סקירה של Amd ryzen 5 3400 גרם בספרדית (ניתוח מלא)

AMD עשתה רענון גם לטווח ה- APU שלה, כמה מעבדים עם גרפיקה משולבת המהווה את הדור השני, והקפידו מאוד על זה, עם ארכיטקטורת Zen + בגובה 12 ננומטר, כך שהם לא 7 ננומטר. הפעם ננתח את AMD Ryzen 5 3400G, החזק ביותר מבין שני המהדורות שיש לו גרפיקה של Radeon RX Vega 11 כחזק ביותר של מכשיר APU עד כה, בזכות 1400 מגה הרץ ו -11 הליבות הגרפיות שלו. גם לא חסרות טכנולוגיות SMT בארבע הליבות שלה ובשמונה האשכולות בה 4.2 גיגה הרץ.

אנו צופים לתוצאות ראויות ומעניינות מ- APU זה, ובעיקר לשיפור לעומת הדור הקודם. נתחיל בסקירה שלנו!

לפני שנמשיך, עלינו להודות ל- AMD ספרד שנתנה לנו את המעבדים החדשים שלהם לביצוע כל הניתוחים שלנו.

AMD Ryzen 5 3400G מאפיינים טכניים

מבטל את התיבה

AMD Ryzen 5 3400G מוצג בפנינו בקופסה זהה לזו ששימשה ב- Ryzen 3000 החדשה, מרובעת לחלוטין ועם הדפסת המסך הייחודית של משפחת Ryzen, כדי לא לאבד את ההרגל. הוא בנוי בקרטון גמיש ודק, ויש לנו את המעבד גלוי בצד אחד של התיבה הזו, כך שהמוצר שאנחנו קונים נראה טוב.

ללא עיכוב נוסף, נפתח את התיבה כדי למצוא את המוצר המחולק לשתי חבילות. הראשון שבהם הוא קופסת קרטון המאחסנת את כיור המלאי, במקרה זה ספייר הוורייט. האלמנט השני הוא חבילת פלסטיק קשיחה במידה ניכרת עם המעבד ומדבקה עליו. היזהר מאוד כשאתה מסיר אותו כך שהוא לא ייפול ואנחנו לא מכופפים שום סיכה.

תכנון חיצוני ומארז של AMD Ryzen 5 3400G

AMD הייתה עמוסה בחדשות ב -2019, ראשית הוצגו Ryzen 3000 7nm באופן רשמי ב- Computex שם השתתפנו באירוע ליסה סו. ואז היו שני מכשירי APU, זה שניתחנו היום, וה- Ryzen 3200G מעבד נפרד יותר בביצועים הן בליבות והן בגרפיקה משולבת כשיש לו Vega 8.

ראשית, אסור לנו לקשר את השם "3400" לדור השלישי Ryzen, מכיוון שזה לא המקרה במקרה זה. זהו מעבד שיש לו רענון לטכנולוגיית FinFET של 12 ננומטר, כך שאנחנו מדברים על ארכיטקטורת Zen + ולא על Zen2. רענון זה שימש להגדיל את תדירות הליבות ולהטמיע את הגרפיקה המשולבת ברמה הגבוהה יותר שיש ל- AMD, ה- Radeon RX Vega 11 עם עלייה בתדירות שלה. אז אנו מצפים מביצוע מכובד של מכשיר ה- APU הזה שתוכל להתקין אותו במחשבי מיני מולטימדיה, שולחנות עבודה ללימוד, עבודה ואפילו מדי פעם לשחק באיכות מקובלת. נראה אם ​​זה כך.

כמו תמיד, נקדיש לפחות כמה שורות כדי להעיר על מה שיש לנו על הפנים העליונות של המעבד. לא בגלל שמדובר ב APU זה היה הולך להיות שונה, ולכן AMD התקינה IHD בנוי נחושת ואלומיניום שיאפשר לנו להעביר את החום מתוכו לצינור הקירור. המארז שמשמש את המעבדים הללו הוא ממש גדול ועם שטח החלפה גדול מאוד.

