, כאשר לא חסרים מחסור באיכות בנייה ותאורת פולי-כרום RGB הניתנת לטיפול בפורמט ATX קומפקטי ומוצלח מאוד במקום לבחור E-ATX.

מקום בו לוח האם זה בולט ביותר, הוא ללא ספק הקישוריות הפנימית. יש לנו לא פחות מ -4 חריצי PCI x16 המנצלים את 48 קווי PCI של המעבד יחד עם x1 שימושי עבור 10 כרטיסי רשת של Gbps או משהו אחר. יחד איתם, יש לנו 3 יציאות PCIe x4 ו- 10 MATA PCIe ו- 10 SATA עם בקר ASMedia לשניים מהם כ"אקסטרה ". היינו רוצים שהכיור של הקירור M.2 יהיה עצמאי, מכיוון שכדי להתקין אחד צריך להסיר אותו לחלוטין.

הקיבולת הפנימית הגדולה גורמת לנו לאבד, למשל, את קישוריות ה- Thunderbolt 3 בפאנל האחורי, אם כי במקומו הותקן USB-C מוזר עם רוחב פס של 20 ג'יגה-סיביות המנוהל על ידי שבב ASMedia אחר. לכך אנו מוסיפים ממשק LAN כפול בגודל 2.5 ו -1 ג'יגה-ביט לשנייה וכרטיס Wi-Fi 6 להתאמה לזמנים החדשים.

אנו ממליצים לקרוא את לוחות האם הטובים ביותר בשוק

בגזרת החשמל היו לנו יתרונות טובים מאוד, אם כי היינו רוצים שאותם 13 שלבי כוח לא השתמשו במכפילים, על מנת להציע תמיכה איתנה לשעון יתר של המעבדים המובילים מהאינטל של אינטל. הטמפרטורות בוודאי יהיו מעט טובות יותר במקרים אלה. אינך יכול לפספס את 8 החריצים עבור זיכרון RAM של DDR4, שבו אנו מובטחים סוף סוף לתמיכה ב 256 ג'יגה-בייט במהירות 4200 מגה-הרץ עם XMP 2.0 הפועל ללא רבב בערוץ Quad.

לגבי ה- BIOS, יש לנו דור אחרון המותקן לפלטפורמה זו, עם ניהול מאוד בסגנון ASRock, שלם ואינטואיטיבי ועם היכולת לאחסן פרופילי OC שאנו יוצרים. עם זאת, אנו לא מחבבים את מצבי ה- OC המוגדרים מראש שהם מציעים, מכיוון שפרמטרי המתח המאומצים גורמים לנו לאמון במעבדים יקרים כמו אלה.

בקרוב נמצא ASRock X299 Taichi CLX זה במחיר שינוע סביב 399 אירו בערך, כשהוא ישירות מעל ה- Taichi XE מלא קישוריות ושיפוץ עמוק למדי של הפלטפורמה. אחד הלוחות הטובים ביותר של ASRock X299 לפלטפורמת חובבי אינטל במחיר עקבי.

יתרונות	חסרונות
+ קטע חיבור חיבור PCIE מלא	- פרופיל OC אוטומטי לא מומלץ
+ 10 SATA + 3 M.2 PCIE	- אין ברזל 3 פורטים של מפעל
+ WI-FI 6 ו- LAN כפול	- HEATSINK INTEGRAL M.2
+ עיצוב משחק בפורמט ATX
+ ביצועים כללים טובים של VRM
+ BIOS יציב ואינטואיטיבי

צוות הבדיקה המקצועית מעניק לו את מדליית הפלטינה:

ASRock X299 טאיצ'י CLX

רכיבים - 92%

קירור - 88%

BIOS - 90%

תוספות - 94%

מחיר - 89%

91%