אמד ו- xilinx עבדו יחד על יישום דוחות ה- hbm

סיפור מעניין התגלה על שיתוף הפעולה הציבורי שקרה בין AMD לסילינקס ביחס לזיכרון HBM. שתי החברות משתפות פעולה כבר שנים בממשקי זיכרון מהדור הבא, כאשר Xilinx עובדת בשיתוף פעולה הדוק ועוזרת ל- AMD בכמה מהמכשולים שלה בזכרונות HBM.

העתיד של AMD ו- Xilinx עובר על הזיכרונות של HBM

הגדלת רוחב הפס הזיכרון היא המפתח לביצועים הגרפיים הגבוהים ש- AMD מחפש, למידה עמוקה, עיבוד וידאו באיכות גבוהה ובינה מלאכותית. הערמת שבבי זיכרון להגדלת רוחב הפס אינה דבר מיוחד, ושתי החברות עבדו יחד כדי לתקן את המשוכות.

אנו ממליצים לקרוא את הפוסט שלנו בזיכרון HBM3 מציע פעמיים רוחב הפס של הדור השני

בשנה שעברה AMD שיחררה את שבבי Vega שלה ו- Xilinx שיחררה את Virtex UltraScale +, שתיהן מבוססות על טכנולוגיית זיכרון HBM 2. Xilinx Virtex UltraScale + VU37P הוא כיום FPGA זיכרון ה- HBM הגדול והמהיר בעולם. העתיד על פי קסילינקס הוא במחשוב הטרוגני, אותו חזון ששותף AMD. לפני מספר חודשים פודזילה הצליחה לשוחח בנפרד עם מנכ"ל קסילינקס, ויקטור פנג, ו- AMD CTO מארק פפרמסטר על מערכי נתונים מהדור הבא. שניהם מסכימים כי העתיד טמון במחשוב הטרוגני וכי נדרש זיכרון וחיבורים מהירים. לכן אין זה מפתיע ששתי החברות שיתפו פעולה בכמה טכנולוגיות חשובות כמו HBM 2.0.

מנכ"ל Xilinx, ויקטור פנג, היה סגן נשיא להנדסת סיליקון ב- ATI ובהמשך עבד כסגן נשיא תאגידי הנדסת סיליקון ב- GPG בין השנים 2006-2008, כך שהוא מכיר את עומסי העבודה הגרפיים, מערכי הנתונים, וכן הזיכרון שלך זקוק.

לעתיד Xilinx, Nvidia ו- AMD בהחלט יש זיכרון HBM 3 המשויך אליו, אך זיכרון זה לא צפוי לפני 2019/2020.

גופן פודזילה