חידוש שהשווינו לדור הקודם של מעבד עם IGP, הוא שעכשיו IHS זה מולחך ל- DIES הפנימיים, ובכך מסלק את שכבת העיסה התרמית של פעם. מערכת זו מספקת העברת חום טובה יותר מבחוץ, בכך שהיא לא מוסיפה התנגדות תרמית נוספת בין DIE לבין Heatsink. כמו כן, כאן לא תהיה שום בעיה עם המוחק, מכיוון שזה לא מעבד מכוון לבצע את התרגול הזה. ואז נראה אם ​​זה משפיע לטובה על הטמפרטורה.

אם נסובב את AMD Ryzen 5 3400G כדי להתפעל ממערך הסיכה היפה שלו, או נאמר באנגלית, Pin Grid Array, המתאים לפלטים של שקע ה- PGA AM4, זה המשמש למעבד זה. סיכות אלו מכוסות בשכבה דקה של זהב כדי לשפר את העברת האנרגיה ביניהן, וכך עומדות בעוצמה הרבה שיש להזיז פנימה. אם אתה מבצע תהליך אלקטרוליזה עם נחושת, אבץ, מים וסוללה, ושמת את כל המעבדים שלך, אתה עדיין יכול לקבל מעט זהב, אם כי אנו לא ממליצים על כך.

באחת הפינות הצבעת את הכיוון אליו יש להתקין את המעבד בשקע, תמיד יישר את החץ בפינה עם החץ המסומן בצלחת. והמלצה אחרונה אחת, אל תלחצו להכניס את המעבד לשקע, אם הוא לא נכנס, יש סיכה שלא מיושרת בצורה מושלמת.

עיצוב צלעות קירור

מכיוון ש- AMD Ryzen 5 3400G זה כולל גם גרפיקה משולבת וגם ליבות העיבוד עצמן, AMD כללה קירור קירור של חברת Wraith Spire. זו לא אפשרות גרועה אם ניקח בחשבון שהיא השנייה בביצועים מתחת לפריזמה Wraith המשמשת את המעבדים החזקים ביותר כמו 3700 ו- 3900. עם זאת, בבדיקות שלנו נראה כי היא התנהגה.

זהו חור שעשוי כולו מאלומיניום, מתכת בעליל מוליכות נמוכה יותר מאשר נחושת. אנו אומרים זאת מכיוון שבסיס נחושת במגע עם גוף הקירור לא היה רע. כיור הקיר כבר מגיע עם העיסה התרמית המיושמת במעגל, ועלינו לומר בכמות מספקת, במידה כזו שנשאר לנו מספיק מהצדדים.

הגוש מורכב מאזור מרכזי חלול ובו ארבע זרועות מוצקות מהן כל הסנפירים יוצאים בתצורה אנכית. בדרך זו האוויר עובר בצורה מושלמת כלפי מטה ויוצא דרך האזור החם התחתון. גובה הבלוק הזה ללא המאוורר הוא כ- 45 מ"מ. וכמעט החצי השני תפוס על ידי המאוורר והתמיכה ההיקפית הפלסטית המתאימה שלו עם הלוגו של AMD בחלקו העליון. מאוורר זה הוא בעל תצורה פשוטה עם 5 מדחפים וקוטר יעיל של 85 מ"מ.

שיטת תיקון גוף הקירור הזה שונה מזו המשמשת את הדגם העליון של פריזמה, וזה חשוב לזכור. במקרה זה יש לנו רק סוגר עם ארבעה ברגים, לכן עלינו להסיר את שתי כרטיסיות הפלסטיק משקע הלוח המשמש בדרך כלל לכיור קירור מנוף. בדרך זו נדפק את גוף הקירור ישירות לארבעת החורים מבלי לדאוג להידוק יתר על המידה, שכן קפיץ בכל בורג ישלוט על גבול הלחץ על ה- IHS וגם על עצירה על החוט עצמו.

