3D xpoint יפותח באופן עצמאי על ידי אינטל ומיקרון

מיקרון ואינטל הודיעו על עדכון בשותפותם לפיתוח משותף של טכנולוגיית זיכרון 3D XPoint, זיכרון לא הפכפך עם אחסון נמוך יותר וסיבולת גבוהה בהרבה מזיכרון ה- NAND ששימש ב- SSD של ימינו.

מיקרון ואינטל יפרידו בין דרכיהם לגבי זיכרון Xpoint 3D

מיקרון ואינטל הסכימו להשלים פיתוח משותף לדור השני של טכנולוגיית 3D XPoint, דבר שצפוי להתרחש במחצית הראשונה של 2019. מעבר לדור השני, פיתוח של טכנולוגיית 3D XPoint ינוהל באופן עצמאי על ידי שתי החברות, דבר שיאפשר לייעל אותה בצורה טובה יותר עבור המוצרים והצרכים העסקיים שלהם. שתי החברות ימשיכו לייצר זיכרון מבוסס 3D XPoint במתקן Intel-Micron Flash Technologies בלהי, יוטה.

אנו ממליצים לקרוא את הפוסט שלנו על סקירה של אינטל Optane 905P בספרדית

למיקרון יש רקורד חזק של חדשנות עם 40 שנות ניסיון מוביל עולמי בפיתוח טכנולוגיות זיכרון, והוא ימשיך להניע את הדורות הבאים של טכנולוגיית XP XPoint 3D. הקידום החדש בטכנולוגיה זו יאפשר ללקוחותיה לנצל יכולות זיכרון ואחסון ייחודיות. אינטל, מצידה, פיתחה עמדת מנהיגות באמצעות מסירת פורטפוליו רחבה של מוצרי Optane בשוק הלקוחות ומרכזי הנתונים. החיבור הישיר של Intel Optane לפלטפורמות המחשוב המתקדמות בעולם משיג תוצאות חדשניות ביישומי IT וצרכנים.

המטרה לטווח הארוך של 3D Xpoint היא לאחד גם זיכרון RAM וגם אחסון בבריכה יחידה, שתספק מהירות גבוהה עם התמדה של כל הנתונים על ידי כיבוי חשמל, דבר שיימנע מהצורך לטעון יישומים בכל פעם.

גופן ל- PowerPowerup