Amsl מעבד 4.5 מיליון פרוסות euv בשנת 2018

ASML חשף בכנס IEDM 2019 כי בסך הכל 4.5 מיליון פרוסות עברו עיבוד באמצעות כלי EUV עד 2018. מערכות ה- NXE האחרונות : 3400C משיגות תפוקה של 170 ופלים לשעה.

על פי ASML, עיבדו 4.5 מיליון פרוסות באמצעות כלי EUV עד 2018

מתוך 4.5 מיליון הוופלים שעברו במצטבר בכלי ASML EUV משנת 2011 עד סוף 2018, הרוב (2.5 מיליון) הופקו בשנת 2018 בלבד, והכפילו כל שנה מ -0.6 מיליון בתחילת דרכם 2016. לשם השוואה, TSMC מייצרת כ 12 מיליון וופלים בשנה, אם כי יש לציין כי רקיק אחד פוטנציאלי סובל מתריסר חשיפות ליטוגרפיות במהלך הייצור.

מספר הוופלים שעובדו על ידי EUV גדל ככל הנראה עוד בשנת 2019 מכיוון שגם סמסונג וגם TSMC החלו לייצר את תהליכי ה- 7nm ו- N7 + שלהם. שבבים מבוססי EUV כוללים את מכשירי ה- Samsung Exynos 9825, Kirin 990 5G, ובשנה הבאה ערכות השבבים Snapdragon 5G של Qualcomm ו- Zen 3 של AMD. אינטל תאמץ את EUV בשנת 2021 עם 7nm.

בקר במדריך שלנו למעבדים הטובים ביותר בשוק

הבסיס המותקן של NXE: 3400B מערכות הגיע ל 38 נכון לרבעון השני של 2018, כמעט פי ארבעה מכמות הסכום של 2017. זה מראה שאימוץ EUV צומח וכי הלקוחות סומכים על הטכנולוגיה: ASML קיבלו 23 בקשות מ- EUV ברבעון השלישי של 2019 (והצהיר שהיא תספק ~ 35 מערכות בשנת 2020), כולל מערכות מרובות עבור DRAM. כל ההזמנות הללו היו למערכת NXE: 3400C החדשה שהחלה למשלוח גם ברבעון השלישי.

תהליך ה- EUML של ה- EUV התעכב בגלל העלות, אולם כעת השלב הזה מאחורינו ותהליך ה- EUV הוא בר-קיימא לייצור רקיקי שבבים המוניים. מכשיר ה- ASML האחרון, NXE: 3400C, מגיע ל -170 וופלים לשעה.

גופן Tomshardware