ביצועים

AMD Ryzen 5 3400G הוא מעבד שיש בתוכו טכנולוגיית Zen +, כבר קידמנו זאת בתחילת הסקירה. למרות שיש לנו את סימן 3000 בשמו, אנו עומדים בפני דור שני של AMD APU עם גרפיקה משולבת. זה מרמז שהוא ממשיך דרכו הישיר של Ryzen 2400G ונוח לדעת מה יהיו ההבדלים שנמצא בו.

וקודם כל נדבר בפירוט על הגרפיקה המשולבת, מכיוון שזו הטענה הגדולה ביותר של מעבד זה Ryzen, מכיוון שלדור השלישי אין אף אחד מהם עם IGP. במקרה זה הותקנה מערכת גרפיקה Radeon RX Vega 11, עם 11 ליבות בפנים בתהליך ייצור של 14 ננומטר ואדריכלות GNC 5.0 העובדת במהירות 1400 מגהרץ. זוהי תצורה זהה לזו של ה- 2400G, ורק התדר הוגדל בכ- 150 מגהרץ. ליבות Raven Ridge יש ספירה של 704 יחידות הצללה, המפיקות כ- 44 TMU (יחידות טקסטורה) ו- 8 ROP (יחידות טיוח))

אנו יכולים לראות בתרשים זה שהתקשורת בין חלק המעבד לחלק ה- GPU נעשית דרך אוטובוס Infinity Fabric, אוטובוס החיבור המחובר בו AMD משתמשת במעבדי ה- Ryzen שלו כבר ב- APUs מהדור הראשון. משהו חשוב הוא שבמעבדים החדשים הללו כל ליבות ה- CPU נמצאות באותו מתחם CCX, מה שגורם להם לתקשר זה עם זה ישירות דרך מטמון ה- L3 ומבלי לעבור באוטובוס Infinity Fabric, הדבר אמור לעזור כדי להפחית את החביון ולשפר את הביצועים.

באשר למפרטים של המעבד עצמו, יש לנו בסך הכל 4 ליבות ו -8 חוטי עיבוד תחת ליטוגרפיה FinFET של 12 ננומטר שמגיעים למהירות של 3.7 ג'יגה הרץ בתדר בסיס ו -4.2 ג'יגה הרץ במצב בוסט לא רע בכלל. זה היחיד שהשתמש ב- SMT כגריסה מרובה, שכן ל- 3200G יש 4/4 בלבד. אתה צריך רק TDP 65W, שזה בדיוק כמו 2400G המשמש, כך ירידת הליטוגרפיה שהגיעה די לדגם.

עלינו לדעת את המאפיינים של זיכרון המטמון שלה, ולכן אנו מוצאים 2 MB של זיכרון המטמון L2, ובכך לשמור על סך של 512 KB לכל ליבה. ואם נעבור למטמון L3, יהיה לנו 4 מגה בייט, וזה לא מעט אם ניקח בחשבון של- 7nm Ryzen 3000 יש 16 מגה בייט לכל 4 ליבות. עלייה בכמות לשני מכשירי ה- APU הללו לא הייתה רעה להגדלת הביצועים. גם זהו מעבד לא נעול שמסוגל לבצע overclocking, אם כי הגיוני מאוד לעשות זאת.

ולבסוף, ניתן כמה אינדיקציות לגבי יכולת ה- APU הזו המותקנת בלוח האם מהדור החדש כמו ה- X570. מעבדים אלה תומכים במקסימום 64 ג'יגה-בתים של RAM במהירות 2933 מגה-הרץ, אם כי כל הלוחות תואמים לפרופילי XPM עד 3600 מגה-הרץ. זה קורה כי הזיכרון בו השתמשנו, היינו צריכים להגדיר אותו במהירות 3400 מגהרץ בגלל בעיות בלוח האם של ספסל הבדיקה. עלינו לזכור כי במקרה זה הוא אינו תומך באוטובוס PCIe 4.0 כפי שהוא פועל ב- Ryzen 3000, והמספר המרבי של נתיבי PCIe שיש למעבד זה הוא 8, כך שהכרטיסים הגרפיים הייעודיים שאנו מתקינים ישתמשו רק ב 8 מהנתיבים הללו. במקום 16.

ספסל מבחן ומבחן ביצועים

סף מבחן
מעבד:	AMD Ryzen 5 3400G
צלחת בסיס:	X570 Aorus Pro
זיכרון זיכרון RAM:	16GB G.Skill Trident Z RGB Royal DDR4 3600 MHz
גוף קירור	מלאי
כונן קשיח	ADATA SU750
כרטיס גרפי	מהדורת המייסדים של Nvidia RTX 2060
ספק כוח	היה שקט! Dark Pro 11 1000w

עכשיו בואו לבדוק את היציבות של מעבד AMD Ryzen 5 3400G בערכי המלאי. לוח האם הדגשנו עם Prime 95 Custom וקירור אוויר דרך כיור המניות. בתחילה ניתן את התוצאות רק באמצעות הגרפיקה המשולבת של המעבד עצמו. בחלק ספציפי נתקין את כרטיס Nvidia RTX 2060 Founders Edition, כדי להשוות ממקור ראשון כיצד הוא משפיע על גרפיקה ייעודית או לא.

מדדים (בדיקות סינתטיות)

בדקנו את הביצועים עם פלטפורמת X570 ואת הזיכרונות שהוגדרו במהירות 3400 מגה הרץ, המקסימום שמאפשר הלחם בדרך יציבה עבור APU מהדור השני הזה על לוח האם. מידע על תאימות יהיה זמין בדף התמיכה והמפרט של הלוח עצמו. התוכניות בהן השתמשנו יהיו הבאות:

• Cinebench R15 ו- R20 (ציון מעבד). Aida643DMARKVRMARKPCMark 8Blender RobotWprime 32M

בדיקות במשחק (APU בלבד)

בדקנו את מערך החומרה הזה עם 6 המשחקים בהם אנו משתמשים כבר זמן מה בכדי לקבל התייחסות עם שאר הדגם המנותח. יש רשימה ענקית של IP, וזה בלתי אפשרי לבדוק או לקנות את כולם. הרחב את תוצאות אלה ואת שלבי הביצועים בין מעבדים כדי לראות פחות או יותר איך זה היה מתנהג עם משחק מסוים.

זכור שהתוצאות המוצגות כאן הן אלה שהתקבלו עם הגרפיקה המשולבת של AMD Ryzen 5 3400G וברזולוציה של 1280x720p ו- 1920x1080p. זוהי התצורה הגרפית המשמשת:

• Shadow of the Tomb Rider, בס, SMAA, DirectX 12 Far Cry 5, Bass, DirectX 12 DOOM, Medium, Open GL 4.5 Final Fantasy XV, Low, DirectX 12 Deus EX המין האנושי מחולק, בס, DirectX 12 יציאת מטרו, בס, DirectX 12

ביצועי גרפיקה עם כרטיס גרפי ייעודי

כעת מיקמנו את ה- Nvidia RTX 2060 כדי לחפש ביצועים גרפיים מעולים ובכך להשוות מעבד זה עם שאר המעבדים לשימוש רגיל. זוהי התצורה הגרפית החדשה בה נעשה שימוש

• Shadow of the Tomb Rider, Alto, TAA + Anisotropico x4, DirectX 12 Far Cry 5, Alto, TAA, DirectX 12 DOOM, Ultra, TAA, Open GL 4.5 Final Fantasy XV, סטנדרט, TAA, DirectX 12 Deus EX המין האנושי מחולק, Alto, Anisotropic x4, DirectX 12 Exodus Metro, High, Anisotropic x16, DirectX 12 (ללא RT)

צריכה וטמפרטורות

השתמשנו ב- Prime95 בגרסתו הגדולה כדי לבדוק טמפרטורות וגם צריכה. כל קריאות הוואט נמדדו משקע הקיר וההרכבה כולה למעט המסך.

אנו רואים טמפרטורות די טובות הן במצב סרק והן בעומס מירבי כאשר אנו מדגישים את המעבד לחלוטין. הבחירה לשמור על גוף קירור מלאי זה במעבד הייתה הבחירה הנכונה והעניקה את הגודל ללא שום בעיה.

בכל הקשור לצריכה אנו רואים גם רשומות מצוינות, למרות העלייה בכוח הן בליבות והן ב- GPU. מה שהופך אותם לערכים קרובים למדי ל- 2400G שניתח על ידינו לפני זמן מה, ושנרענן את הרשומות שלך בפלטפורמת AMD החדשה.

מילים אחרונות ומסקנה לגבי AMD Ryzen 5 3400G

אנו מגיעים לסוף הסקירה של AMD Ryzen 5 3400G, מעבד עם גרפיקה משולבת שמרעננת את ליבותיו עם 12 ננומטר וגידול בתדרים עד 3.7 / 4.2 ג'יגה הרץ. למרות שאנחנו בהחלט מתגעגעים למטמון גדול יותר, כי זה היה קפיצת מדרגה אדירה מעל 2400G.

וזה שהתוצאות הן בבדיקות סינתטיות והן במשחקים מציבות אותו קרוב מאוד לקודמו, גם אם נתקין כגרף ייעודי. יש לו את הגרפיקה Radeon RX Vega 11, עם 11 ליבות ייעודיות שהאמת, הם לא רעים למשחקים ב- 720p ואפילו 1080p באיכות נמוכה. כאן זה עושה יתרון קל על 2400G אך לא מספיק.

באשר לטמפרטורות, יש לנו כמה מהממים, בקושי הגענו ל 62 מעלות אחרי זמן ממושך של לחץ. הצליח מאוד לבחור בסיר הקיר של סדרת Wraith Spire, ואנחנו רואים את זה די והותר לצרכים שלנו, גם כשמשחקים. עבודה נהדרת של AMD בהקשר זה.

אנו ממליצים לקרוא את המעבדים הטובים ביותר בשוק

עלינו לזכור כי אין בו ארכיטקטורה של 7 ננומטר, אולי תוכלו לבלבל אותה עם 3000 הייחודי שלה. בכל מקרה, היא תואמת לחלוטין את פלטפורמת X470 ו- X570 כך שתהיה לנו רב- גוניותיות מקסימאלית. היבט דיפרנציאלי לבחירת דגם זה נובע מכך שהוא תומך בזיכרונות של עד 3600 מגהרץ.

ואנחנו מסיימים את הסקירה עם מחיר ה- 3400G הזה שיהיה כ 164 יורו, 34 יורו יקר יותר מקודמו. זה לא הפרש עצום, והביצועים הכלליים דומים, אם כי תדירות גבוהה יותר ותמיכה בזיכרון RAM משופר עשויים להפוך אותו לבחירה ההגיונית. בכל מקרה, מדובר בשני מכשירי APU אידיאליים לציוד מולטימדיה מתקדם ואפילו לקחת משחק.

יתרונות	חסרונות
- שיענון ארכיטקטורה עם 12 ננומטר	- ביצועים דומים מאוד ל- 2400 גרם
- גרפיקה משולבת של VEGA 11 לביצועים ניתנים להחלפה	- ציפינו ליותר פערים בין דורות
- אידיאלי לתחנות מולטימדיה ולג'ימינג ברמה בסיסית מאוד	- קליפת זיכרון קטנה
- תואם עם זיכרון RAM X470 ו- X570 ו- 3600 MHz
- צינור קירור וטמפרטורות מצוינים

צוות הביקורת המקצועית מעניק לו את מדליית הכסף:

AMD Ryzen 5 3400G

YIELD YIELD - 86%

ביצועי ריבוי שלבים - 82%

OVERCLOCK - 85%

טמפורה - 86%

צריכה - 85%

מחיר - 83%

85%